白銀化學化工中的應用
銀在這方面有兩個主要的應用,一是銀催化劑,如廣泛用于氧化還原和聚合反應,用于處理含硫化物的工業廢氣等。二是電子電鍍工業制劑,如銀漿、鉀等。
白銀需求形勢:全球白銀消費量為1056.8百萬盎司,較2009年增長了14.60%,從白銀消費構成來看,白銀的工業應用和凈投資是白銀需求增加的主動力。白銀的工業應用隨著全球經濟的復蘇而有所增長,白銀的工業應用從2009年的403.8百萬盎司上揚到2010年的487.4百萬盎司,漲幅達到20.70%;白銀的凈投資隨著投資興趣的提升也有了長足的發展,從2009年的120.7百萬盎司上揚到2010年的178百萬盎司,漲幅達到47.47%。
構成銀導體漿料的三類別需要不同類別的銀粉或組合作為導電填料,甚至每一類別中的不同配方需要不同的銀粉作為導電功能材料,目的是在確定的配方或成膜工藝下,用少的銀粉實現銀導電性和導熱性的大利用,關系到膜層性能的優化及成本。
導電銀漿作為一種金屬顏料,可以讓涂料產生不同于其他普通顏料的效果,其在使用過程的一些技巧做簡單闡述.。
1、為了要達到滿意的效果,導電銀漿要在涂料體系中完全分散,涂料應呈均勻狀態,不出現細粒.鋁鱗片易彎曲和破碎,在涂料生產過程中如若經過高速攪拌或其他連續劇烈加工,其幾何結構很容易被破壞,以致出現粗粒,色暗,覆蓋力降低,和金屬游移等不良現象.因此不應采用高剪切力的分散手段.
建議:采用預分散方式:先選擇適當的溶劑或幾種溶劑的混合物,以導電銀漿與溶劑比為1:1或1:2的比例,將溶劑加入導電銀漿中,緩慢攪拌至均勻(約10-20分鐘).在系統加入基料.一般生產中采用預先將導電銀漿用溶劑浸泡30分鐘后再行緩慢攪拌.
2、導電銀漿的稀釋選擇主要由配方所確定的漆料而定.非浮型導電銀漿可廣泛采用性和非性溶劑,如脂肪族或芳烴類,脂類(如乙酸丁脂),酮類(如甲乙酮,甲基異丁基酮),醇類(如乙醇).
3、含氯溶劑(鹵代...)不適合用于任何導電銀漿顏料.氯化溶劑會釋放出HCL,與細微的鋁顏料發生化學反應.
4、許多常用的涂料基料如油性清漆基料,丙稀酸脂,醇酸,環癢酯和水性基料,都可應用在非浮型導電銀漿顏料.總體來說,任何涂料基料或溶劑只要和導電銀漿的溶劑載體相容,并且不會對導電銀漿造成化學破壞都是合適的。
5、當一種含導電銀漿的涂料系統需要加入金屬催干劑時,對非浮型導電銀漿而言,只有不會與鋁鱗片表面上的脂肪酸反應的催干劑方可使用,建議選用鉆、鋯、錳催干劑.
6、添加比例:
有色底漆>的導電銀漿添加比例1%-4%
純銀色底漆的導電銀漿添加比例4%-10%
單層金屬閃光漆中導電銀漿添加比例5%-13%
防腐漆、罐裝、及卷材涂料導電銀漿添加比例10%-13%
7、涂膜表面呈平行定向時,達到佳效果.平行定向差會導致混濁或漫反射現象.片狀顏料的定向與配方及施工條件有關.溶劑的揮發造成濕涂膜的收縮,終將鋁顏料壓成水平定向位置.涂料中溶劑含量越高,這種作用越強.這解釋了片狀顏料定向的現象.因此,低固體份的涂料的光學性質要比高固體份涂料的更好。
溶劑的揮發會造成濕膜內部強烈的渦流,但若溶劑揮發太慢,會形成所謂的具納爾德旋渦,阻礙鋁顏料的平行定向(產生渾濁現象)。
可使用樹脂促使溶劑揮發(如酯丁纖維素CAB),也有采用一些助劑。它們能固定片狀顏料.有文獻報導,蠟分散體能具有"間隔作用",表面活性劑也有類似的功能.但在使用前應先試驗其功能。
目前使用大的幾種銀漿包括:
1、PET為基材的薄膜開關和柔性電路板用低溫銀漿;
2、單板陶瓷電容器用漿料;
3、壓敏電阻和熱敏電阻用銀漿;
4、壓電陶瓷用銀漿;
5、碳膜電位器用銀電極漿料;
低溫常溫固化導電銀膠主要應用:具有固化溫度低,粘接強度、電性能穩定、適合絲網印刷等特點。適用于常溫固化焊接場合的導電導熱粘接,如石英晶體、紅外熱釋電探測器、壓電陶瓷、電位器、閃光燈管以及屏蔽、電路修補等,也可用于無線電儀器儀表工業作導電粘接;也可以代替錫膏實現導電粘接。
導電銀膠使用方便、性能、污染性小,因而在電子信息領域逐漸取代錫鉛焊的部分功能而成為一種重要的電路構建物質,在微電子裝配、印制電路、粘結等方面有廣泛應用。需求的增加了導電銀膠的研究。
銀焊條使用方法?
銀焊條是一種于焊接銀制品的焊接材料,通常用于焊接銀首飾、銀器等銀制品。銀焊條的主要成分是銀,與其他合金焊條相比具有較高的純度和良好的焊接性能。銀焊條通常具有良好的導熱性和導電性,焊接后的接頭表面平整光滑,無氣孔和裂紋,焊接強度高,能夠確保焊接接頭的質量和美觀度。 銀焊條的選擇應根據具體工件材質和要求來確定,一般可根據銀含量和其他添加元素的不同進行選擇。在使用銀焊條時,需要注意選擇適當的焊接工藝參數和焊接設備,以確保焊接效果和工件的質量。銀焊條通常在珠寶首飾制造、電子器件制造等領域得到廣泛應用。
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