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供應(yīng)商	北京汐源科技有限公司店鋪
認(rèn)證
報(bào)價(jià)	面議
關(guān)鍵詞	樂泰膠膜 ,導(dǎo)電銀膠 ,鍵合機(jī) ,耐高溫膠
所在地	北京建國路15號(hào)院

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

LOCTITE ABLESTIK 8387B阻光膠耐溫范圍廣 -65~250℃
樂泰ABLESTIK 8387B
特點(diǎn):
環(huán)氧樹脂
黑色
加入固化
●不導(dǎo)電
●快速固化
●黑色色素沉著，用于密封
雜散光
應(yīng)用Die attach 芯片粘接
應(yīng)用程序
光電設(shè)備阻光膠
樂泰ABLESTIK 8387B非導(dǎo)電性模貼粘合劑
已制定用于高通量模具附加應(yīng)用。這
膠粘劑可用直接熱能或熱板快速固化
養(yǎng)護(hù)技術(shù)。在常規(guī)箱或?qū)α鬏斔秃嫦?br /> 固化，它將固化溫度低至100℃。
固化材料的典型性能
物理性質(zhì)
熱膨脹系數(shù)，:
低于Tg, ppm/°C 94
Tg以上，ppm/°C 165
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)由TMA，°C 96

粘接膠
灌封材料
導(dǎo)電
導(dǎo)熱界面材料
裸芯粘接材料
COB包封材料
BGA底部填充膠
貼片
電子涂料 UV固化材料晶圓劃片保護(hù)液晶圓臨時(shí)鍵合減薄導(dǎo)電銀膠燒結(jié)銀納米銀道康寧 COB膠紅膠 SMT紅膠航空航天膠耐高溫膠灌封膠鍵合金絲絕緣涂層鍵合金絲脫泡機(jī) 平行封焊機(jī) 點(diǎn)膠機(jī) 鍵合機(jī) KS劈刀 SPT劈刀劈刀陶瓷劈刀洛德漢高道康寧陶氏 X-RAY FIB FBI 武藏點(diǎn)膠機(jī) 諾信點(diǎn)膠機(jī) 灌封機(jī) 失效分析快速封裝陶瓷管殼封裝 COB封裝芯片鍵合封裝清洗液晶圓清洗液硅片清洗液單晶硅清洗液藍(lán)寶石切割液陶瓷劃片清洗液芯片粘接膠 IC粘接膠 IC導(dǎo)電膠芯片導(dǎo)電膠 IC絕緣膠漢高樂泰漢高代理漢高膠水樂泰膠水道康寧膠水洛德膠結(jié)構(gòu)膠汽車電子膠 COMS膠傳感器膠傳感器灌封膠電子灌封膠高導(dǎo)熱環(huán)氧膠高導(dǎo)熱環(huán)氧灌封膠高導(dǎo)熱灌封膠耐低溫膠光纖膠尾纖粘接光通信膠透光膠阻光膠光耦膠樂泰代理 ablestik膠導(dǎo)熱膠導(dǎo)電導(dǎo)熱膠玻璃銀膠導(dǎo)電膠膜絕緣膠膜 DAF膜藍(lán)膜 UV藍(lán)膜 UV膜導(dǎo)電膠脫泡機(jī) 底填膠脫泡機(jī) 芯片膠芯片導(dǎo)電膠芯片粘接膠芯片絕緣膠 CSP底部填充膠疊die粘接疊die導(dǎo)電膠導(dǎo)電導(dǎo)熱膠膜 5020膠膜 506膠膜 JM7000導(dǎo)電膠 84-1導(dǎo)電膠 ablestik導(dǎo)電膠漢高導(dǎo)電膠樂泰導(dǎo)電膠洛德灌封膠樂泰膠膜芯片開蓋機(jī) 膠水脫泡機(jī) 氣密性檢測(cè) 剪切力檢測(cè) 芯片拉力測(cè)試芯片陶瓷封裝芯片金屬封裝晶圓鈍化設(shè)備晶圓刻蝕機(jī) TSV晶圓沉積
LOCTITE ABLESTIK 8387B阻光膠耐溫范圍廣 -65~250℃
樂泰ABLESTIK 8387B
特點(diǎn):
環(huán)氧樹脂
黑色
加入固化
●不導(dǎo)電
●快速固化
●黑色色素沉著，用于密封
雜散光
應(yīng)用Die attach 芯片粘接
應(yīng)用程序
光電設(shè)備阻光膠
樂泰ABLESTIK 8387B非導(dǎo)電性模貼粘合劑
已制定用于高通量模具附加應(yīng)用。這
膠粘劑可用直接熱能或熱板快速固化
養(yǎng)護(hù)技術(shù)。在常規(guī)箱或?qū)α鬏斔秃嫦?br /> 固化，它將固化溫度低至100℃。
固化材料的典型性能
物理性質(zhì)
熱膨脹系數(shù)，:
低于Tg, ppm/°C 94
Tg以上，ppm/°C 165
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)由TMA，°C 96

