中國人工智能芯片AI芯片發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研與前景規(guī)劃建議報(bào)告2024 VS 2029年

★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★
【報(bào)告編號(hào)】: 451483

【出版時(shí)間】: 2023年11月

【出版機(jī)構(gòu)】: 華研中商研究院

【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞

【報(bào)告價(jià)格】:【紙質(zhì)版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【紙質(zhì)+電子】: 7000元

【聯(lián)-系-人】: 成莉莉--客服專員

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【報(bào)告目錄】


——綜述篇——

1章：AI芯片行業(yè)綜述及數(shù)據(jù)來源說明

1.1 AI芯片行業(yè)界定

1.1.1 AI芯片的概念及定義

1.1.2 AI芯片的特征

1.1.3 AI芯片的術(shù)語&概念辨析

1、AI芯片術(shù)語說明

2、AI芯片相關(guān)概念辨析

1.2 AI芯片行業(yè)分類

1.3 AI芯片行業(yè)監(jiān)管規(guī)范體系

1.3.1 AI芯片行業(yè)監(jiān)管體系介紹

1、中國AI芯片行業(yè)主管部門

2、中國AI芯片行業(yè)自律組織

1.3.2 AI芯片行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)現(xiàn)狀（國家/地方/模式/團(tuán)體/企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)）

1、中國AI芯片行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)

2、中國AI芯片行業(yè)現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)匯總

3、中國AI芯片行業(yè)即將實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)

4、中國AI芯片行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)解讀

1.4 本報(bào)告研究范圍界定說明

1.5 本報(bào)告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明

1.5.1 本報(bào)告數(shù)據(jù)來源

1.5.2 本報(bào)告研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明

——現(xiàn)狀篇——

2章：AI芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場(chǎng)趨勢(shì)洞察

2.1 AI芯片行業(yè)發(fā)展歷程及特征介紹

2.1.1 AI芯片行業(yè)發(fā)展歷程

2.1.2 AI芯片行業(yè)發(fā)展特征

2.2 AI芯片行業(yè)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀

2.2.1 AI芯片關(guān)鍵技術(shù)分析

2.2.2 AI芯片研發(fā)投入情況

2.2.3 AI芯片研發(fā)成果分析

2.2.4 AI芯片新技術(shù)動(dòng)態(tài)

2.3 AI芯片行業(yè)貿(mào)易狀況

2.3.1 AI芯片行業(yè)貿(mào)易概況

2.3.2 AI芯片行業(yè)進(jìn)口貿(mào)易分析

2.3.3 AI芯片行業(yè)出口貿(mào)易分析

2.3.4 AI芯片行業(yè)貿(mào)易發(fā)展趨勢(shì)

2.3.5 AI芯片行業(yè)貿(mào)易發(fā)展前景

2.4 AI芯片行業(yè)參與主體類型及入場(chǎng)方式

2.4.1 AI芯片行業(yè)參與主體類型

2.4.2 AI芯片行業(yè)參與主體入場(chǎng)方式

2.4.3 AI芯片行業(yè)參與主體數(shù)量及特征

1、AI芯片行業(yè)企業(yè)數(shù)量

2、AI芯片行業(yè)企業(yè)上市情況

2.5 AI芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r

2.5.1 AI芯片行業(yè)供給市場(chǎng)分析

2.5.2 AI芯片行業(yè)需求市場(chǎng)分析

2.6 AI芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模體量

2.7 AI芯片行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

2.8 AI芯片行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)分析

2.8.1 通用芯片（GPU）

2.8.2 半定制化芯片（FPGA）

2.8.3 全定制化芯片（ASIC）

2.8.4 其他AI芯片

3章：AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈配套產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

