無壓燒結銀的優勢
1.低溫無壓燒結（可以175度燒結）；
2.導熱導電性（電阻率低至4*10-6）；
三、無壓燒結銀的應用
1.功率半導體應用
燒結銀技術功率測試板塊一旦通過了高溫循環測試，就可以至少提高五倍的壽命，實現從芯片到散熱器的封裝連接。
需要形成金屬鍍層與基板之間的原子擴散,形成原子結合。該連接需要在AS9375系列燒結銀互連過程中穩定,需要在可靠性測試：比如溫度循環測試，高低溫測試等測試中保持高剪切強度的連接,并且具有較低的界面熱阻。
3、電阻和熱阻盡量低
無壓燒結銀AS9376導電和導熱性能需要具有盡量低的界面電阻和界面熱阻,來良好的導電和導熱性能；
4、金屬間化合物盡量少
需要盡量避免產生金屬間化合物。金屬間化合物一般為脆性,三元金屬間化合物比二元金屬間化合物更脆,易導致可靠性問題。如不能避免,需要盡量形成較薄的、不連續的金屬間化合物層。
低溫燒結銀焊膏AS9375系列,具有低溫燒結，高溫服役的特點，AS9376無壓燒結銀具有：低溫燒結，較高的熔點，熱導率高，導電率好和高可靠性等性能,可以應用于耐高溫芯片的互聯。
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