鍍金的分類
鍍金分為兩類,一類呈同質材料鍍金,另一類是異質材料鍍金。同質材料鍍金是指對黃金首飾的表面進行鍍金處理。它的意義是提高首飾的光亮性及色澤。異質材料鍍金是指對非黃金材料的表面迸行鍍金處理,如銀鍍金,銅鍍金。它的意義是欲以黃金的替代被鍍材料的色澤,從而提高首飾的觀賞效果。
鍍金厚度劃分
鍍金質量的優劣是視鍍金層的厚度多少、亮暗為準。現在國際上通行的鍍金首飾標準是;好的鍍金首飾鍍層厚度在10微米一25微米,一般的鍍金首飾鍍層厚度在2微米一3微米,如果在0.18微米以下鍍層的首飾,就不能稱為“鍍金”而稱為“涂金”,它屬于廉價的首飾工藝。
鍍金工藝分類
鍍金按其工藝特點,有無氰鍍金與有氰鍍金兩種。目前,鍍金的質量是有氰(氰化鉀)鍍金為好,它的色澤、附著性、耐磨度都優于無氰鍍金。近年來,隨著電鍍技術的進步,鍍金工藝又有新的突破,過去鍍金首飾只有一種黃金色。現在法國、美國、日本的鍍金首飾有三色,甚至更多的色彩。被稱為三色金的彩色金電鍍,有玫瑰、銀白、金色、黑色、藍色等幾種。?
一般來說,同質鍍金的鍍層不需要鍍得太厚,它只要達到2微米就可以了。異質鍍金的鍍層則應該厚一些。有的國家規定,此類產品鍍金的鍍層達到10微米以上,如英國的強生。麥賽有限公司對鍍金的鍍層則要求達到12.5微米,才為合格。
鍍金有什么用?鍍金廣泛應用于電子工業中精細儀器儀表、印刷板、集成電路、射頻微波,光電、激光、連接器、電腦周邊器件等領域。由于鍍金有的導電功用并易于焊接,耐高溫和耐腐蝕,并具有必定的耐磨性(如摻有少量其他元素的硬金)。因此在各類工業中得以廣泛應用。
金是化學上安穩的金屬,它具有超卓的裝飾性、耐蝕性、減磨性、抗變色和抗高溫氧化的才調,還具有接觸電阻小和的釬焊性。由于它的產值很少,所以在運用它時,要考慮如何以減少它的量來極限地發揮它的性質。
鍍金回收方法:物資再生回收運用氧化焙燒法從廢貼金文物銅回收金。廢貼金文物銅放入特制焙燒爐內,于1000C恒溫氧化焙燒30分鐘,掏出放入水中,貼金層附在氧化銅鱗片上與銅基體脫離。然后用稀硫酸溶解,溶解渣分別提純黃金。此法特征焙燒時廢氣。用此法處理廢文物銅300公斤,回收黃金1.5公斤。金回收率98%,基體銅回收率95%,副產品硫酸銅可作殺蟲劑。從廢電子元件中回收金對廢元器件上的金鍍層溶蝕,用鐵置換或亞硫酸鈉恢復回收金。用硫酸酸化,氯酸鉀氧化再生碘。物資再生運用研究所研究出電解退金的新工藝。選用硫脲和亞硫酸鈉作電解液,石墨作陰極板,鍍金廢物作為陽極進行電解退金。通過電解,鍍層上的金被陽極氧化為Au后即與硫脲構成絡陽離子Au[cs(NH2)]2,隨即被亞硫酸鈉恢復為金,沉于槽底,將含金沉淀物分別提純取得粉。
鍍金廢料回收清單,詳細如下:
一:光通信行業鍍金廢料:二手設備與鍍金廢料回收、光纖器件、模塊、通信板卡。如光收發一體模塊,光纖器件和光組件,OLT板卡、光纖收發器、跳纖、冷接子、分光器、傳輸網交換機、核心網交換機、光貓,基站3G、4GBBU、RRU等設備。光衰,束狀尾纖,法蘭頭等通信設備。收購頻譜儀、示波器、誤碼儀、光纖熔接機、切刀、金線球焊接機、壓焊機、封帽、推拉力測試機、等離子清洗設備、高低溫循環箱、工業冰柜、檢漏儀、自動點膠機、噴碼打標機、激光焊線機、顯微鏡等二手生產測試設備。收購各種速率光模塊。如:155M光模塊,622M光模塊,1.25G光模塊,2.5G光模塊,10G光模塊,40G光模塊,100G光模塊400G光模塊。封裝形式不限,如:1*9封裝模塊GBIC光模塊,SFP模塊,SFF模塊,GPON光模塊,EPON光模塊,XFP光模塊,SFP+光模塊,X2光收發模塊,XenPAK光模塊,QSFP光模塊,QSFP28光收發一體模塊,CFP2模塊,CFP4光模塊,CFP8光收發一體模塊,單纖雙向光模塊,CWDM光模塊,DWDM光模塊等。
