中國凸點下金屬層(UBM)市場競爭格局分析與投資前景研究報告2024-2031年
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UBM濺鍍是一種在晶圓級封裝工藝中常用的制作方法。UBM是位于晶圓上的金屬薄膜，通常由兩層或三層金屬薄膜組成，這些薄膜包括增強晶圓粘合性的黏附層、可在電鍍過程中提供電子的載流層，以及具有焊料潤濕性并可阻止鍍層和金屬之間形成化合物的擴散阻擋層。
在濺鍍工藝中，將氬氣轉化為等離子體，然后利用離子束碰擊靶材，靶材的成分與沉積正氬離子的金屬成分相同。通過濺射，沉積的金屬顆粒具有一致的方向性。UBM要承受多次回流（經常高達20次）而不損壞，并且要通過切應力和拉伸應力的測試，因此具有足夠的強度，不會因為時間、溫度、濕氣和偏置電壓等因素發生性能退化。UBM濺鍍在晶圓級封裝工藝中應用廣泛，可以用于制作焊點、電極等。其制作方法簡單、成本低廉、制作，且可以制作出的凸點，因此受到了廣泛的關注和應用。
2023年凸點下金屬層(UBM)市場銷售額達到了2.33億美元，預計2030年將達到3.41億美元，年復合增長率（CAGR）為5.9%（2024-2030）。地區層面來看，中國市場在過去幾年變化較快，2023年市場規模為 百萬美元，約占的 %，預計2030年將達到 百萬美元，屆時占比將達到 %。
本文研究及中國市場凸點下金屬層(UBM)現狀及未來發展趨勢，側重分析及中國市場的主要企業，同時對比北美、歐洲、中國、日本、東南亞和印度等地區的現狀及未來發展趨勢。
地區層面來說，目前 地區是大的市場，2023年占有 %的市場份額，之后是 和 ，分別占有 %和 %。預計未來幾年， 地區增長快，2024-2030期間CAGR大約為 %。
從晶圓尺寸方面來看，8寸晶圓占有重要地位，預計2030年份額將達到 %。同時就應用來看，邏輯芯片在2023年份額大約是 %，未來幾年CAGR大約為 %。
從企業來看，范圍內，凸點下金屬層(UBM)核心廠商主要包括JX Advanced Metals Corporation、MacDermid Alpha Electronics Solutions、RENA、寧波芯健半導體有限公司、TETOS Co., LTD等。2023年，梯隊廠商主要有 、 和 ，梯隊占有大約 %的市場份額；第二梯隊廠商有 、 、 和 等，共占有 %份額。
本文分析在及中國有重要角色的企業，分析這些企業凸點下金屬層(UBM)產品的市場規模、市場份額、市場定位、產品類型以及發展規劃等。
主要企業包括：
JX Advanced Metals Corporation
MacDermid Alpha Electronics Solutions
RENA
寧波芯健半導體有限公司
TETOS Co., LTD
長電科技
AEMtec GmbH
Epson (SEP Plating Division)
Maxell, Ltd
PacTech
Uyemura
Advafab
Fraunhofer ISIT
AEMtec
按照不同晶圓尺寸，包括如下幾個類別：
12寸晶圓
8寸晶圓
其他尺寸晶圓
按照不同應用，主要包括如下幾個方面：
邏輯芯片
存儲芯片
功率半導體
MEMS
其他應用
關注如下幾個地區
北美
歐洲
中國
日本
東南亞
印度
本文正文共8章，各章節主要內容如下：
第1章：報告統計范圍、產品細分及總體規模及增長率等數據
第2章：不同應用凸點下金屬層(UBM)市場規模及份額等
第3章：凸點下金屬層(UBM)主要地區市場規模及份額等
第4章：范圍內凸點下金屬層(UBM)主要企業競爭分析，主要包括凸點下金屬層(UBM)收入、市場份額及行業集中度分析
第5章：中國市場凸點下金屬層(UBM)主要企業競爭分析，主要包括凸點下金屬層(UBM)收入、市場份額及行業集中度分析
第6章：主要企業基本情況介紹，包括公司簡介、凸點下金屬層(UBM)產品、收入及新動態等。
第7章：行業發展機遇和風險分析
第8章：報告結論
標題
報告目錄
1 凸點下金屬層(UBM)市場概述
1.1 凸點下金屬層(UBM)市場概述