粘接膠
灌封材料
導(dǎo)電
導(dǎo)熱界面材料
裸芯粘接材料
COB包封材料
BGA底部填充膠
貼片
電子涂料 UV固化材料晶圓劃片保護(hù)液晶圓臨時(shí)鍵合減薄導(dǎo)電銀膠燒結(jié)銀納米銀道康寧 COB膠紅膠 SMT紅膠航空航天膠耐高溫膠灌封膠鍵合金絲絕緣涂層鍵合金絲脫泡機(jī) 平行封焊機(jī) 點(diǎn)膠機(jī) 鍵合機(jī) KS劈刀 SPT劈刀劈刀陶瓷劈刀洛德漢高道康寧陶氏 X-RAY FIB FBI 武藏點(diǎn)膠機(jī) 諾信點(diǎn)膠機(jī) 灌封機(jī) 失效分析快速封裝陶瓷管殼封裝 COB封裝芯片鍵合封裝清洗液晶圓清洗液硅片清洗液單晶硅清洗液藍(lán)寶石切割液陶瓷劃片清洗液芯片粘接膠 IC粘接膠 IC導(dǎo)電膠芯片導(dǎo)電膠 IC絕緣膠漢高樂泰漢高代理漢高膠水樂泰膠水道康寧膠水洛德膠結(jié)構(gòu)膠汽車電子膠 COMS膠傳感器膠傳感器灌封膠電子灌封膠高導(dǎo)熱環(huán)氧膠高導(dǎo)熱環(huán)氧灌封膠高導(dǎo)熱灌封膠耐低溫膠光纖膠尾纖粘接光通信膠透光膠阻光膠光耦膠樂泰代理 ablestik膠導(dǎo)熱膠導(dǎo)電導(dǎo)熱膠玻璃銀膠導(dǎo)電膠膜絕緣膠膜 DAF膜藍(lán)膜 UV藍(lán)膜 UV膜導(dǎo)電膠脫泡機(jī) 底填膠脫泡機(jī) 芯片膠芯片導(dǎo)電膠芯片粘接膠芯片絕緣膠 CSP底部填充膠疊die粘接疊die導(dǎo)電膠導(dǎo)電導(dǎo)熱膠膜 5020膠膜 506膠膜 JM7000導(dǎo)電膠 84-1導(dǎo)電膠 ablestik導(dǎo)電膠漢高導(dǎo)電膠樂泰導(dǎo)電膠洛德灌封膠樂泰膠膜芯片開蓋機(jī) 膠水脫泡機(jī) 氣密性檢測(cè) 剪切力檢測(cè) 芯片拉力測(cè)試芯片陶瓷封裝芯片金屬封裝晶圓鈍化設(shè)備晶圓刻蝕機(jī) TSV晶圓沉積

LOCTITE ABLESTIK 8387B阻光膠耐溫范圍廣 -65~250℃
樂泰ABLESTIK 8387B
特點(diǎn):
環(huán)氧樹脂
黑色
加入固化
●不導(dǎo)電
●快速固化
●黑色色素沉著，用于密封
雜散光
應(yīng)用Die attach 芯片粘接
應(yīng)用程序
光電設(shè)備阻光膠
樂泰ABLESTIK 8387B非導(dǎo)電性模貼粘合劑
已制定用于高通量模具附加應(yīng)用。這
膠粘劑可用直接熱能或熱板快速固化
養(yǎng)護(hù)技術(shù)。在常規(guī)箱或?qū)α鬏斔秃嫦?br /> 固化，它將固化溫度低至100℃。
固化材料的典型性能
物理性質(zhì)
熱膨脹系數(shù)，:
低于Tg, ppm/°C 94
Tg以上，ppm/°C 165
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)由TMA，°C 96

汐源科技現(xiàn)擁有萬級(jí)凈化生產(chǎn)制造廠房500平米測(cè)試廠房300平米生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備均為行業(yè)內(nèi)普遍使用和認(rèn)可的設(shè)備。配備了半導(dǎo)體集成電路測(cè)試儀分立器件測(cè)試儀全自動(dòng)金絲硅鋁絲壓焊機(jī) 全自動(dòng)粗鋁絲壓焊機(jī) 平行縫焊機(jī) 激光縫焊機(jī) 燒結(jié)爐平行逢焊機(jī) 氦質(zhì)譜檢漏儀氟油粗檢儀高溫反偏老化高低溫環(huán)境試驗(yàn)箱拉力剪切力測(cè)試儀恒定加速度離心機(jī) 顆粒噪聲檢測(cè)儀沖擊臺(tái) 電動(dòng)振動(dòng)臺(tái)等確保了產(chǎn)品按項(xiàng)目嚴(yán)格進(jìn)行篩選。
為半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計(jì)公司以及中科院等研發(fā)單位提供小批量封裝測(cè)試。LOCTITE ABLESTIK 8387B阻光膠耐溫范圍廣 -65~250℃
樂泰ABLESTIK 8387B
特點(diǎn):
環(huán)氧樹脂
黑色
加入固化
●不導(dǎo)電
●快速固化
●黑色色素沉著，用于密封
雜散光
應(yīng)用Die attach 芯片粘接
應(yīng)用程序
光電設(shè)備阻光膠
樂泰ABLESTIK 8387B非導(dǎo)電性模貼粘合劑
已制定用于高通量模具附加應(yīng)用。這
膠粘劑可用直接熱能或熱板快速固化
養(yǎng)護(hù)技術(shù)。在常規(guī)箱或?qū)α鬏斔秃嫦?br /> 固化，它將固化溫度低至100℃。
固化材料的典型性能
物理性質(zhì)
熱膨脹系數(shù)，:
低于Tg, ppm/°C 94
Tg以上，ppm/°C 165
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)由TMA，°C 96

