供應(yīng)商 | 深圳市千京科技發(fā)展有限公司 店鋪 |
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認(rèn)證 | |
報(bào)價(jià) | 人民幣 45.00元 |
關(guān)鍵詞 | 無痕液體膠,型材膠,模型膠,變興膠 |
所在地 | 廣東深圳市華南國際工業(yè)原料城五金化工區(qū) |
13年
描述:QKING 999 高抗撕氣相膠,具有良好的加工性能和機(jī)械強(qiáng)度,可用于表帶,護(hù)套等機(jī)械強(qiáng)度要求高和結(jié)構(gòu)復(fù)雜件。
一、產(chǎn)品特點(diǎn):
1.的抗撕強(qiáng)度和高拉伸強(qiáng)度
2.良好的模壓&擠出加工能力
3.符合LFGB食品接觸材料認(rèn)證
二、產(chǎn)品應(yīng)用:
1.通用工業(yè)零組件
2.手表帶等高機(jī)械強(qiáng)度件
3.護(hù)套等結(jié)構(gòu)復(fù)雜件
4.廚具,食品接觸材料
5.潔面儀,牙刷,日用品
QK-3308復(fù)合樹脂灌封膠
QK-3308是雙液型環(huán)氧樹脂絕緣材料,廣泛應(yīng)用于電子零組件如:電子變壓器、負(fù)離子發(fā)生器、AC 電容、電源
模塊、固態(tài)調(diào)壓器、燈飾等產(chǎn)品的灌注、封填。混合后粘度低、具有適當(dāng)?shù)目刹僮鲿r(shí)間,固化后具有優(yōu)良的導(dǎo)
熱性。
具有以下特點(diǎn):
1. 混合后粘度低、且具有適當(dāng)?shù)目刹僮鲿r(shí)間
2. 固化后電氣性能、表面光澤度高,操作簡單方便
3. 固化后具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性
典型用途:
1. 用于電子變壓器、AC 電容、負(fù)離子發(fā)生器、點(diǎn)火線圈、電子模塊、LED 模塊等的封裝
2. 電子元器件的灌封,如汽車、LED 驅(qū)動(dòng)電源、傳感器、電容器、LED 防水燈、電路板
聚氨酯灌封膠又稱PU灌封膠,通常由聚醋、聚醚和聚雙烯烴等低聚物的多元醇與二異氰酸酯, 以二元醇或二元胺為擴(kuò)鏈劑,經(jīng)過逐步聚合而成。
? ? ? 聚氨酯灌封膠的特點(diǎn)為硬度低, 強(qiáng)度適中, 彈性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 有優(yōu)良的電絕緣性和難燃性, 對(duì)電器元件無腐蝕, 對(duì)鋼、鋁、銅、錫等金屬, 以及橡膠、塑料、木質(zhì)等材料有較好的粘接性。灌封材料可使安裝和調(diào)試好的電子元件與電路不受震動(dòng)、腐蝕、潮濕和灰塵等的影響。適用于各種電子元器件,微電腦控制板等的密封, 如洗衣機(jī)模糊控制器、燃?xì)鉄崴鞯拿}沖點(diǎn)火器、感應(yīng)潔具控制器、電動(dòng)自行車驅(qū)動(dòng)控制器等。
操作工藝:
? ? ? 1、 預(yù)熱:將被澆注器件置于60左右烘箱中烘1-2小時(shí),除去器件濕氣;
? ? ? 2、 混合:稱取一定量A料,然后按比例加入B料,于混合容器中攪拌均勻;
? ? ? 3、 脫泡:將混合料真空脫泡(注:停止抽真膠液表面殘留的少量氣泡為正常現(xiàn)象,常壓下將自然消失);
澆注:將脫泡后混合料澆注于待灌器件中,23℃/3-4小時(shí)可完全固化。
有機(jī)硅灌封膠有沉淀是什么原因?
