2025-2031年全球：PCB用電解銅箔市場需求空間與投資潛力研究報告

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【修訂日期 】：2025年4月

【撰寫單位 】：智信中科研究網(wǎng) 

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銅箔是一種厚度小于 150μm 的銅箔形式，有兩種類型：壓延銅箔和電解銅箔。通常，壓延銅箔是通過連續(xù)壓延和退火電解銅制成的，并且長度受到限制。相反，電解銅箔沒有長度限制。銅箔主要用于印刷電路板、柔性印刷電路板和鋰離子電池。

PCB 用電解銅箔是一種用于印刷電路板 (PCB) 的銅材料。它是通過電化學(xué)沉積工藝生產(chǎn)的，其中將銅從溶液中鍍到旋轉(zhuǎn)滾筒上以形成超薄、均勻的薄片。該工藝可產(chǎn)生具有出色導(dǎo)電性、均勻厚度和強(qiáng)粘附性的銅箔，使其成為電子應(yīng)用的理想選擇。

數(shù)據(jù)中心和云計算設(shè)施的全球擴(kuò)張需要具有可靠性、速度和有效散熱的PCB，從而推動了對銅箔的需求。由于數(shù)據(jù)中心設(shè)備的復(fù)雜性，高速、高密度PCB對電解銅箔的需求持續(xù)上升，尤其是在冷卻和能源管理方面。

隨著半導(dǎo)體封裝的進(jìn)步（例如芯片級和扇出型封裝），PCB需要超薄、高純度的銅箔來實(shí)現(xiàn)的連接和導(dǎo)電性。銅箔制造商正在開發(fā)用于半導(dǎo)體應(yīng)用的銅箔，這增加了超薄、銅箔的市場份額。

人工智能和HPC技術(shù)的廣泛使用增加了對支持高計算能力和高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)腜CB的需求，其中的銅箔確保了導(dǎo)電性和穩(wěn)定性。人工智能和HPC推動了對具有低電阻和高耐熱性的電解銅箔的需求，以支持復(fù)雜的數(shù)據(jù)處理和存儲設(shè)備。

工業(yè) 4.0 和智能制造的加速發(fā)展需要 PCB 用于工業(yè)控制和自動化，而穩(wěn)定性和導(dǎo)電性至關(guān)重要。醫(yī)療行業(yè)對便攜式診斷、監(jiān)測設(shè)備和植入式電子設(shè)備的需求日益增長，這需要微型化、高可靠性的 PCB。

2023年，亞太地區(qū)占據(jù)了PCB用電解銅箔市場的大銷售份額。預(yù)計亞太地區(qū)PCB用電解銅箔市場將從2024年的41.105萬噸增加到2030年的64.188萬噸，2024年至2030年預(yù)測期內(nèi)的復(fù)合年增長率為6.29%。

全球主要的PCB用電解銅箔制造商包括建滔、CCP、三井礦業(yè)、安徽銅冠銅箔、南亞塑料、江西江銅箔、金泰和山東金寶電子等。2023年，全球大供應(yīng)商占收入的36.63%。

本文主要調(diào)研對象包括PCB用電解銅箔生產(chǎn)商、行業(yè)、上游廠商、下游廠商及中間分銷商等，調(diào)研信息涉及到PCB用電解銅箔的銷量（產(chǎn)量、出貨量）、收入（產(chǎn)值）、需求、價格變動、產(chǎn)品規(guī)格型號、新動態(tài)及未來規(guī)劃、行業(yè)驅(qū)動因素、挑戰(zhàn)、阻礙因素及風(fēng)險等。從全球視角下看PCB用電解銅箔行業(yè)的整體發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢。調(diào)研全球范圍內(nèi)PCB用電解銅箔主要廠商及份額、主要市場（地區(qū)）及份額、產(chǎn)品主要分類及份額、以及主要下游應(yīng)用及份額等。

本文包含的核心數(shù)據(jù)如下：

全球市場PCB用電解銅箔總體收入，2020-2025，2026-2031（百萬美元）

全球市場PCB用電解銅箔總體銷量，2020-2025，2026-2031（噸）

全球市場PCB用電解銅箔大廠商市場份額（2024年，按銷量和按收入）

本文從如下各個角度進(jìn)行細(xì)分，全面展示行業(yè)的整體及局部信息：

全球市場PCB用電解銅箔主要分類，2020-2025，2026-2031（百萬美元）&（噸）

全球市場PCB用電解銅箔主要分類，2024年市場份額

    普通銅箔

    銅箔

全球市場PCB用電解銅箔主要應(yīng)用，2020-2025，2026-2031（百萬美元）&（噸）

全球市場PCB用電解銅箔主要應(yīng)用，2024年市場份額

    IC基板

    高密度互連板

    柔性電路板

全球市場，主要地區(qū)/國家，2020-2025，2026-2031（百萬美元）&（噸）

全球市場，主要地區(qū)/國家，2024年市場份額

    北美

    美國

    加拿大

    墨西哥

    歐洲

    德國

    法國

    英國

    意大利

    俄羅斯

    北歐國家

    比荷盧三國

    其他國家

    亞洲

    中國

    日本

    韓國

    東南亞

    印度

    其他地區(qū)

