在這種燒結過程中，在適當的壓力、溫度和時間條件下，經過持續(xù)加熱，有壓燒結銀AS9385由粉末形態(tài)變?yōu)楣腆w結構。與傳統(tǒng)焊接材料相比，這種技術產生的燒結鍵更可靠，能夠提高器件的性能和壽命。
③AS9385所用納米銀材料具有和傳統(tǒng)軟釬焊料相近的燒結溫度；④燒結材料不含鉛，屬于環(huán)境友好型材料，并且避免清洗的過程，節(jié)省了時間，降低了成本。
2.銀燒結技術原理
AS9385銀燒結技術是一種對微米級及以下的銀顆粒在250℃以下進行燒結，通過原子間的擴散從而實現良好連接的技術。所用的燒結材料的基本成分是銀顆粒，根據狀態(tài)不同，燒結材料一般為燒結銀膏工藝為：AS9385燒結銀膏印刷印刷——預熱烘烤——芯片貼片——加壓燒結；
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