? ? ? 答:有機(jī)硅灌封膠未混合前是具有流動(dòng)性的粘稠狀液體,當(dāng)放置一段時(shí)間后我們使用時(shí)發(fā)現(xiàn)A組份底部有沉淀生成,那么這些沉淀物是什么呢,會(huì)不會(huì)影響固化后的性能呢。使用有機(jī)硅灌封膠的人都知道,灌封膠固化后具有導(dǎo)熱和阻燃的作用,所以廠家在生產(chǎn)電子灌封膠水時(shí)會(huì)加一些導(dǎo)熱粉和阻燃粉來提高膠料固化后的導(dǎo)熱和阻燃性能。這些導(dǎo)熱粉和阻燃粉在放置一段時(shí)間后會(huì)慢慢下沉,久了看起來就會(huì)有分層的效果,底下都是導(dǎo)熱粉和阻燃粉的沉淀物。
? ? ? 因此這些沉淀物并非是過期或質(zhì)量問題導(dǎo)致的,一般有機(jī)硅灌封膠的保持期有半年,未使用完的膠料蓋上蓋子放置陰涼處即可。在使用時(shí)如果發(fā)現(xiàn)有沉淀應(yīng)分別先將A、B料攪拌均勻后再混合攪拌,攪拌均勻后的效果并不會(huì)影響電子灌封膠的性能。
有機(jī)硅灌封膠不固化是什么原因?
? ? ? 答:加成型有機(jī)硅灌封膠接觸含有N、P、S有機(jī)化合物,Sn、Pb、Hg、As等元素的離子性化合物,含炔烴及多乙烯基化合物時(shí)會(huì)出現(xiàn)不能固化或者固化不完全的現(xiàn)象,即為“中毒”現(xiàn)象。
有機(jī)硅灌封膠固化后體積膨脹是什么原因?
? ? ? 答:加成型有機(jī)硅灌封膠固化后膨脹是A、B混合過程中帶入了氣泡,在固化時(shí)來不及排出導(dǎo)致。建議灌膠之后抽真空排泡。沒有抽真空設(shè)備的,盡量選用操作時(shí)間長的產(chǎn)品,盡量在灌膠后放置于常溫環(huán)境中自然固化,好不要選擇加熱固化。
為什么有機(jī)硅灌封膠在冬天固化很慢?
? ? ? 答:有機(jī)硅灌封膠的固化速度與環(huán)境溫度及空氣中的濕氣有很大關(guān)系,冬季氣溫低、空氣干燥,膠水固化速度就會(huì)慢,可通過加熱解決。
有機(jī)硅電源灌封膠是雙組分、導(dǎo)熱、阻燃、加成灌封硅橡膠。膠料在常溫條件下混合后存放時(shí)間較長,是一種專為電子、電器元器件及電器組件灌封而設(shè)計(jì)的雙組份加成型液體硅橡膠。產(chǎn)品固化前,具有良好的流動(dòng)性,適中的使用操作時(shí)間;固化后具有良好的耐高溫性(-60~+280℃)和導(dǎo)熱性、的阻燃性以及高溫下密閉使用時(shí)良好的抗硫化返原性等特點(diǎn)。對(duì)填充塑料、玻璃、陶瓷等材料無需預(yù)處理即可灌封使用。
? ? ? 有機(jī)硅電源灌封膠硅酮彈性體供貨時(shí)是一種雙組分的套裝材料。它由A、B兩部分液體組分組成,當(dāng)兩組分以1:1重量比或體積比充分混合時(shí),混合液體會(huì)固化成一個(gè)柔性彈性體。有機(jī)硅電源灌封膠是低粘度,阻燃型,高絕緣性,抗硫化返原的硅膠材料,低的黏度和高的導(dǎo)熱性能的應(yīng)用在精密組件的灌封包裝上,完全滿足各種熱的散耗、耐溫、絕緣的要求。
? ? ? 電源灌封膠使用時(shí),兩組份按照A:B=1:1混勻即可使用。產(chǎn)品固化過程中和固化后均對(duì)金屬和非金屬材料無腐蝕性,并可內(nèi)外深層次同時(shí)固化。固化后在很寬的溫度范圍(-60~280℃)內(nèi)保持橡膠彈性,絕緣性能。固化過程中不收縮,具有良好的防水防潮和性能。能對(duì)電子元器件起密封粘接作用并對(duì)周邊環(huán)境不產(chǎn)生污染。
使用說明
? ? ? 1、混合前:A、B 組分先分別用手動(dòng)或機(jī)械進(jìn)行充分?jǐn)嚢瑁苊庖驗(yàn)樘盍铣两刀鴮?dǎo)致性能發(fā)生變化。
? ? ? 2、混合:按1:1配比稱量兩組份放入干凈的容器內(nèi)攪拌均勻,誤差不能超過3%,否則會(huì)影響固化后性能。
? ? ? 3、脫泡:可自然脫泡和真空脫泡,自然脫泡:將混合均勻的膠靜置20-30分鐘,真空脫泡:真空度為0.08-0.1MPa,抽真空5-10分鐘。
? ? ? 4、灌注:應(yīng)在操作時(shí)間內(nèi)將膠料灌注完畢,否則影響流平。灌封前基材表面保持清潔和干燥。將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內(nèi),一般可不抽真空脫泡,若需得到高導(dǎo)熱性,建議真空脫泡后再灌注。(真空脫泡:真空度為0.08-0.1MPa,抽真空5-10分鐘)