二:半導體與電子器件廠鍍金廢料:各類電子產品庫存,閑置二手生產測試設備,IC芯片,射頻器件,微波器件,高頻器件,FLASH,DDR芯片,晶圓片,廢硅片,鍍金引線,封裝基座,電子元器件的引腳,pin針,下腳料,鍍金邊角料,鍍銀下腳料,廢元器件,電子針,引線框架,封裝管殼,陶瓷元器件,陶瓷鍍金邊角料,陶瓷電子器件,晶振,鐘振,各種頻率元器件,高頻晶體管等,各類報廢的半導體器件,芯片引腳,芯片管腳,邊角料,引線,封裝外殼,半導體封裝邊角料,半導體支架,綁定廢金絲金線,貼片,鍵合金絲,共晶焊料,廢銀膠銀漿,導電漿料,藍膜邊角料,硅晶片,晶圓硅片,背金晶圓,背銀晶圓,單晶硅,多晶硅。LTCC器件,HTCC器件,MLCC器件,壓電陶瓷器件,陶瓷熱沉,鍍金陶瓷基片,氮化鋁陶瓷管殼,陶瓷封裝外殼,微波陶瓷線路板,submont,玻璃金屬封接,半導體封裝管座,射頻絕緣子,鍍金陶瓷,氮化鋁陶瓷等。
三:激光與光電廠家鍍金廢料:各類庫存光電產品、激光器件、光纖器件、光通信模塊、板卡。光電與激光器件剪切下的管腳和邊角料。如LED支架,led剪腳,LCD廢品廢液晶屏,廢觸摸屏,廢導電膜,擦銀布,絲印廢渣,廢導電銀膠,過期銀漿,廢金絲金線,bonding廢絲,OSA管腳,光電管殼,金屬玻璃封接,光電管座,封裝外殼,LD廢品,廢光纖激光器件,廢半導體激光器,廢泵浦激光器,廢激光二極管,廢光電二極管,光組件廢品,廢光伏器件,廢光伏太陽能電池片,光電鍍膜鍍金廢料,廢ito靶材,貴金屬靶材,含金鎢舟,鉬舟,高頻晶體管,鍍金熱沉,鍍金基座,鍍金基片,泵浦激光器,半導體激光器,硅光電子,量子器件,廢to-can,廢TOSA。
鍍金回收產品具體如下:
1、電子元件廠;(各類電子科技類產品的引腳,下腳料,邊角料,廢元器材,電子針等);
2、光電/激光廠家;(各類光電產品剪切下的管腳和邊角料。如LED支架,led剪腳,LCD廢品廢液晶屏,廢觸摸屏,廢導電膜,擦銀布,絲印廢渣,廢導電銀膠,過期銀漿,廢金絲金線,bonding廢絲,OSA管腳,LD廢品,廢光纖激光器材,廢半導體激光器,廢泵浦激光器,廢激光二極管,廢光電二極管,光組件廢品,廢光伏器材,廢光伏太陽能電池片,光電鍍膜廢料,廢ito靶材,貴金屬靶材等等);
3、半導體器材廠家;(各類作廢的半導體器材,引腳,邊角料,綁定廢金絲金線,貼片、共晶焊廢銀膠銀漿);
4、導電資料廠家;(各類導電資料廢品,廢銀焊條,電極,廢銀膠銀漿,導電膜,觸點,連接器,);
5、微電子廠家;(廢芯片,廢IC,sim卡芯片,智能芯片);
6、集成線路廠家;(各類廢功用器材,廢集成塊,廢線路板,柔性線路板,邊角料);
7、電子、電工、電器廠家;(廢連接器,釬焊廢料,廢繼電器,氧化銀電池,銀鋅電池,薄膜開關,薄膜按鍵,傳感器及靈敏元器材等);
8、電子信息產業相關廠家;(通訊職業廢品,衛星器材,微波器材,射頻器材,低頻元件,高頻器材,軍工器材等);
9、其他職業貴金屬廢品廢料;(電鍍廠廢料,石油、化工職業廢品,首飾工藝廠廢品等)。
鍍金回收的作用有哪些:
鍍金大范圍的應用于電子工業中精密儀器儀表、印刷板、集成電路、射頻微波,光電、激光、連接器、電腦周邊器材等范疇。因為鍍金有的導電功用并易于焊接,耐高溫和耐腐蝕,并具有必定的耐磨性(如摻有少數其他元素的硬金)。因此在各類工業中得以廣泛應用;
金是化學上安穩的金屬,它具有超卓的裝飾性、耐蝕性、減磨性、抗變色和抗高溫氧化的才調,還具有觸摸電阻小和的釬焊性。因為它的產量很少,所以在運用它時,要考慮如何故削減它的量來極限地發揮它的性質。
鍍金回收傳統提取工藝:工藝流程和銅陽極泥處理基本相同,主要過程為:
1、硫酸鹽化焙燒蒸餾除硒和焙燒渣浸出脫銅;
2、浸出渣經還原熔煉產出貴鉛合金;
3、貴鉛合金氧化精煉為金銀合金即陽極板;
4、銀電解;
5、銀陽極泥預處理后進行金電解。傳統工藝流程冗長復雜、返料多、金屬直收率不高,為此出現了處理銅陽極泥的新工藝。這些新工藝雖在某種程度上取代了傳統工藝,但實質上仍為傳統工藝的改進方法。
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