1.2 不同晶圓尺寸凸點下金屬層(UBM)分析
1.2.1 12寸晶圓
1.2.2 8寸晶圓
1.2.3 其他尺寸晶圓
1.3 市場不同晶圓尺寸凸點下金屬層(UBM)銷售額對比（2019 VS 2023 VS 2030）
1.4 不同晶圓尺寸凸點下金屬層(UBM)銷售額及預測（2019-2030）
1.4.1 不同晶圓尺寸凸點下金屬層(UBM)銷售額及市場份額（2019-2024）
1.4.2 不同晶圓尺寸凸點下金屬層(UBM)銷售額預測（2025-2030）
1.5 中國不同晶圓尺寸凸點下金屬層(UBM)銷售額及預測（2019-2030）
1.5.1 中國不同晶圓尺寸凸點下金屬層(UBM)銷售額及市場份額（2019-2024）
1.5.2 中國不同晶圓尺寸凸點下金屬層(UBM)銷售額預測（2025-2030）
2 不同應用分析
2.1 從不同應用，凸點下金屬層(UBM)主要包括如下幾個方面
2.1.1 邏輯芯片
2.1.2 存儲芯片
2.1.3 功率半導體
2.1.4 MEMS
2.1.5 其他應用
2.2 市場不同應用凸點下金屬層(UBM)銷售額對比（2019 VS 2023 VS 2030）
2.3 不同應用凸點下金屬層(UBM)銷售額及預測（2019-2030）
2.3.1 不同應用凸點下金屬層(UBM)銷售額及市場份額（2019-2024）
2.3.2 不同應用凸點下金屬層(UBM)銷售額預測（2025-2030）
2.4 中國不同應用凸點下金屬層(UBM)銷售額及預測（2019-2030）
2.4.1 中國不同應用凸點下金屬層(UBM)銷售額及市場份額（2019-2024）
2.4.2 中國不同應用凸點下金屬層(UBM)銷售額預測（2025-2030）
3 凸點下金屬層(UBM)主要地區分析
3.1 主要地區凸點下金屬層(UBM)市場規模分析：2019 VS 2023 VS 2030
3.1.1 主要地區凸點下金屬層(UBM)銷售額及份額（2019-2024年）
3.1.2 主要地區凸點下金屬層(UBM)銷售額及份額預測（2025-2030）
3.2 北美凸點下金屬層(UBM)銷售額及預測（2019-2030）
3.3 歐洲凸點下金屬層(UBM)銷售額及預測（2019-2030）
3.4 中國凸點下金屬層(UBM)銷售額及預測（2019-2030）
3.5 日本凸點下金屬層(UBM)銷售額及預測（2019-2030）
3.6 東南亞凸點下金屬層(UBM)銷售額及預測（2019-2030）
3.7 印度凸點下金屬層(UBM)銷售額及預測（2019-2030）
4 主要企業市場占有率
4.1 主要企業凸點下金屬層(UBM)銷售額及市場份額
4.2 凸點下金屬層(UBM)主要企業競爭態勢
4.2.1 凸點下金屬層(UBM)行業集中度分析：2023年Top 5廠商市場份額
4.2.2 凸點下金屬層(UBM)梯隊、第二梯隊和第三梯隊企業及市場份額
4.3 2023年主要廠商凸點下金屬層(UBM)收入排名
4.4 主要廠商凸點下金屬層(UBM)總部及市場區域分布
4.5 主要廠商凸點下金屬層(UBM)產品類型及應用
4.6 主要廠商凸點下金屬層(UBM)商業化日期
4.7 新增投資及市場并購活動
4.8 凸點下金屬層(UBM)企業SWOT分析
5 中國市場凸點下金屬層(UBM)主要企業分析
5.1 中國凸點下金屬層(UBM)銷售額及市場份額（2019-2024）
5.2 中國凸點下金屬層(UBM)Top 3和Top 5企業市場份額
6 主要企業簡介
6.1 JX Advanced Metals Corporation
6.1.1 JX Advanced Metals Corporation公司信息、總部、凸點下金屬層(UBM)市場地位以及主要的競爭對手
6.1.2 JX Advanced Metals Corporation 凸點下金屬層(UBM)產品及服務介紹
6.1.3 JX Advanced Metals Corporation 凸點下金屬層(UBM)收入及毛利率（2019-2024）&（百萬美元）