    南美

    巴西

    阿根廷

    其他國家

    中東及非洲

    土耳其

    以色列

    沙特

    阿聯(lián)酋

    其他國家

競爭態(tài)勢分析

全球市場主要廠商PCB用電解銅箔收入，2020-2025（按百萬美元計，其中2024年為估計值）

全球市場主要廠商PCB用電解銅箔收入份額及排名，2020-2025（其中2024年為估計值）

全球市場主要廠商PCB用電解銅箔銷量市場份額，2020-2025（按噸計，其中2024年為估計值）

全球市場主要廠商PCB用電解銅箔銷量份額及排名，2020-2025（其中2024年為估計值）

全球市場主要廠商簡介、總部及產(chǎn)地分布、產(chǎn)品規(guī)格型號應(yīng)用介紹等

    建滔集團(tuán)

    CCP

    Mitsui Mining & Smelting

    銅冠銅箔

    Nan Ya Plastics Corporation

    江銅銅箔

    Co-Tech

    山東金寶

    九江德福

    Solus Advanced Materials

    逸豪新材

    中一科技

    龍電華鑫

    LCY Technology

    銘豐電子

    Furukawa Electric

    超華科技

    Fukuda

    嘉元科技

主要章節(jié)簡要介紹：

第1章: 定義介紹、主要分類、主要應(yīng)用及研究方法介紹等。

第2章：全球總體規(guī)模，歷史及未來幾年P(guān)CB用電解銅箔銷量及總收入。

第3章：全球主要廠商競爭態(tài)勢，銷量、價格、收入份額、新動態(tài)、未來計劃、并購等。

第4章：全球主要分類，歷史規(guī)模及未來趨勢，銷量、收入、價格等。

第5章：全球主要應(yīng)用，歷史規(guī)模及未來趨勢，銷量、收入、價格等。

第6章：全球主要地區(qū)、主要國家PCB用電解銅箔規(guī)模，銷量、收入、價格等。

第7章：全球主要企業(yè)簡介，總部及產(chǎn)地分布、產(chǎn)品規(guī)格型號及應(yīng)用介紹、銷量、收入、價格、毛利率等。

第8章：全球PCB用電解銅箔產(chǎn)能分析，包括主要地區(qū)產(chǎn)能及主要企業(yè)產(chǎn)能。

第9章：行業(yè)驅(qū)動因素、阻礙因素、挑戰(zhàn)及風(fēng)險分析。

第10章：行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析，上游、下游及客戶等。

第11章：報告總結(jié)

