500℃,玻璃粉或氧化物作為粘接相)。銀粉照粒徑分類,平均粒徑500℃,玻璃粉或氧化物作為粘接相)。構成銀導體漿料的三類別需要不" />
導電銀漿分為兩類:
①聚合物銀導電漿料(烘干或固化成膜,以有機聚合物作為粘接相);
②燒結型銀導電漿料(燒結成膜,燒結溫度>500℃,玻璃粉或氧化物作為粘接相)。銀粉照粒徑分類,平均粒徑<0.1μm(100nm)為納米銀粉; 0.1μm< Dav(平均粒徑) 10.0μm為粗銀粉。構成銀導體漿料的三類別需要不同類別的銀粉或組合作為導電填料,甚至每一類別中的不同配方需要不同的銀粉作為導電功能材料,目的是在確定的配方或成膜工藝下,用少的銀粉實現銀導電性和導熱性的大利用,關系到膜層性能的優化及成本。
粉末的制備方法有很多,銀而言,可一次采用物理法(等離子、霧化法),化學法(硝酸銀熱分解法、液相還原)。由于銀是貴金屬,易被還原而回到單質狀態,因此液相還原法是目前制備銀粉的主要的方法。即將銀鹽(硝酸銀等)溶于水中,加入化學還原劑(如水合肼等),沉積出銀粉,經過洗滌、烘干而得到銀還原粉,平均粒徑在0.1-10.0μm之間,還原劑的選擇、反應條件的控制、界面活性劑的使用,可以制備不同物理化學特性的銀微粉(顆粒形態、分散程度、平均粒徑以及粒徑分布、比表面積、松裝密度、振實密度、晶粒大小、結晶性等),對還原粉進行機械加工(球磨等)可得光亮銀粉(polished silver powder),片狀銀粉(silver flake)。
導電銀漿使用方法
1、基片 PET 或 PC;
2、絲網 用200-300目不銹鋼絲網或聚脂絲網印刷;
3、稀釋劑 以HS820稀釋劑稀釋,使用前應充分攪拌;
4、固化工藝(推薦)
IR烘道: 80℃×2分鐘
烘箱: 80℃×30分鐘
5、清洗劑 環已酮
6、儲 存 2-8℃冷藏,未開封的儲存期在6個月。
7.包 裝 1公斤、2公斤,塑料包裝
導電銀漿操作與
導電銀漿料含有有機溶劑,使用時應保持通風良好,以避免過量蒸氣吸入體內:
如觸到皮膚,應及時用清水和肥皂清洗。
導電銀漿中的助劑主要是電銀漿的分散劑、流平劑、金屬微粒的防氧劑、穩定劑等。助劑的加入會對導電性能產生不良的影響,只有在權衡利的情況下適宜地、選擇性地加入。
導電銀漿按燒結溫度不同,分為高溫銀漿,中溫銀漿和低溫銀漿。其中高中溫燒結型銀漿主要用在太陽能電池,壓電陶瓷等方面。低溫銀漿主要用在薄膜開關及鍵盤線路上面。
導電銀漿AS8001是開發設計應用于5G天線耐磨銀漿。烘烤溫度在90℃以上烘烤60分鐘時,可獲得之電氣及物理特性,可用在PET/IT0和PC等材料上均可使用,具有良好的印刷性、導電性、耐磨性。
主要特性
1、低電阻:無機銀粉納米顆粒很均勻的分散在里,所以此款銀漿擁有很好的印刷性和低電阻。
2、硬度好:固化后的銀漿構造密集,并且擁有很好的表面硬度,此種構造給予很好的導電性和耐磨損性。
3、附著性佳:有的彈性和的對聚脂薄膜的附著力。
4、繞折性佳:對折后以2KG法碼壓住60秒,正反折為一次,阻抗值升高不超過原來之300%的彎折次數。
導電銀膠與導電銀漿有什么區別?
銀漿:由高純度的(99.9% )金屬銀的微粒、粘合劑、溶劑、助劑所組成的一種機械混和物的粘稠狀的漿料。導電銀漿對其組成物質要求是十分嚴格的。
銀膠:含有重金屬銀以及多種有機物質如樹脂等,會對環境造成污染,對廢棄的銀膠可以加以回收利用。使用時要做一定的防護措施,避免入眼。
銀漿中是銀的顆粒,銀膠中是銀色的鋁顆粒,用途也不同,銀漿一般用于芯片封裝或電子制造中,銀膠用于漆東西 銀膠和導電銀漿是叫法不一樣而已。但是我認為他們的區別在于銀漿需要高溫燒結而銀膠只需要低溫固化或者加熱固化
銀導電漿料分為兩類:
①、聚合物銀導電漿料(烘干或固化成膜,以有機聚合物作為粘接相);
②、燒結型銀導電漿料(燒結成膜,燒結溫度>500℃,玻璃粉或氧化物作為粘接相)。
構成銀導體漿料的三類別需要不同類別的銀粉或組合作為導電填料,甚至每一類別中的不同配方需要不同的銀粉作為導電功能材料,目的是在確定的配方或成膜工藝下,用少的銀粉實現銀導電性和導熱性的大利用,關系到膜層性能的優化及成本。
低溫常溫固化導電銀膠主要應用:具有固化溫度低,粘接強度高、電性能穩定、適合絲網印刷等特點。適用于常溫固化焊接場合的導電導熱粘接,如石英晶體、紅外熱釋電探測器、壓電陶瓷、電位器、閃光燈管以及屏蔽、電路修補等,也可用于無線電儀器儀表工業作導電粘接;也可以代替錫膏實現導電粘接 。
近年來,隨著電子設備開關電源電路的高頻化,需要具備高頻特性的電解電容器,為了適應高頻波段低阻抗的需要,已經用導電高分子制作固體電解電容器的陰材料。鋁固體電解電容器是在鋁基材上形成氧化物作為介質層,在該介質層上制作電解質陰層和陰引出層而構成電容器,其陰引出層由碳層和銀層構成。碳漿及銀漿的參數漿直接影響碳層及銀層的電阻,從而影響電容器的等效串聯電阻值。
對于銀漿及銀粉已有不少的報道,然后研究了如何制備粒度小,粒徑分布范圍窄,純度高的銀粉及在導電漿料上的應用。描述了片狀銀粉與導電性能的關系以及制備方法。介紹了電子漿料用球形銀粉的制備方法及制備條件對銀粉性能的影響。這些為銀漿的制備方法及對漿料性能的影響提供了重要的資料,然而銀材料對電容器性能影響的報道比較少。