6.1.4 JX Advanced Metals Corporation公司簡介及主要業務
6.1.5 JX Advanced Metals Corporation企業新動態
6.2 MacDermid Alpha Electronics Solutions
6.2.1 MacDermid Alpha Electronics Solutions公司信息、總部、凸點下金屬層(UBM)市場地位以及主要的競爭對手
6.2.2 MacDermid Alpha Electronics Solutions 凸點下金屬層(UBM)產品及服務介紹
6.2.3 MacDermid Alpha Electronics Solutions 凸點下金屬層(UBM)收入及毛利率（2019-2024）&（百萬美元）
6.2.4 MacDermid Alpha Electronics Solutions公司簡介及主要業務
6.2.5 MacDermid Alpha Electronics Solutions企業新動態
6.3 RENA
6.3.1 RENA公司信息、總部、凸點下金屬層(UBM)市場地位以及主要的競爭對手
6.3.2 RENA 凸點下金屬層(UBM)產品及服務介紹
6.3.3 RENA 凸點下金屬層(UBM)收入及毛利率（2019-2024）&（百萬美元）
6.3.4 RENA公司簡介及主要業務
6.3.5 RENA企業新動態
6.4 寧波芯健半導體有限公司
6.4.1 寧波芯健半導體有限公司公司信息、總部、凸點下金屬層(UBM)市場地位以及主要的競爭對手
6.4.2 寧波芯健半導體有限公司 凸點下金屬層(UBM)產品及服務介紹
6.4.3 寧波芯健半導體有限公司 凸點下金屬層(UBM)收入及毛利率（2019-2024）&（百萬美元）
6.4.4 寧波芯健半導體有限公司公司簡介及主要業務
6.5 TETOS Co., LTD
6.5.1 TETOS Co., LTD公司信息、總部、凸點下金屬層(UBM)市場地位以及主要的競爭對手
6.5.2 TETOS Co., LTD 凸點下金屬層(UBM)產品及服務介紹
6.5.3 TETOS Co., LTD 凸點下金屬層(UBM)收入及毛利率（2019-2024）&（百萬美元）
6.5.4 TETOS Co., LTD公司簡介及主要業務
6.5.5 TETOS Co., LTD企業新動態
6.6 長電科技
6.6.1 長電科技公司信息、總部、凸點下金屬層(UBM)市場地位以及主要的競爭對手
6.6.2 長電科技 凸點下金屬層(UBM)產品及服務介紹
6.6.3 長電科技 凸點下金屬層(UBM)收入及毛利率（2019-2024）&（百萬美元）
6.6.4 長電科技公司簡介及主要業務
6.6.5 長電科技企業新動態
6.7 AEMtec GmbH
6.7.1 AEMtec GmbH公司信息、總部、凸點下金屬層(UBM)市場地位以及主要的競爭對手
6.7.2 AEMtec GmbH 凸點下金屬層(UBM)產品及服務介紹
6.7.3 AEMtec GmbH 凸點下金屬層(UBM)收入及毛利率（2019-2024）&（百萬美元）
6.7.4 AEMtec GmbH公司簡介及主要業務
6.7.5 AEMtec GmbH企業新動態
6.8 Epson (SEP Plating Division)
6.8.1 Epson (SEP Plating Division)公司信息、總部、凸點下金屬層(UBM)市場地位以及主要的競爭對手
6.8.2 Epson (SEP Plating Division) 凸點下金屬層(UBM)產品及服務介紹
6.8.3 Epson (SEP Plating Division) 凸點下金屬層(UBM)收入及毛利率（2019-2024）&（百萬美元）
6.8.4 Epson (SEP Plating Division)公司簡介及主要業務
6.8.5 Epson (SEP Plating Division)企業新動態
圖表略……詳見官網
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