標(biāo)題

報告目錄

1 行業(yè)定義

    1.1 PCB用電解銅箔定義

    1.2 行業(yè)分類

        1.2.1 按產(chǎn)品類型分類

        1.2.2 按應(yīng)用拆分

    1.3 全球PCB用電解銅箔市場概覽

    1.4 本報告特定及亮點(diǎn)內(nèi)容

    1.5 研究方法及資料來源

        1.5.1 研究方法

        1.5.2 調(diào)研過程

        1.5.3 基準(zhǔn)年

        1.5.4 報告假設(shè)的前提及說明

2 全球PCB用電解銅箔總體市場規(guī)模

    2.1 全球PCB用電解銅箔總體市場規(guī)模：2024 VS 2031

    2.2 全球PCB用電解銅箔市場規(guī)模預(yù)測與展望：2020-2031

    2.3 全球PCB用電解銅箔總銷量：2020-2031

3 全球企業(yè)競爭態(tài)勢

    3.1 全球市場PCB用電解銅箔主要廠商地區(qū)/國家分布

    3.2 全球主要廠商PCB用電解銅箔排名（按收入）

    3.3 全球主要廠商PCB用電解銅箔收入

    3.4 全球主要廠商PCB用電解銅箔銷量

    3.5 全球主要廠商PCB用電解銅箔價格（2020-2025）

    3.6 全球Top 3和Top 5廠商PCB用電解銅箔市場份額（按2024年收入）

    3.7 全球主要廠商PCB用電解銅箔產(chǎn)品類型

    3.8 全球梯隊、第二梯隊和第三梯隊廠商

        3.8.1 全球梯隊PCB用電解銅箔廠商列表及市場份額（按2024年收入）

        3.8.2 全球第二、三梯隊PCB用電解銅箔廠商列表及市場份額（按2024年收入）

4 規(guī)模細(xì)分，按產(chǎn)品類型

    4.1 按產(chǎn)品類型，細(xì)分概覽

        4.1.1 按產(chǎn)品類型分類 - 全球PCB用電解銅箔各細(xì)分市場規(guī)模2024 & 2031

        4.1.2 普通銅箔

        4.1.3 銅箔

    4.2 按產(chǎn)品類型分類–全球PCB用電解銅箔各細(xì)分收入及預(yù)測

        4.2.1 按產(chǎn)品類型分類–全球PCB用電解銅箔各細(xì)分收入2020-2025

        4.2.2 按產(chǎn)品類型分類–全球PCB用電解銅箔各細(xì)分收入2026-2031

        4.2.3 按產(chǎn)品類型分類–全球PCB用電解銅箔各細(xì)分收入份額2020-2031

    4.3 按產(chǎn)品類型分類–全球PCB用電解銅箔各細(xì)分銷量及預(yù)測

        4.3.1 按產(chǎn)品類型分類–全球PCB用電解銅箔各細(xì)分銷量2020-2025

        4.3.2 按產(chǎn)品類型分類–全球PCB用電解銅箔各細(xì)分銷量2026-2031

        4.3.3 按產(chǎn)品類型分類–全球PCB用電解銅箔各細(xì)分銷量市場份額2020-2031

    4.4 按產(chǎn)品類型分類–全球PCB用電解銅箔各細(xì)分價格2020-2031

5 規(guī)模細(xì)分，按應(yīng)用

    5.1 按應(yīng)用，細(xì)分概覽

        5.1.1 按應(yīng)用 -全球PCB用電解銅箔各細(xì)分市場規(guī)模，2024 & 2031

        5.1.2 IC基板

        5.1.3 高密度互連板

        5.1.4 柔性電路板

    5.2 按應(yīng)用 -全球PCB用電解銅箔各細(xì)分收入及預(yù)測

        5.2.1 按應(yīng)用 -全球PCB用電解銅箔各細(xì)分收入2020-2025

        5.2.2 按應(yīng)用 -全球PCB用電解銅箔各細(xì)分收入2026-2031

        5.2.3 按應(yīng)用 -全球PCB用電解銅箔各細(xì)分收入市場份額2020-2031

    5.3 按應(yīng)用 -全球PCB用電解銅箔各細(xì)分銷量及預(yù)測

        5.3.1 按應(yīng)用 -全球PCB用電解銅箔各細(xì)分銷量2020-2025

        5.3.2 按應(yīng)用 -全球PCB用電解銅箔各細(xì)分銷量2026-2031

        5.3.3 按應(yīng)用 -全球PCB用電解銅箔各細(xì)分銷量份額2020-2031

    5.4 按應(yīng)用 -全球PCB用電解銅箔各細(xì)分價格2020-2031

6 規(guī)模細(xì)分-按地區(qū)/國家

    6.1 按地區(qū)-全球PCB用電解銅箔市場規(guī)模2024 & 2031

    6.2 按地區(qū)-全球PCB用電解銅箔收入及預(yù)測

        6.2.1 按地區(qū)-全球PCB用電解銅箔收入2020-2025

        6.2.2 按地區(qū)-全球PCB用電解銅箔收入2026-2031

        6.2.3 按地區(qū)-全球PCB用電解銅箔收入市場份額2020-2031

    6.3 按地區(qū)-全球PCB用電解銅箔銷量及預(yù)測

        6.3.1 按地區(qū)-全球PCB用電解銅箔銷量2020-2025

        6.3.2 按地區(qū)-全球PCB用電解銅箔銷量2026-2031

        6.3.3 按地區(qū)-全球PCB用電解銅箔銷量市場份額2020-2031

    6.4 北美

