Cu-ETP是一種以純銅為基礎,添加少量微量元素以優化性能的電工用銅合金材料,屬于國際電工(IEC)標準中定義的純銅類別之一。其名稱中的“ETP”為“Electrolytic Tough Pitch”的縮寫,即電解韌銅,表明其通過電解精煉工藝生產,具備高導電性和良好的加工性能。
化學成分
Cu-ETP的主要成分為銅(Cu),含量不低于99.90%。其微量雜質元素包括氧(O)、磷(P)等,其中氧含量通常控制在0.02%-0.04%之間,磷含量一般不超過0.015%。這種成分設計既保留了純銅的高導電性(國際退火銅標準IACS≥),又通過磷的脫氧作用降低了材料的氫脆風險,提升了熱加工穩定性。
性能特點
1. 高導電性與導熱性:Cu-ETP的電導率接近理論純銅極限,適用于對電阻要求嚴苛的電力傳輸場景。
2. 良好延展性與冷加工性:材料可輕松進行拉拔、軋制等冷加工,制成極細線材或薄帶。
3. 耐腐蝕性:表面自然形成的氧化膜可抵御多數環境腐蝕,但在含氨或硫化物環境中需防護。
4. 焊接與釬焊性:易于通過軟釬焊、硬釬焊或電阻焊連接,但高溫焊接時需控制氧含量以避免裂紋。
使用場景
1. 電力與電子行業:用于制造電線電纜、母線排、變壓器繞組等導電部件,確保低損耗傳輸。
2. 通信領域:生產高頻同軸電纜內導體、射頻連接器,滿足信號穩定傳輸需求。
3. 新能源設備:應用于電動汽車充電樁、光伏逆變器等,適應高電流與耐久性要求。
4. 建筑裝飾:因其美觀的紅色光澤和加工性,常用于建筑裝飾條、雕塑等。
Cu-ETP憑借其均衡的性能與經濟性,成為電氣、電子及新能源領域的基礎材料,為現代工業提供可靠的導電解決方案。
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