中國化學(xué)機(jī)械拋光CMP技術(shù)發(fā)展動(dòng)態(tài)與前景規(guī)劃建議報(bào)告2023 VS 2029年

★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★
【報(bào)告編號(hào)】: 438589

【出版時(shí)間】: 2023年5月

【出版機(jī)構(gòu)】: 華研中商研究院

【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞

【報(bào)告價(jià)格】:【紙質(zhì)版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【紙質(zhì)+電子】: 7000元


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【報(bào)告目錄】


章 化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）技術(shù)相關(guān)概述
1.1 CMP技術(shù)概述
1.1.1 CMP技術(shù)概念
1.1.2 CMP工作原理
1.1.3 CMP反應(yīng)原理
1.2 CMP技術(shù)研究情況
1.2.1 CMP設(shè)備
1.2.2 CMP拋光墊
1.2.3 CMP拋光液磨粒
1.2.4 CMP拋光液氧化劑
1.2.5 CMP拋光液其它添加劑
二章 2020年到2023年中國化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）技術(shù)發(fā)展環(huán)境
2.1 政策環(huán)境
2.1.1 行業(yè)相關(guān)支持政策
2.1.2 應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄
2.2 經(jīng)濟(jì)環(huán)境
2.2.1 經(jīng)濟(jì)形勢
2.2.2 國內(nèi)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行
2.2.3 工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行
2.2.4 宏觀經(jīng)濟(jì)展望
2.3 社會(huì)環(huán)境
2.3.1 人口結(jié)構(gòu)狀況
2.3.2 居民收入水平
2.3.3 居民消費(fèi)結(jié)構(gòu)
三章 2020年到2023年中國CMP拋光材料行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
3.1 半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析
3.1.1 半導(dǎo)體材料主要細(xì)分產(chǎn)品
3.1.2 半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展歷程
3.1.3 半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展規(guī)模
3.1.4 半導(dǎo)體材料市場構(gòu)成分析
3.1.5 半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展措施
3.1.6 半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展前景
3.2 CMP拋光材料行業(yè)概述
3.2.1 拋光材料組成
3.2.2 拋光材料應(yīng)用
3.2.3 行業(yè)技術(shù)要求
3.2.4 行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈全景
3.3 CMP拋光材料市場發(fā)展分析
3.3.1 市場發(fā)展
3.3.2 國內(nèi)發(fā)展歷程
3.3.3 發(fā)展
3.3.4 行業(yè)壁壘分析
3.4 CMP拋光液市場發(fā)展分析
3.4.1 CMP拋光液主要成分
3.4.2 CMP拋光液主要類型
3.4.3 CMP拋光液行業(yè)發(fā)展規(guī)模
3.4.4 CMP拋光液行業(yè)競爭格局
3.4.5 CMP拋光液行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
3.4.6 CMP拋光液行業(yè)進(jìn)入壁壘
3.5 CMP拋光墊市場發(fā)展分析
3.5.1 CMP拋光墊主要類別
3.5.2 CMP拋光墊主要作用
3.5.3 CMP拋光墊市場需求分析
3.5.4 CMP拋光墊行業(yè)市場規(guī)模
3.5.5 CMP拋光墊行業(yè)競爭格局
3.5.6 CMP拋光墊行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素
3.5.7 CMP拋光墊國產(chǎn)替代空間
3.6 CMP拋光材料行業(yè)制約因素
3.6.1 技術(shù)封鎖阻礙發(fā)展
3.6.2 下游認(rèn)證壁壘高
3.6.3 人才緊缺限制
四章 2020年到2023年中國CMP設(shè)備行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
4.1 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況
4.1.1 半導(dǎo)體設(shè)備概述
4.1.2 半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展規(guī)模
4.1.3 半導(dǎo)體設(shè)備市場需求
4.1.4 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)格局
4.1.5 半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化分析
4.1.6 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資狀況
4.2 CMP設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況
