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河東燒結銀納米銀導電膠ssp2020顏色,燒結銀

更新時間1:2025-09-12 信息編號:18dcts3e051a4 舉報維權
河東燒結銀納米銀導電膠ssp2020顏色,燒結銀
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供應商 北京汐源科技有限公司 店鋪
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報價 面議
關鍵詞 Sic導電膠,蘇州導電膠,西安導電膠,沈陽導電膠
所在地 北京建國路15號院
徐發杰
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9年

產品詳細介紹

大功率IGBT用膠解決方案
硅凝膠:雙組分導熱硅凝膠設計用于灌封、保護處在嚴苛條件下的電子產品。
固化后的彈性體具有以下特性:
? 抵抗濕氣、污物和其它大氣組分
? 減輕機械、熱沖擊和震動引起的機械應力和張力
? 容易修補
? 高頻電氣性能好
? 無溶劑,無固化副產物
? 在-50-250℃間穩定的機械和電氣性能
? 自愈合
? 耐老化性能好。經過100℃/24小時老化測試,不黃變。
環氧灌封膠:室溫/加溫固化的環氧樹脂膠。這種雙組分環氧膠設計用于灌封、保護需要高強度或保密的電子產品。
固化后的膠具有以下特性:
? 抵抗濕氣、污物和其它大氣組分
? 高強度
? 具有保密作用
? 無溶劑,無固化副產物
? 在-45-120℃間穩定的機械和電氣性能
? 阻燃性
IC粘結膠:Ablestik高導熱導電膠,燒結銀膠等

厚膜技術是集電子材料、多層布線技術、表面微組裝及平面集成技術于一體的微電子技術。在滿足大部分電子封裝和互連要求方面,厚膜技術已歷史悠久。特別是在可靠小批量的、航空航天產品以及大批量工業用便攜式無線產品中,該技術都發揮出了顯著的優勢。厚膜材料是有機介質摻入微細金屬粉、玻璃粉或陶瓷粉末的混合物,通過絲網印刷工藝,印制到絕緣基板上。無機相的選擇可確定厚膜成分的功能性,金屬或金屬合金無機相組成導體,金屬合金或釘系化合物組成厚膜電阻。
在微電子領域中,用厚膜技術和薄膜技術都可以在基板上形成導體,電阻和各類介質膜層。但這兩者不僅膜層的厚度不同,成膜的方式也相去甚遠。
典型厚膜元件的厚度為0.5 至1 密耳 (即12.7~24.5μm) 或更厚一些,而薄膜元件的膜層一般小于1μm,作為導帶還可薄至3 nm左右,薄膜技術主要采用蒸發和濺射工藝成膜。
厚膜技術是采用絲網印刷、燒結工藝來成膜的。厚膜印刷所用的材料是一種特殊的材料——漿料。它具備下列三方面的性能。
1.可印刷性,染料需具備一定的粘度,且粘度隨刮板所施加的切變力而減少,且具有觸變性 。
2.功能特性:例如作為電阻、導體、介質等所需的特性。
3.工藝兼容性:漿料應與基板有良好附著性能,各類漿料配合使用時,在整個工藝過程中不同漿料彼此之間以及與基板都不會產生不良反應。
厚膜技術中所用基板一般為陶瓷基板,在厚膜混合集成電路中使用得廣泛的是95%~97%的氧化鋁基板,其它還有氧化鈹及氮化鋁基板等。
汐源科技公司配合航天軍工企業國產化推出厚膜漿料以及陶瓷基板產品,產品可代替杜邦/京瓷部分型號

HENKEL公司成功制備了無壓燒結導電銀漿。可實現高功率器件封裝的批產。Ablestik SSP2000是款使用了漢高銀燒結技術的材料,它是一種高可靠性的芯片粘接材料, 非常適用于IGBT和高功率LED產品等功率模塊的集成。
汐源科技公司提供漢高HENKEL 燒結銀 8068AT和SSP2020產品

導熱硅膠
導熱硅膠是單組分硅酮膠添加導熱材料的復合物,其是具有良好的導熱和粘接性,有效的填充散熱器件和熱源之間的空隙。在常溫下,導熱膠吸收空氣中水份反應并固化,形成阻燃、耐壓、導熱、高粘接力的硅膠體。

導熱硅脂
導熱硅脂是呈膏狀的散熱產品,填充在電子組件和散熱片之間,它能充分潤濕接觸表面,從而形成一個非常低的熱阻接口,散熱效率比其它類散熱產品要很多。

導熱硅膠片
導熱硅膠片是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上,從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。