3.1 AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理

3.2 AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜

3.4 AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域熱力圖

3.5 AI芯片行業(yè)成本結(jié)構(gòu)分布情況

3.5.1 AI芯片行業(yè)成本結(jié)構(gòu)拆解

3.5.2 AI芯片行業(yè)價(jià)格傳導(dǎo)機(jī)制

3.5.3 AI芯片行業(yè)價(jià)值鏈分析圖

3.6 AI芯片行業(yè)原材料市場(chǎng)分析

3.6.1 AI芯片行業(yè)原材料概述

3.6.2 AI芯片行業(yè)原材料市場(chǎng)分析

1、半導(dǎo)體材料市場(chǎng)發(fā)展

2、硅片市場(chǎng)發(fā)展

3、光刻膠市場(chǎng)發(fā)展

4、CMP拋光液市場(chǎng)發(fā)展

5、其他原材料市場(chǎng)發(fā)展

3.6.3 AI芯片行業(yè)原材料市場(chǎng)趨勢(shì)

3.7 AI芯片行業(yè)核心設(shè)備市場(chǎng)分析

3.7.1 AI芯片行業(yè)核心設(shè)備概述

3.7.2 AI芯片行業(yè)核心設(shè)備市場(chǎng)分析

1、半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展

2、光刻機(jī)市場(chǎng)發(fā)展

3、刻蝕設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展

4、薄膜沉積設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展

5、其他核心設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展

3.7.3 AI芯片行業(yè)核心設(shè)備市場(chǎng)趨勢(shì)

3.8 AI芯片行業(yè)其他相關(guān)市場(chǎng)分析

3.8.1 AI芯片算法市場(chǎng)發(fā)展

3.8.2 AI芯片IP設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展

3.8.3 AI芯片構(gòu)架市場(chǎng)發(fā)展

4章：AI芯片行業(yè)下游應(yīng)用市場(chǎng)需求潛力分析

4.1 AI芯片下游需求行業(yè)領(lǐng)域分布狀況

4.2 自動(dòng)駕駛領(lǐng)域AI芯片需求潛力分析

4.2.1 自動(dòng)駕駛行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

4.2.2 自動(dòng)駕駛行業(yè)發(fā)展前景

4.2.3 AI芯片在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的應(yīng)用概述

4.2.4 AI芯片在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀

4.2.5 AI芯片在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的應(yīng)用潛力

4.3 安防領(lǐng)域AI芯片需求潛力分析

4.3.1 安防行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

4.3.2 安防行業(yè)發(fā)展前景

4.3.3 AI芯片在安防領(lǐng)域的應(yīng)用概述

4.3.4 AI芯片在安防領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀

4.3.5 AI芯片在安防領(lǐng)域的應(yīng)用潛力

4.4 智能家居領(lǐng)域AI芯片需求潛力分析

4.4.1 智能家居行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

4.4.2 智能家居行業(yè)發(fā)展前景

4.4.3 AI芯片在智能家居領(lǐng)域的應(yīng)用概述

4.4.4 AI芯片在智能家居領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀

4.4.5 AI芯片在智能家居領(lǐng)域的應(yīng)用潛力

4.5 機(jī)器人領(lǐng)域AI芯片需求潛力分析

4.5.1 機(jī)器人行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

4.5.2 機(jī)器人行業(yè)發(fā)展前景

4.5.3 AI芯片在機(jī)器人領(lǐng)域的應(yīng)用概述

4.5.4 AI芯片在機(jī)器人領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀

4.5.5 AI芯片在機(jī)器人領(lǐng)域的應(yīng)用潛力

4.6 消費(fèi)電子領(lǐng)域AI芯片需求潛力分析

4.6.1 消費(fèi)電子行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

4.6.2 消費(fèi)電子行業(yè)發(fā)展前景

4.6.3 AI芯片在消費(fèi)電子領(lǐng)域的應(yīng)用概述

4.6.4 AI芯片在消費(fèi)電子領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀

4.6.5 AI芯片在消費(fèi)電子領(lǐng)域的應(yīng)用潛力

4.7 數(shù)據(jù)中心（IDC）領(lǐng)域AI芯片需求潛力分析

4.7.1 數(shù)據(jù)中心（IDC）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

4.7.2 數(shù)據(jù)中心（IDC）行業(yè)發(fā)展前景

4.7.3 AI芯片在數(shù)據(jù)中心（IDC）領(lǐng)域的應(yīng)用概述

4.7.4 AI芯片在數(shù)據(jù)中心（IDC）領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀

4.7.5 AI芯片在數(shù)據(jù)中心（IDC）領(lǐng)域的應(yīng)用潛力

5章：AI芯片行業(yè)市場(chǎng)競爭狀況及區(qū)域市場(chǎng)研究

5.1 AI芯片行業(yè)市場(chǎng)競爭格局分析

5.1.1 AI芯片主要企業(yè)盈利情況對(duì)比分析

5.1.2 AI芯片主要企業(yè)供給能力對(duì)比分析

5.2 AI芯片行業(yè)市場(chǎng)集中度分析

5.3 AI芯片行業(yè)投融資及兼并重組狀況

5.3.1 AI芯片行業(yè)投融資情況

5.3.2 AI芯片行業(yè)兼并重組情況

5.4 AI芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局

5.5 美國AI芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

5.5.1 美國AI芯片行業(yè)發(fā)展綜述

5.5.2 美國AI芯片行業(yè)企業(yè)規(guī)模

5.5.3 美國AI芯片行業(yè)企業(yè)特征分析

5.5.4 美國AI芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

5.5.5 美國AI芯片行業(yè)趨勢(shì)前景

5.6 中國AI芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

5.6.1 中國AI芯片行業(yè)發(fā)展綜述

5.6.2 中國AI芯片行業(yè)企業(yè)規(guī)模

5.6.3 中國AI芯片行業(yè)企業(yè)特征分析

5.6.4 中國AI芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

5.6.5 中國AI芯片行業(yè)趨勢(shì)前景

5.7 韓國AI芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

5.7.1 韓國AI芯片行業(yè)發(fā)展綜述

5.7.2 韓國AI芯片行業(yè)企業(yè)規(guī)模

5.7.3 韓國AI芯片行業(yè)企業(yè)特征分析

5.7.4 韓國AI芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

5.7.5 韓國AI芯片行業(yè)趨勢(shì)前景

5.8 日本AI芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

5.8.1 日本AI芯片行業(yè)發(fā)展綜述

5.8.2 日本AI芯片行業(yè)企業(yè)規(guī)模

5.8.3 日本AI芯片行業(yè)企業(yè)特征分析

5.8.4 日本AI芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

5.8.5 日本AI芯片行業(yè)趨勢(shì)前景

5.9 英國AI芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

5.9.1 英國AI芯片行業(yè)發(fā)展綜述

5.9.2 英國AI芯片行業(yè)企業(yè)規(guī)模

5.9.3 英國AI芯片行業(yè)企業(yè)特征分析

5.9.4 英國AI芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

5.9.5 英國AI芯片行業(yè)趨勢(shì)前景

6章：AI芯片企業(yè)布局案例研究

6.1 AI芯片企業(yè)布局匯總與對(duì)比

6.2 AI芯片企業(yè)布局案例分析（不分前后，可定制）

6.2.1 英偉達(dá)公司（NVIDIA Corporation）

1、企業(yè)發(fā)展歷程

2、企業(yè)基本信息

3、企業(yè)經(jīng)營狀況

4、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)

5、企業(yè)AI芯片技術(shù)/產(chǎn)品/服務(wù)詳情介紹

6、企業(yè)AI芯片研發(fā)/設(shè)計(jì)/生產(chǎn)布局狀況

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