價格公道，物超所值。我們楚天鷹科技焊接廠深知客戶對價格的關注，因此我們始終堅持公道合理的定價原則。我們的電路板焊接服務不僅價格合理，而且品質，讓客戶真正感受到物超所值的體驗。
從電路板設計、元器件采購、SMT貼片、焊接到測試組裝，楚天鷹科技都能為客戶提供一站式解決方案。我們的技術團隊具備豐富的經驗和知識，能夠應對各種復雜的電路板加工需求。無論是簡單的單層板還是復雜的多層板，我們都能以的工藝和生產能力，確保項目的順利完成。
西城區電路板焊接以焊接技術、材料保障、作業流程、定制化解決方案、安全可靠無隱患、售后服務和優惠價格更實惠為核心競爭力，致力于為客戶提供的電路板焊接服務。楚天鷹科技電路板焊接期待與您攜手合作，共創美好未來！
對于BGA的焊接，我們是采用BGA Rework Station（BGA返修工作站）進行焊接的。不同廠商生產的BGA返修工作站采用的工藝原理略有不同，但大致是相同的。這里先介紹一下溫度曲線的概念。BGA上的錫球，分為無鉛和有鉛兩種。有鉛的錫球熔點在183℃～220℃，無鉛的錫球熔點在235℃～245℃.
保溫區
有時叫做干燥或浸濕區，這個區一般占加熱區的30 ～ 50 %。活性區的主要目的是使PCB上各元件的溫度趨于穩定，盡量減少溫差。在這個區域里給予足夠的時間使熱容大的元器件的溫度趕上較小元件，并焊膏中的助焊劑得到充分揮發。到活性區結束，焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去，整個電路板的溫度達到平衡。應注意的是PCB上所有元件在這一區結束時應具有相同的溫度，否則進入到回流區將會因為各部分溫度不均產生各種不良焊接現象。一般普遍的活性溫度范圍是120～150℃，如果活性區的溫度設定太高，助焊劑（膏）沒有足夠的時間活性化，溫度曲線的斜率是一個向上遞增的斜率。雖然有的焊膏制造商允許活性化期間一些溫度的增加，但是理想的溫度曲線應當是平穩的溫度。
回流區
有時叫做峰值區或后升溫區，這個區的作用是將PCB的溫度從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度。活性溫度總是比合金的熔點溫度低一點，而峰值溫度總是在熔點上。典型的峰值溫度范圍是焊膏合金的熔點溫度加40℃左右，回流區工作時間范圍是20 - 50s。這個區的溫度設定太高會使其溫升斜率超過每秒2～5℃，或使回流峰值溫度比推薦的高，或工作時間太長可能引起PCB的過分卷曲、脫層或燒損，并損害元件的完整性。回流峰值溫度比推薦的低，工作時間太短可能出現冷焊等缺陷。
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