? ? ?5、固化:室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關(guān)系,在冬季需很長時(shí)間才能固化,建議采用加熱方式固化,80℃下固化15-30分鐘,室溫條件下一般需6-8小時(shí)左右固化。(固化時(shí)間可以根據(jù)顧客具體要求調(diào)整)
注意事項(xiàng)
? ? ? 1、遠(yuǎn)離兒童存放。
? ? ? 2、膠料密封貯存。混合好的膠料一次用完,避免造成浪費(fèi)。
? ? ? 3、本品屬非危險(xiǎn)品,但勿入口和眼。
? ? ?4、長時(shí)間存放后,膠中的填料會(huì)有所沉降。請(qǐng)攪拌均勻后使用,不影響性能。
? ? ?5、膠液接觸一定量的以下化學(xué)物質(zhì)會(huì)不固化:
? ? ?·N、P、S有機(jī)化合物。
? ? ?·Sn、Pb、Hg、As等元素的離子性化合物。
? ? ?·含炔烴及多乙烯基化合物。
? ? ? 為了避免上述現(xiàn)象,所以在線路板上使用時(shí)盡量用酒精或者清洗液擦干凈上面殘留的松香,盡量使用低鉛含量的焊錫。
電子灌封膠就是主要的封裝材料,把構(gòu)成電子器件或集成電路的各個(gè)部件按規(guī)定的要求合理布置、組裝、連接、并與環(huán)境隔離從而得到保護(hù)的工藝,起作用是防止水分、塵埃及有害氣體對(duì)電子器件或集成電路的侵蝕,減緩振動(dòng),防止外力損傷和穩(wěn)定元件參數(shù)。選擇灌封膠主要可以從灌封膠的性能、參數(shù)和種類進(jìn)行選擇。
一、電子灌封膠功能選擇:
? ? ? 1、是否需要導(dǎo)熱和非導(dǎo)熱流動(dòng)和非流動(dòng)或半流動(dòng) 。電子導(dǎo)熱灌封膠廠家告訴你灌封膠主要分類中。環(huán)氧灌封膠一般導(dǎo)熱性能較差,一般用于防水功能較多。有機(jī)硅灌封膠防水持久性較為一般,更為注重導(dǎo)熱及絕緣防震性能。
? ? ? 2、是否適應(yīng)產(chǎn)品特性和灌裝或粘接工藝特性有關(guān)那種顏色 。
? ? ? 3、使用溫度和環(huán)境與產(chǎn)品類型 電子絕緣固定導(dǎo)熱膠在未固化前屬于液體狀,具有流動(dòng)性,膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品 的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。
二、電子灌封膠性能參數(shù)選擇:
? ? ?1、硬度
? ? ?2、阻燃性
? ? ?3、防水性
? ? ?4、導(dǎo)熱性
? ? ?5、粘接性
? ? ?6、固化時(shí)間要求
? ? ?7、顏色
三、灌封膠產(chǎn)品種類選擇:
? ? ? 1、環(huán)氧樹脂膠:
環(huán)氧樹脂膠多為硬性,也有少部分軟性。大優(yōu)點(diǎn),對(duì)硬質(zhì)材料粘接力好, 灌封后無法打開,硬度高,絕緣性能佳,普通的耐溫在100,加溫固化的耐溫在120攝氏度左右, 也有耐溫在300攝氏度以上的, 但價(jià)位非常貴, 一般無法實(shí)現(xiàn)大批量產(chǎn)。 一般不能進(jìn)行二次修復(fù)。
? ? ? 2、有機(jī)硅灌封膠
有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠固化后多為軟性,粘接力防水性較差。耐高低溫,可長期在200攝氏度使用, 加溫固化型耐溫更高, 絕緣性能較環(huán)氧樹脂好, 可耐壓10000V以上,修復(fù)性好。
? ? ? 3、聚氨酯灌封膠
聚氨酯灌封膠具有較為的耐低溫性能,材質(zhì)稍軟,對(duì)一般灌封材質(zhì)均具備較好的粘結(jié)性,粘結(jié)力介于環(huán)氧樹脂及有機(jī)硅之間。具備較好的防水防潮、絕緣性。
所屬分類:膠粘劑/改性環(huán)氧膠
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