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廣東DTSDTS燒結銀系統善仁DTS

更新時間1:2025-09-12 信息編號:552nkv4j93777c 舉報維權
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供應商 善仁(浙江)新材料科技有限公司 店鋪
認證
報價 人民幣 1200.00
加工定制
熔點 450℃
材質
關鍵詞 DTS燒結銀盤,DTS功率器件焊片,DTS系統,DTS碳化硅芯片焊片
所在地 浙江嘉興嘉善縣姚莊鎮寶群東路159號-2二層
劉志
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5年

產品詳細介紹

射頻器件無壓燒結銀AS9376

DTS+TCB預燒結銀焊盤工藝提高功率器件通流能力和功率循環能力
在新能源汽車、5G通訊、光伏儲能等終端應用的發展下,SiC/GaN等第三代半導體材料水漲船高,成為時下火爆的發展領域之一。

終端應用市場對于率、高功率密度、節能的系統設計需求日益增強,與此同時,各國能效標準也不斷演進,在此背景下,SiC憑借耐高溫、開關更快、導熱更好、低阻抗、更穩定等出色特性,正在不同的應用領域發光發熱。

目前燒結銀技術主要用于對可靠性和散熱高要求的市場,在引線框架制作上除了要提供高可靠度的鍍銀品質以符合燒結銀的搭接技術以外,由于燒結銀的膜厚只有20um-50um,不像傳統的錫膏搭接方式可通過錫膏量的調整補正搭接面平整度不佳造成的搭接問題,燒結銀的搭接技術對于搭接處的公共平面度要求公差只有20um,對于這種復雜的折彎成型式技術是一大挑戰。

功率半導體是電子裝置中電能轉換與電路控制的核心,主要用于改變電子裝置中電壓和頻率、直流交流轉換等。可分為功率IC和功率分立器件兩大類,二者集成為功率模塊(包含MOSFET/IGBT模塊、IPM模塊、PIM模塊)。隨著電力電子模塊的功率密度、工作溫度及其對可靠性的要求越來越高,當前的封裝材料已經達到了應用極限。

GVF預燒結銀焊片(DTS+TCB(Die Top System +Thick Cu Bonding)不僅能顯著提高芯片連接的導電性、導熱性,以及芯片連接的可靠性,并對整個模塊的性能進行優化,還能幫助客戶提高生產率,降低芯片的破損率,加速新一代電力電子模塊的上市時間。

SHAREX的預燒結銀焊片GVF9800(DTS+TCB(Die Top System +Thick Cu Bonding)是結合了燒結銀,銅箔和其他材料的一種復合材料,由以下四個部分組成:具有鍵合功能的銅箔;預涂布AS9385系列燒結銀;燒結前可選用臨時固定的膠粘劑;保護膜或者承載物。

所屬分類:電子材料/測量儀/焊接材料

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