頂部連接-DTS(die top system)預燒結銀焊片GVF9800:頂部連接這塊大部分材料和我們剛才說的燒結銀的銀膏、銀膜、混合燒結這些都是可以用的,但是傳統的工藝在在做芯片頂部連接時總會遇到一些局限。針對這些問題善仁新材開發出了一款DTS預燒結銀焊片
根據芯片尺寸把焊片切割好了以后,貼到芯片頂部,后面的工藝就會非常容易實現,吸嘴把預成型的燒結銀焊片GVF9880吸起來,貼到芯片頂部,在一定溫度下進行壓力燒結,就可以很好地解決碳化硅用現有工藝的大規模生產問題。
因為這個工藝簡單,而且工藝窗口也寬泛,大家操控起來比較容易。燒結銀膏既有印刷的又有點涂的,也有干法工藝和濕法工藝。干法工藝先做一次烘干,做完烘干以后再把芯片貼上去再做壓力燒結。這個工藝,對印刷的工藝要求很高,同時設備投資很貴。還有一種工藝就是濕法工藝,芯片印刷完或點涂完以后先做貼片,這樣印刷或者點涂的不良可以很好地避免。
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