液晶驅動IC是一種用于液晶顯示器的電路芯片，主要用于控制和驅動液晶顯示器的像素點，實現圖像的顯示。液晶驅動IC在電子產品中應用***，如手機、平板電腦、電視機、電子游戲機等；收購液晶驅動IC需要考慮市場需求、產品質量、技術水平、生產能力等因素；同時，還需要了解相關的法律法規和政策，確保收購過程合法合規。
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顯示面板驅動芯片類型通常由面板設計規格決定，而面板設計規格源于下游市場及客戶的需求。一款顯示面板是選擇使用整合型驅動芯片方案還是分離型驅動芯片方案，通常在面板設計初期就會決定，一旦面板設計定型后，相應的面板驅動芯片架構也隨之確定。
以上三種架構在玻璃基板走線以及芯片綁定連接的Pin腳設計均完全不同，每一種面板設計架構對應一種芯片，即或是分離型芯片，或是整合型芯片。分離型芯片（包括TED芯片）適配的面板，無法用單芯片替代，反之亦然。
受應用場景、客戶需求的影響，單芯片產品與分離型芯片產品的技術路線存在較大差異。單芯片架構需整合數字電路、模擬電路、算法軟件等，相比分離型芯片要投入較多資源、人力滿足高整合、低功耗、抗干擾等多個設計規格；而在模擬電路設計方案、通信接口協議、系統架構等方面，整合型芯片與分離型芯片的設計方案均存在明顯差異。所以DDIC企業一般需搭建立研發團隊開展整合型、分離型的研發工作，資源、人力成本投入高。行業內惟有個別企業，能在小尺寸（移動終端）、大尺寸兩個領域同時擁有先發優勢。
驅動IC是控制液晶面板及AMOLED面板開關及顯示方式的集成電路芯片。隨著面板顯示分辨率及數據傳輸速度的提高，其對驅動芯片的要求也不斷提高。顯示驅動芯片（Display Driver IC，簡稱“DDIC”）是面板的主要控制元件之一，也被稱為面板的“大腦”，主要功能是以電信號的形式向顯示面板發送驅動信號和數據，通過對屏幕亮度和色彩的控制，使得諸如字母、圖片等圖像信息得以在屏幕上呈現。
上下兩玻璃基板的外側，分別貼有偏光片（或稱偏光膜）。當像素透明電極與公共透明電極之間加上電壓時，液晶分子的排列狀態會發生改變。此時，入射光透過液晶的強度也隨之發生變化。液晶顯示器正是根據液晶材料的旋光性，再配合上電場的控制，便能實現信息顯示。
顯示驅動芯片（Display Driver Integrated Circuit，簡稱DDIC）的主要功能是控制OLED顯示面板。它需要配合OLED顯示屏實現輕薄、彈性和可折疊，并提供廣色域和高保真的顯示信號。同時，OLED要求實現比LCD更低的功耗，以實現更高續航。
DDIC通過電信號驅動顯示面板，傳遞視頻數據。DDIC的位置根據PMOLED或AMOLED有所區分（PM和AM的區分見下文詳述）：
如果是PMOLED，DDIC同時向面板的水平端口和垂直端口輸入電流，像素點會在電流激勵下點亮，且可通過控制電流大小來控制亮度。
至于AMOLED，每一個像素對應著TFT層（Thin Film Transistor）和數據存儲電容，其可以控制每一個像素的灰度，這種方式實現了低功耗和延命。DDIC通過TFT來控制每一個像素。每一個像素由多個子像素組成，來代表RGB三原色（R紅色，G綠色，B藍色）。
TFT上面的一個一個的像素的電壓的值（或者是On狀態的時間占空比），以掃描的方式按照一定的時間節奏一個一個的傳輸。
一旦加上電壓，這個電容是可以保存能量的，在電壓再次回到這一條線的像素上之前，電容會釋放自己保存的電壓來保持像素的亮度。這樣，整體的亮度就會得到大幅提升。其次，每個像素的開關起到一個門檻的作用，這樣，如果一個像素被加上電壓點亮，給相鄰的像素帶來一丟丟影響，因為門檻的存在，這一丟丟的影響是不能點亮相鄰的像素的。
這種方式就做做Active Matrix（AMOLED的AM就是Active Matrix的縮寫）。
AM的好處當然是大大的，但是這樣的成本就是TFT的結構變得更加復雜，1080P的分辨率就不僅僅是600多萬個電氣元件了，像OLED那種每個像素需要至少五、六個晶體管的，豈不是少也要3000多萬個晶體管？如果是4K分辨率呢？
COF（Chip On Film），是將DDIC間接通過粘合薄膜（Adhesive Thin Film）粘合在柔性塑料基板（Plastic Substrate）以實現柔性顯示屏，例如OLED。
COP（Chip On Plastic）是將DDIC直接固定在柔性塑料基板上（Plastic Substrate）。
隨著柔性屏發展，為了提高屏占比（screen to body ratio），DDIC的COF（chip on film）封裝技術應運而生。
那么在COF封裝中，TFT薄膜晶體電路的基材也是玻璃，但是與COG不一樣的是，驅動電路集成到了FPC軟板上，所以下border部分只需要預留出一個bonding的區域給FPC和TFT連接，這樣能將下border的厚度減少1.5mm左右，如下圖所示。目前，各大廠商的非旗艦安卓機基本都是采用COF封裝形式。
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