5 無鉛環保（，無需清洗）
6.可靠性高。（低溫燒結，高溫服役）
二、無壓燒結銀芯片工藝流程
1印刷或者點膠；2貼片；3預烘；4燒結
三、無壓燒結銀的應用
1.功率半導體應用
燒結銀技術功率測試板塊一旦通過了高溫循環測試，就可以至少提高五倍的壽命，實現從芯片到散熱器的封裝連接。
2.汽車電子
現在越來越多的人開始使用新能源汽車，為了更安全可靠的使用電動汽車，燒結銀技術可以提高內部零件的穩定和可靠性，可以滿足車輛運行的高標準嚴要求。
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