灌封膠材料可分為:
環氧樹脂灌封膠:單組份環氧樹脂灌封膠 ;雙組份環氧樹脂灌封膠
硅橡膠灌封膠: 室溫硫化硅橡膠 ; 雙組份加成形硅橡膠灌封膠; 雙組份縮合型硅橡膠灌封膠
聚氨酯灌封膠: 雙組份聚氨酯灌封膠
UV 灌封膠: UV光固化灌封膠
熱熔性灌封膠: EVA熱熔膠
室溫硫化硅橡膠或有機硅凝膠用于電子電氣元件的灌封,可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震、密封、防盜的作用,并提高使用性能和穩定參數,而且其在硫化前是液體,便于灌注,使用方便。
灌封膠通常使用的范圍是:防水,絕緣,防震,密封,如果是導熱電子灌封膠的話,它除了有上面的使用范圍,還具有以下特性
1.膠料在常溫條件下混合后操作時間較長,但在加熱條件下可快速固化,特別利于自動生產線上的使用
2.耐溫性,耐高溫性老化性好,固化后在(-40~250℃)溫度范圍內保持硅橡膠彈性,絕緣性能。
3.固化過程中不收縮,具有更優的防水,防潮和性能。
4.具有導熱阻燃性,阻燃性能達到UL94-V0級。
固體內部導熱載體主要為電子、聲子。金屬內部存在著大量的自由電子,通過電子間的相互碰撞可傳遞熱量;無機非金屬晶體通過排列整齊的晶粒熱振動導熱,通常用聲子的概念來描述;由于非晶體可看成晶粒極細的晶體,故非晶體導熱也可用聲子的概念進行分析,但其熱導率遠低于晶體;大多數聚合物是飽和體系,無自由電子存在,故其熱傳導主要通過晶格振動實現。聚合物的熱導率主要取決于結晶性和取向方向(即聲子的散射程度)。聚合物分子鏈的無規纏結和的 M(r 相對分子質量)導致其結晶度不高,而分子大小不等及 Mr的多分散性使聚合物無法形成完整的晶體;此外,分子鏈振動、樹脂界面及缺陷等都會引起聲子的散射,故聚合物的導熱性能較差。
在膠粘劑中加入高導熱填料是提高其導熱性能的主要方法。導熱填料分散于樹脂基體中
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單組份氟硅型室溫硫化灌封膠(白色、半流淌狀)電子密封膠
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產品名:電子密封膠,密封灌封膠,氟硅橡膠,電子氟硅膠