參數(shù)
? 腔體材質(zhì)：磷青銅 (C5191)
? 腔體外殼成型：沖壓或蝕刻
? 微結(jié)構(gòu)：粗化＋銅纖維或銅網(wǎng)＋銅纖維
? 工質(zhì)：水 ，H2O
? 厚度：0.3毫米 (MM) 至1.00毫米 (MM)
? 厚度0.3毫米 (MM) 會改換腔體材質(zhì)為不銹鋼 (STAINLESS STEEL)

分子擴(kuò)散焊是一種別接合工藝 ，焊接結(jié)合后的產(chǎn)品具有的穩(wěn)定性， 一直是軍工、航天、軌道交通等需要高階結(jié)合工藝的寵兒。

華創(chuàng)熱控的均溫板上下蓋結(jié)合均采用擴(kuò)散結(jié)合?藝進(jìn)行焊接 ，使其產(chǎn)品性 能穩(wěn)定性更業(yè) ，是將擴(kuò)散結(jié)合應(yīng)用于手機(jī)超薄均溫板的企業(yè)。
擴(kuò)散結(jié)合不需要任何焊料輔助焊接 ，不會造成焊料污染產(chǎn)品和環(huán)境污染等 狀況。

運(yùn)用產(chǎn)品類型：VC均熱板較早的應(yīng)用在筆記本領(lǐng)域，CPU 、GPU 、供電和其他發(fā)熱部件表面都覆蓋了一層超大 號的VC均熱板，而且它還直連散熱鰭片，配合強(qiáng)力風(fēng)扇雙管齊下，讓內(nèi)部熱量迅速發(fā)散。

其次是手機(jī)上的應(yīng)用 ，小米、OPPO、華為等手機(jī)都用了均溫板。這些手機(jī)散熱效果的差異主要表現(xiàn)在VC均 熱板的面積 ，以及起輔助散熱的石墨、銅箔、導(dǎo)熱凝膠和導(dǎo)熱硅膠等元素的組合搭配。

VC均熱板的散熱原理作為筆記本和智能手機(jī)的新型散熱方式 ，VC均熱板同樣屬于相變導(dǎo)熱的代表 ，也是由 純銅打造的內(nèi)部密封且中空 (內(nèi)壁不光滑 ，布滿毛細(xì)結(jié)構(gòu)) ，并填充冷凝液的散熱單元 ，只是它的形態(tài)并 非熱管的扁平“條狀” ，而是呈現(xiàn)出更寬的扁平“片狀”。

由于熱導(dǎo)管散熱模塊的技術(shù)較為成熟，成本相對較低，VC均熱板目前的市場競爭力仍不敵熱導(dǎo)管。但由于 VC均熱板的快速散熱的特點(diǎn)， 目前其應(yīng)用針對電子產(chǎn)品如CPU或GPU其功耗在 80W~100W以上的市場。因 此， VC均熱板多為定制化產(chǎn)品，適于需小體積或需快速散高熱的電子產(chǎn)品。 目前主要使用于服務(wù)器、 圖形卡等產(chǎn)品，未來還可應(yīng)用于高階電信設(shè)備、高功率亮度的LED照明等的散熱。VC均熱板的內(nèi)部則一般設(shè) 有毛細(xì)組織(wick structure)以加速工作流體的汽化和流動。
超薄均熱板 (VC) 是在熱管的原理與類似結(jié)構(gòu)上，為適應(yīng)智能手機(jī)的集成化、輕薄化、化而設(shè) 計的新型薄壁散熱產(chǎn)品。經(jīng)業(yè)界工藝改進(jìn)和材料升級， 目前超薄VC厚度往0.3mm下探，成熟應(yīng)用的產(chǎn) 品厚度暫時為0.4mm。
東吉散熱產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于航天航空、 SVG、APF ， 電力電子、節(jié)能環(huán)保、通訊設(shè)備LED領(lǐng)域、計算機(jī)領(lǐng) 域、 醫(yī)療設(shè)備、高/中頻加熱電源、服務(wù)器、變頻器新能源 (充電設(shè)備) 新能源 (汽車) 、 電源 (感應(yīng) 加熱電源、 電鍍電源、應(yīng)急電源整流、逆變電源、開關(guān)電源、 電源 ，激光電源等) 、焊接設(shè)備、 廣播通訊、儀器儀表、控制柜、調(diào)功器、軟啟動、 LED、 電子、 軍工、鐵路、等領(lǐng)域。公司與國內(nèi)航空 航天企業(yè)高校、研究所、 國家電網(wǎng)、 LED照明等企業(yè)保持著良好的合作關(guān)系。

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