4.2.1 CMP設(shè)備市場分布
4.2.2 CMP設(shè)備競爭格局
4.2.3 CMP設(shè)備市場規(guī)模
4.3 中國CMP設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況
4.3.1 CMP設(shè)備應(yīng)用場景
4.3.2 CMP設(shè)備產(chǎn)品類型
4.3.3 CMP設(shè)備市場規(guī)模
4.3.4 CMP設(shè)備市場分布
4.3.5 CMP設(shè)備市場集中度
4.3.6 CMP設(shè)備行業(yè)面臨挑戰(zhàn)
4.4 CMP設(shè)備行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)
4.4.1 市場競爭風(fēng)險(xiǎn)
4.4.2 技術(shù)創(chuàng)新風(fēng)險(xiǎn)
4.4.3 技術(shù)迭代風(fēng)險(xiǎn)
4.4.4 客戶集中風(fēng)險(xiǎn)
4.4.5 政策變動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)
五章 2020年到2023年化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展分析——集成電路制造行業(yè)
5.1 集成電路制造行業(yè)概述
5.1.1 行業(yè)發(fā)展歷程
5.1.2 企業(yè)經(jīng)營模式
5.1.3 行業(yè)技術(shù)發(fā)展
5.2 集成電路制造業(yè)發(fā)展分析
5.2.1 集成電路產(chǎn)業(yè)態(tài)勢
5.2.2 集成電路市場規(guī)模
5.2.3 集成電路市場份額
5.2.4 晶圓制造產(chǎn)能分析
5.3 中國集成電路制造業(yè)發(fā)展分析
5.3.1 集成電路制造相關(guān)政策
5.3.2 集成電路制造行業(yè)規(guī)模
5.3.3 集成電路制造行業(yè)產(chǎn)量
5.3.4 集成電路制造區(qū)域發(fā)展
5.3.5 集成電路制造并購分析
5.3.6 集成電路制程升級(jí)需求
5.3.7 集成電路制造發(fā)展機(jī)遇
5.4 晶圓代工業(yè)市場運(yùn)行分析
5.4.1 晶圓代工市場份額
5.4.2 晶圓代工企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)
5.4.3 專屬晶圓代工廠排名
5.4.4 國內(nèi)本土晶圓代工公司排名
5.4.5 晶圓代工市場發(fā)展預(yù)測
六章 2020年到2023年國外化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）技術(shù)行業(yè)主要企業(yè)經(jīng)營情況
6.1 美國應(yīng)用材料
6.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.1.2 2020年經(jīng)營狀況
6.1.3 2021年經(jīng)營狀況
6.1.4 2022年經(jīng)營狀況
6.2 荏原株式會(huì)社
6.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.2.2 2020年經(jīng)營狀況
6.2.3 2021年經(jīng)營狀況
6.2.4 2022年經(jīng)營狀況
6.3 卡博特公司
6.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.3.2 2020年經(jīng)營狀況
6.3.3 2021年經(jīng)營狀況
6.3.4 2022年經(jīng)營狀況
6.4 陶氏公司
6.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.4.2 2020年經(jīng)營狀況
6.4.3 2021年經(jīng)營狀況
6.4.4 2022年經(jīng)營狀況
七章 2019年到2022年國內(nèi)化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）技術(shù)行業(yè)主要企業(yè)經(jīng)營情況
7.1 華海清科
7.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.1.2 拋光墊產(chǎn)品發(fā)展
7.1.3 經(jīng)營效益分析
7.1.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
7.1.5 財(cái)務(wù)狀況分析
7.1.6 核心競爭力分析
7.1.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
7.1.8 未來前景展望
7.2 鼎龍股份
7.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.2.2 拋光墊業(yè)務(wù)發(fā)展
7.2.3 拋光液業(yè)務(wù)發(fā)展
7.2.4 經(jīng)營效益分析
7.2.5 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
7.2.6 財(cái)務(wù)狀況分析
7.2.7 核心競爭力分析
7.2.8 公司發(fā)展戰(zhàn)略
7.2.9 未來前景展望
7.3 安集科技
7.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.3.2 企業(yè)主要產(chǎn)品
7.3.3 經(jīng)營效益分析
7.3.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
7.3.5 財(cái)務(wù)狀況分析
7.3.6 核心競爭力分析
7.3.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
7.3.8 未來前景展望
7.4 天通股份

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