導熱雙面膠 
導熱雙面膠大量應用于粘接散熱片到微處理器和其它的功率消耗半導體上,這些膠帶具有的粘合強度,并且熱阻抗小,可以有效的取代滑脂和機械固定
一種環氧樹脂型粘結體系,銀膠吸濕性低,用于液晶顯示屏、發光二極管、無線有線通訊設備、晶體振蕩器、集成電路芯片等電子元件和組件的封裝與粘接,亦可應用于金屬與金屬之間的粘接。
產品優點
? 適合于高速點膠工藝,的觸變性無爬膠現象
? 滿足高耐溫使用要求
? 的粘接力
? 的 85℃/85%RH 穩定性
軍工國產芯片導電膠,軍工國產化代替品導電膠,絕緣膠9969導電膠 9973絕緣膠。
銷售各類電子材料,經營品牌:3M屏蔽膠帶,3M導電膠,3M導電膠,3M防護用品,3M口罩,3M耳塞,,漢高電子膠,洛德EP-937,洛德SC-305,SC-309,SC-320,道康寧184,道康寧DC160 ,, , ,邁圖YG6260,,(Henkel)、,愛瑪森康明(Emerson&Cuming),ABLEBOND 84-1,AMICON 50262-3,, Emerson&Cuming E1211,E1213,E1330, ,,Ablestik ,Hysol QMI516, Hysol 電子膠,Hysol,Hysol QMI 600, Hysol QMI168, Hysol MG40F, Hysol KL-2500, Hysol KL-5000HT,KL-6500H,KL-7000HA, Hysol GR828D,KL-8500 MOLDING COMPOUND, Hysol GR9810-1,GR9820,Emerson&cuming 愛瑪森康明, ,CRC三防漆,CRC70,,,施敏打硬喇叭膠,,三鍵TB120,三鍵TB1230,三鍵TB3160,三鍵TB3300系列,三鍵TB2500,,,,三鍵有機硅膠,, ,,,Loctite樂泰595,Loctite樂泰495,易力高DCA-SCC3三防膠,小西14241,漢新5295B ,漢新 2081,道康寧Q3-3600。易力高 Electrolube、、、日本小西 Konishi、、樂泰 Loctite、道康寧 Dow Corning、日本礦油、、MAXBOND等絕緣導熱膠、防潮絕緣膠、灌注封裝膠、單組份室溫硫化硅橡膠、電子硅酮膠、粘接膠、密封膠、封裝膠、耐熱膠、防火膠、邦定膠、綠膠、紅膠、透明膠、青紅膠、喇叭膠、環氧樹脂、無鉛散熱膏、硅油、變壓器用膠,手機用膠,馬達用膠,揚聲器用膠,有機硅膠,導熱硅脂,攝像頭用膠,LCD用膠,LED用膠,電源用膠,半導體電子膠,COB膠,,UV 膠,導電膠,導熱膠,電器灌封膠,發泡膠,底部填充膠,環氧樹脂,聚氨酯,有機硅膠,RTV硅膠,HTV硅膠點膠機各種電子用類膠水產品的銷售.具UL和SGS、MIL認證資格.是電子、電器、家電、光電、電機等行業的配套行業.高導熱環氧樹脂灌封膠2850FT,樂泰2850ft cat11固化劑 ,傳感器灌封膠,電源模塊灌封膠。
stycast2850ft是一種雙組份,導熱的環氧包封/灌封材料。具有膨脹系數低,導熱性能好(導熱率為1.3)和電絕緣性能優良等特。2850ft為需要散熱和抗熱沖擊的元器件而設計??梢耘浜隙喾N固化劑使用。因固化劑的不同,固化溫度從室溫到高溫?! ?br /> stycast2850ft廣泛應用在傳感器特別是熱傳感器的灌封,在全球市場占有率遙遙。有多種顏色可供選擇,雙組分,儲存期長,導熱性很好(1.3w/m.k),廣泛應用在電子﹑汽車﹑航空等行業。
外觀:黑色或藍色液體,
工作溫度-70℃-180℃,
粘度cps,
產品規格:(主劑+固化劑=1套)
主劑—8.17kg (18磅/桶)固化劑—0.454 kg (1磅/桶)
ABLESTIK 104粘合劑 環氧樹脂膠粘劑 雙組份膠 高溫膠 ABLESTIK 104粘合劑 環氧樹脂膠粘劑 雙組份膠 高溫膠
LOCTITE ABLESTIK 104,環氧樹脂,組件
LOCTITE?ABLESTIK 104粘合劑專為需要溫度暴露的應用而設計。這種粘合劑可以承受高達230oC的連續暴露溫度。它還可以承受高達280oC的短期暴露溫度。
的耐化學性
不導電
高剪切強度







YSOL STYCAST 2561/CAT 11
HYSOL STYCAST 2651MM/CATALYST 23LV
HYSOL STYCAST 2651MM/CATALYST 9
HYSOL STYCAST 2850FT/CAT 11
HYSOL STYCAST 2850FT/CAT 23 LV
HYSOL STYCAST 2850KT/CATALYST 9
HYSOL STYCAST 2850MT/CATALYST 24LV
HYSOL STYCAST 50500D
HYSOL STYCAST A312
HYSOL STYCAST E1070
HYSOL STYCAST E1847
HYSOL STYCAST EFF15 SYNTACTIC FOAM POWDER
HYSOL STYCAST U2500
LOCTITE ABLESTIK 104
LOCTITE ABLESTIK QMI 536NB
LOCTITE ABLESTIK QMI 536NB-1A5
LOCTITE ABLESTIK QMI 538NB
LOCTITE ABLESTIK QMI 538NB-1A2
LOCTITE ABLESTIK QMI 546
LOCTITE ABLESTIK QMI 547
LOCTITE ABLESTIK SSP 2000
LOCTITE ABLESTIK SSP 2020

所屬分類:膠粘劑/導電銀膠

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