厚膜技術是集電子材料、多層布線技術、表面微組裝及平面集成技術于一體的微電子技術。在滿足大部分電子封裝和互連要求方面，厚膜技術已歷史悠久。特別是在可靠小批量的、航空航天產(chǎn)品以及大批量工業(yè)用便攜式無線產(chǎn)品中，該技術都發(fā)揮出了顯著的優(yōu)勢。厚膜材料是有機介質(zhì)摻入微細金屬粉、玻璃粉或陶瓷粉末的混合物，通過絲網(wǎng)印刷工藝，印制到絕緣基板上。無機相的選擇可確定厚膜成分的功能性，金屬或金屬合金無機相組成導體，金屬合金或釘系化合物組成厚膜電阻。
在微電子領域中，用厚膜技術和薄膜技術都可以在基板上形成導體，電阻和各類介質(zhì)膜層。但這兩者不僅膜層的厚度不同，成膜的方式也相去甚遠。
典型厚膜元件的厚度為0.5 至1 密耳 (即12.7~24.5μm) 或更厚一些，而薄膜元件的膜層一般小于1μm，作為導帶還可薄至3 nm左右，薄膜技術主要采用蒸發(fā)和濺射工藝成膜。
厚膜技術是采用絲網(wǎng)印刷、燒結工藝來成膜的。厚膜印刷所用的材料是一種特殊的材料——漿料。它具備下列三方面的性能。
1．可印刷性，染料需具備一定的粘度，且粘度隨刮板所施加的切變力而減少，且具有觸變性 。
2．功能特性：例如作為電阻、導體、介質(zhì)等所需的特性。
3．工藝兼容性：漿料應與基板有良好附著性能，各類漿料配合使用時，在整個工藝過程中不同漿料彼此之間以及與基板都不會產(chǎn)生不良反應。
厚膜技術中所用基板一般為陶瓷基板，在厚膜混合集成電路中使用得廣泛的是95%～97%的氧化鋁基板，其它還有氧化鈹及氮化鋁基板等。
汐源科技公司配合航天軍工企業(yè)國產(chǎn)化推出厚膜漿料以及陶瓷基板產(chǎn)品，產(chǎn)品可代替杜邦/京瓷部分型號
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有機硅灌封膠的特點及固化機理
有機硅材質(zhì)的灌封膠不僅擁有比環(huán)氧樹脂更的改性能力和電氣絕緣能力，抗冷熱沖擊能力也相當?shù)模艹惺?60℃～200℃的冷熱沖擊，不開裂，且保持彈性，有提高電子元器件的防潮性能，因為固化后為彈性體，所以灌封在電子元器件內(nèi)，也能起到很好的抗沖擊能力，耐戶外紫外線和大氣老化性能也十分。可廣泛適用于各種惡劣環(huán)境下工作的電子元器件。如：戶外互感器、電源模塊、耐溫要求較高的點火線圈以及沿海地區(qū)的電子設備。
= 有機硅灌封膠的特點 =
1、具有的耐溫范圍可在-50℃～200℃下長期使用。
2、固化時不吸熱、不放熱、固化后不收縮, 對材料粘接性較好。
3、具有優(yōu)良的電氣性能和化學穩(wěn)定性能,耐水、耐臭氧、耐候性好。
4、其灌封電子元器件后,可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用,提高使用性能和穩(wěn)定參數(shù)。
5、導熱性能,其導熱系數(shù)是普通橡膠的4倍以上。
6、使用方便,涂覆或灌封工藝簡單,常溫下即可固化。
= 有機硅灌封膠的優(yōu)點 =
1、能力強、耐候性好、抗沖擊能力。
2、具有的抗冷熱變化能力，可在寬廣的工作溫度范圍內(nèi)使用，能在-50℃～200℃溫度范圍內(nèi)保持彈性，不開裂。
3、具有的電氣性能和絕緣能力，灌封后有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣,提高電子元器件的使用穩(wěn)定性。
4、對電子元器件無任何腐蝕性而且固化反應中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物。
5、具有的返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換。
6、具有的導熱性能和阻燃能力，有效提高電子元器件的散熱能力和安全系數(shù)。
7、粘度低，具有良好的流動性，能夠滲入到細小的空隙和元器件下面。
8、可室溫固化也可加溫固化，自排泡性好，使用更方便。
9、固化收縮率小，具有的防水性能和抗震能力
適用范圍：適合灌封各種在惡劣環(huán)境下工作的電子元器件。
LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 提供以下產(chǎn)品特征：工藝銀燒結膏外觀銀色熱固化產(chǎn)品優(yōu)勢 ● 使用壽命長● 加工性好● 注射器可有可無● 可印刷模板● 高導電性● 高導熱性● 模具剪切強度高應用 大功率貼片典型包應用高熱封裝應用關鍵基板 背面金屬化為 Ag 或 Au涂層基材或其他金屬化引線框架LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 燒結銀漿貼片專為需要高熱和電的設備而設計的粘合劑電導率。 LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 的配方為提供功率器件產(chǎn)生的高熱傳遞。 樂泰ABLESTIK SSP 2020 在操作時保持高附著力溫度高達 260oC。
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產(chǎn)品名：樂泰515 密封膠,平面密封膠
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產(chǎn)品名：樂泰 510 密封膠,平面密封膠
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產(chǎn)品名：樂泰542 螺紋膠,螺紋密封膠
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產(chǎn)品名：樂泰 316-48 灌封膠,單組份灌封膠