中國晶圓產業發展戰略規劃及未來前景展望報告2023 VS 2029年
★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★
【報告編號】: 439572
【出版時間】: 2023年5月
【出版機構】: 華研中商研究院
【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞
【報告價格】:【紙質版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【紙質+電子】: 7000元
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章 晶圓概述
1.1 晶圓相關概念
1.1.1 晶圓定義
1.1.2 晶圓制造
1.1.3 晶圓產業鏈
1.2 晶圓制造相關工藝
1.2.1 晶圓制造流程
1.2.2 熱處理工藝
1.2.3 光刻工藝
1.2.4 刻蝕工藝
1.2.5 薄膜沉積工藝
1.2.6 化學機械研磨工藝
1.2.7 清洗工藝
二章 2020年到2023年國內外半導體行業發展情況
2.1 半導體產業概述
2.1.1 半導體產業概況
2.1.2 半導體產業鏈構成
2.1.3 半導體產業運作模式
2.1.4 集成電路制造行業
2.2 2020年到2023年半導體市場分析
2.2.1 市場銷售規模
2.2.2 產業研發投入
2.2.3 行業產品結構
2.2.4 區域市場格局
2.2.5 企業營收排名
2.2.6 市場規模預測
2.3 2020年到2023年中國半導體市場運行狀況
2.3.1 產業銷售規模
2.3.2 產業區域分布
2.3.3 國產替代加快
2.3.4 市場需求分析
2.3.5 行業發展前景
2.4 中國半導體產業發展問題分析
2.4.1 產業發展短板
2.4.2 技術發展壁壘
2.4.3 貿易摩擦影響
2.4.4 市場壟斷困境
2.5 中國半導體產業發展措施建議
2.5.1 產業發展戰略
2.5.2 產業發展路徑
2.5.3 研發核心技術
2.5.4 人才發展策略
2.5.5 突破壟斷策略
三章 2020年到2023年國際晶圓產業發展綜況
3.1 晶圓制造行業發展情況
3.1.1 晶圓制造投資分布
3.1.2 晶圓制造設備市場
3.1.3 企業晶圓產能排名
3.1.4 晶圓細分市場份額
3.2 晶圓代工市場發展
3.2.1 晶圓代工市場規模
3.2.2 晶圓代工地區分布
3.2.3 晶圓代工市場需求
3.3 晶圓代工產業格局
3.3.1 晶圓代工企業排名
3.3.2 晶圓代工0企業
3.3.3 晶圓二線專屬代工企業
3.3.4 IDM兼晶圓代工企業
3.4 中國臺灣地區晶圓產業發展情況
3.4.1 臺灣晶圓產業發展地位
3.4.2 臺灣晶圓產業發展規模
3.4.3 臺灣晶圓代工產能分析
3.4.4 臺灣晶圓代工競爭格局
3.4.5 臺灣晶圓代工需求趨勢
四章 2020年到2023年中國晶圓產業發展環境分析
4.1 政策環境
4.1.1 產業扶持政策
4.1.2 稅收利好政策
4.1.3 支持進口政策
4.2 經濟環境
4.2.1 宏觀經濟概況
4.2.2 工業經濟運行
4.2.3 對外經濟分析
4.2.4 固定資產投資
4.2.5 宏觀經濟展望
4.3 社會環境
4.3.1 研發投入情況
4.3.2 從業人員情況
4.3.3 行業薪酬水平
五章 2020年到2023年中國晶圓產業發展綜述
5.1 中國IC制造行業發展
5.1.1 行業發展特點
5.1.2 行業發展規模
5.1.3 市場競爭格局
5.1.4 設備供應情況
5.1.5 行業發展趨勢
5.2 中國晶圓產業發展分析
5.2.1 晶圓產業轉移情況
5.2.2 晶圓制造市場規模
5.2.3 晶圓廠布局走向
5.3 中國晶圓廠生產線發展
5.3.1 12英寸生產線
5.3.2 8英寸生產線