汐源科技現(xiàn)擁有萬級(jí)凈化生產(chǎn)制造廠房500平米測(cè)試廠房300平米生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備均為行業(yè)內(nèi)普遍使用和認(rèn)可的設(shè)備。配備了半導(dǎo)體集成電路測(cè)試儀分立器件測(cè)試儀全自動(dòng)金絲硅鋁絲壓焊機(jī) 全自動(dòng)粗鋁絲壓焊機(jī) 平行縫焊機(jī) 激光縫焊機(jī) 燒結(jié)爐平行逢焊機(jī) 氦質(zhì)譜檢漏儀氟油粗檢儀高溫反偏老化高低溫環(huán)境試驗(yàn)箱拉力剪切力測(cè)試儀恒定加速度離心機(jī) 顆粒噪聲檢測(cè)儀沖擊臺(tái) 電動(dòng)振動(dòng)臺(tái)等確保了產(chǎn)品按項(xiàng)目嚴(yán)格進(jìn)行篩選。
為半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計(jì)公司以及中科院等研發(fā)單位提供小批量封裝測(cè)試。

北京汐源科技有限公司漢高授權(quán)代理商，專注于電源、新能源、汽車電子、半導(dǎo)體行業(yè)膠黏劑產(chǎn)品，公司擁有一批高素質(zhì)的技術(shù)人員，為了客戶提供膠黏劑技術(shù)一站式解決方案。
公司主要經(jīng)營品牌包含：漢高、樂泰、漢新、道康寧、洛德、3M等。
公司主要經(jīng)營產(chǎn)品包含：導(dǎo)熱膠、導(dǎo)電膠、灌封膠、密封膠、三防漆、導(dǎo)熱墊片、UV膠、芯片保護(hù)液、晶圓劃片液、晶圓臨時(shí)鍵合膠、晶圓清洗液等。
經(jīng)營設(shè)備：晶圓劃片機(jī) 芯片鍵合機(jī) 點(diǎn)膠機(jī) 平行封焊機(jī)等。
失效分析技術(shù)：Decap開蓋，x-ray，快速封裝，陶瓷封裝，管殼封裝，氣密性測(cè)試，拉力測(cè)試，剪切力測(cè)試等。

LOCTITE ABLESTIK 8387B
樂泰ABLESTIK 8387B
特點(diǎn):
環(huán)氧樹脂
黑色
加入固化
●不導(dǎo)電
●快速固化
●黑色色素沉著，用于密封
雜散光
應(yīng)用Die attach 芯片粘接
應(yīng)用程序
光電設(shè)備
樂泰ABLESTIK 8387B非導(dǎo)電性模貼粘合劑
已制定用于高通量模具附加應(yīng)用。這
膠粘劑可用直接熱能或熱板快速固化
養(yǎng)護(hù)技術(shù)。在常規(guī)箱或?qū)α鬏斔秃嫦?br /> 固化，它將固化溫度低至100℃。
有機(jī)硅灌封膠的優(yōu)點(diǎn) =
1、能力強(qiáng)、耐候性好、抗沖擊能力。
2、具有的抗冷熱變化能力，可在寬廣的工作溫度范圍內(nèi)使用，能在-50℃～200℃溫度范圍內(nèi)保持彈性，不開裂。
3、具有的電氣性能和絕緣能力，灌封后有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣,提高電子元器件的使用穩(wěn)定性。
4、對(duì)電子元器件無任何腐蝕性而且固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物。
5、具有的返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換。
6、具有的導(dǎo)熱性能和阻燃能力，有效提高電子元器件的散熱能力和安全系數(shù)。
7、粘度低，具有良好的流動(dòng)性，能夠滲入到細(xì)小的空隙和元器件下面。
8、可室溫固化也可加溫固化，自排泡性好，使用更方便。
9、固化收縮率小，具有的防水性能和抗震能力
適用范圍：適合灌封各種在惡劣環(huán)境下工作的電子元器件。

所屬分類：膠粘劑/固化膠

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