電鍍時鍍層金屬不是均勻地沉積在外周邊緣上，轉角處獲得較厚鍍層。在緊固件的螺紋部分，厚的鍍層位于螺紋牙頂，沿著螺紋側面漸漸變薄，在牙底處沉積薄，而熱浸鍍鋅正好相反，較厚的鍍層沉積在內轉角和螺紋底部，機械鍍的鍍層金屬沉積傾向與熱浸鍍相同，但是更為光滑而且在整個表面上厚度要均勻得多。
緊固件在加工和處理過程中，尤其在鍍前的酸洗和堿洗以及隨后的電鍍過程中，表面吸收了氫原子，沉積的金屬鍍層然后俘獲氫。當緊固件擰緊時，氫朝著應力集中的部分轉移，引起壓力增高到超過基體金屬的強度并產生微小的表面破裂。氫特別活動并很快滲入到新形成的裂隙中去。這種壓力-破裂-滲入的循環一直繼續到緊固件斷裂。通常發生在次應力應用后的幾個小時之內。
為了消除氫脆的威脅，緊固件要在鍍后盡可能快地加熱烘焙，以使氫從鍍層中滲出，烘焙通常在375-4000F（176-190℃）進行3-24小時。由于機械鍍鋅是非電解質的，這實際上消除了氫脆的威脅，而鍍鋅利用電化學方法， 存在氫脆現象。另由于工程標準禁止硬度HRC35的緊固件（英制Gr8，公制10.9級以上）熱浸鍍鋅。所以熱浸鍍的緊固件很少發生氫脆。
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