5.3.3 6英寸生產線
5.4 中國晶圓代工市場發展情況
5.4.1 晶圓代工市場規模
5.4.2 晶圓代工公司排名
5.4.3 晶圓代工市場機會
5.5 中國晶圓產業發展面臨挑戰及對策
5.5.1 行業發展不足
5.5.2 行業面臨挑戰
5.5.3 行業發展對策
六章 2020年到2023年晶圓制程工藝發展分析
6.1 晶圓制程主要應用技術
6.1.1 晶圓制程邏輯工藝技術
6.1.2 晶圓制程特色工藝技術
6.1.3 不同晶圓制程應用領域
6.1.4 晶圓制程邏輯工藝分類
6.1.5 晶圓制程工藝發展前景
6.2 晶圓制程發展分析
6.2.1 主要制程工藝
6.2.2 制程發展現狀
6.2.3 制程產品格局
6.2.4 制程晶圓廠分布
6.3 晶圓成熟制程發展分析
6.3.1 成熟制程發展優勢
6.3.2 成熟制程應用現狀
6.3.3 成熟制程企業排名
6.3.4 成熟制程代表企業
6.3.5 成熟制程需求趨勢
6.4 晶圓制造特色工藝發展分析
6.4.1 特色工藝概述
6.4.2 特色工藝特征
6.4.3 市場發展現狀
6.4.4 市場需求前景
七章 2020年到2023年晶圓產業鏈上游——硅片產業發展情況
7.1 半導體硅片概述
7.1.1 半導體硅片簡介
7.1.2 硅片的主要種類
7.1.3 半導體硅片產品
7.1.4 半導體硅片制造工藝
7.1.5 半導體硅片技術路徑
7.1.6 半導體硅片制造成本
7.2 半導體硅片發展分析
7.2.1 硅片產業情況
7.2.2 硅片價格走勢
7.2.3 主要硅片產商布局
7.2.4 硅片企業收購
7.3 國內半導體硅片行業發展分析
7.3.1 國內硅片發展現狀
7.3.2 國內硅片需求分析
7.3.3 國內主要硅片企業
7.3.4 硅片主要下游應用
7.3.5 國產企業面臨挑戰
7.4 硅片制造主要壁壘
7.4.1 技術壁壘
7.4.2 認證壁壘
7.4.3 設備壁壘
7.4.4 資金壁壘
7.5 半導體硅片行業發展展望
7.5.1 技術發展趨勢
7.5.2 市場發展前景
7.5.3 國產硅片機遇
八章 2020年到2023年晶圓產業鏈中游——晶圓制造設備發展
8.1 光刻設備
8.1.1 光刻機種類
8.1.2 光刻機主要構成
8.1.3 光刻機技術迭代
8.1.4 光刻機發展現狀
8.1.5 光刻機競爭格局
8.1.6 光刻機產品
8.1.7 國產光刻機發展
8.2 刻蝕設備
8.2.1 刻蝕工藝簡介
8.2.2 刻蝕機主要分類
8.2.3 刻蝕設備發展規模
8.2.4 刻蝕加工需求增長
8.2.5 刻蝕設備格局
8.2.6 國內主要刻蝕企業
8.3 薄膜沉積設備
8.3.1 薄膜工藝市場規模
8.3.2 薄膜工藝市場份額
8.3.3 薄膜設備國產化進程
8.4 清洗設備
8.4.1 清洗設備技術分類
8.4.2 清洗設備市場規模
8.4.3 清洗設備競爭格局
8.4.4 清洗設備發展趨勢
九章 2020年到2023年晶圓產業鏈中游——晶圓封裝綜述
9.1 封裝基本介紹
9.1.1 封裝基本含義
9.1.2 封裝發展階段
9.1.3 封裝系列平臺
9.1.4 封裝影響意義
9.1.5 封裝發展優勢
9.1.6 封裝技術類型
9.1.7 封裝技術特點
9.2 封裝關鍵技術分析
9.2.1 堆疊封裝
9.2.2 晶圓級封裝
9.2.3 2.5D/3D技術
9.2.4 系統級封裝SiP技術
9.3 中國封裝技術市場發展現狀
9.3.1 封裝市場發展規模
9.3.2 封裝產能布局分析
9.3.3 封裝技術份額提升
9.3.4 企業封裝技術競爭
9.3.5 封裝企業營收狀況
9.3.6 封裝技術應用領域
9.3.7 封裝技術發展困境
9.4 中國芯片封測行業運行狀況
9.4.1 市場規模分析
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