        6.4.1 按國家-北美PCB用電解銅箔收入2020-2031

        6.4.2 按國家-北美PCB用電解銅箔銷量2020-2031

        6.4.3 美國PCB用電解銅箔市場規(guī)模2020-2031

        6.4.4 加拿大PCB用電解銅箔市場規(guī)模2020-2031

        6.4.5 墨西哥PCB用電解銅箔市場規(guī)模2020-2031

    6.5 歐洲

        6.5.1 按國家-歐洲PCB用電解銅箔收入2020-2031

        6.5.2 按國家-歐洲PCB用電解銅箔銷量2020-2031

        6.5.3 德國PCB用電解銅箔市場規(guī)模2020-2031

        6.5.4 法國PCB用電解銅箔市場規(guī)模2020-2031

        6.5.5 英國PCB用電解銅箔市場規(guī)模2020-2031

        6.5.6 意大利PCB用電解銅箔市場規(guī)模2020-2031

        6.5.7 俄羅斯PCB用電解銅箔市場規(guī)模2020-2031

        6.5.8 北歐國家PCB用電解銅箔市場規(guī)模2020-2031

        6.5.9 比荷盧三國PCB用電解銅箔市場規(guī)模2020-2031

    6.6 亞洲

        6.6.1 按地區(qū)-亞洲PCB用電解銅箔收入2020-2031

        6.6.2 按地區(qū)-亞洲PCB用電解銅箔銷量2020-2031

        6.6.3 中國PCB用電解銅箔市場規(guī)模2020-2031

        6.6.4 日本PCB用電解銅箔市場規(guī)模2020-2031

        6.6.5 韓國PCB用電解銅箔市場規(guī)模2020-2031

        6.6.6 東南亞PCB用電解銅箔市場規(guī)模2020-2031

        6.6.7 印度PCB用電解銅箔市場規(guī)模2020-2031

    6.7 南美

        6.7.1 按國家-南美PCB用電解銅箔收入2020-2031

        6.7.2 按國家-南美PCB用電解銅箔銷量2020-2031

        6.7.3 巴西PCB用電解銅箔市場規(guī)模2020-2031

        6.7.4 阿根廷PCB用電解銅箔市場規(guī)模2020-2031

    6.8 中東及非洲

        6.8.1 按國家-中東及非洲PCB用電解銅箔收入2020-2031

        6.8.2 按國家-中東及非洲PCB用電解銅箔銷量2020-2031

        6.8.3 土耳其PCB用電解銅箔市場規(guī)模2020-2031

        6.8.4 以色列PCB用電解銅箔市場規(guī)模2020-2031

        6.8.5 沙特PCB用電解銅箔市場規(guī)模2020-2031

        6.8.6 阿聯(lián)酋PCB用電解銅箔市場規(guī)模2020-2031

7 企業(yè)簡介

    7.1 建滔集團(tuán)

        7.1.1 建滔集團(tuán)企業(yè)信息

        7.1.2 建滔集團(tuán)企業(yè)簡介

        7.1.3 建滔集團(tuán) PCB用電解銅箔產(chǎn)品規(guī)格、型號及應(yīng)用介紹

        7.1.4 建滔集團(tuán) PCB用電解銅箔銷量、收入及價格（2020-2025）

        7.1.5 建滔集團(tuán)新發(fā)展動態(tài)

    7.2 CCP

        7.2.1 CCP企業(yè)信息

        7.2.2 CCP企業(yè)簡介

        7.2.3 CCP PCB用電解銅箔產(chǎn)品規(guī)格、型號及應(yīng)用介紹

        7.2.4 CCP PCB用電解銅箔銷量、收入及價格（2020-2025）

        7.2.5 CCP新發(fā)展動態(tài)

    7.3 Mitsui Mining & Smelting

        7.3.1 Mitsui Mining & Smelting企業(yè)信息

        7.3.2 Mitsui Mining & Smelting企業(yè)簡介

        7.3.3 Mitsui Mining & Smelting PCB用電解銅箔產(chǎn)品規(guī)格、型號及應(yīng)用介紹

        7.3.4 Mitsui Mining & Smelting PCB用電解銅箔銷量、收入及價格（2020-2025）

        7.3.5 Mitsui Mining & Smelting新發(fā)展動態(tài)

    7.4 銅冠銅箔

        7.4.1 銅冠銅箔企業(yè)信息

        7.4.2 銅冠銅箔企業(yè)簡介

        7.4.3 銅冠銅箔 PCB用電解銅箔產(chǎn)品規(guī)格、型號及應(yīng)用介紹

        7.4.4 銅冠銅箔 PCB用電解銅箔銷量、收入及價格（2020-2025）

        7.4.5 銅冠銅箔新發(fā)展動態(tài)

    7.5 Nan Ya Plastics Corporation

        7.5.1 Nan Ya Plastics Corporation企業(yè)信息

        7.5.2 Nan Ya Plastics Corporation企業(yè)簡介

        7.5.3 Nan Ya Plastics Corporation PCB用電解銅箔產(chǎn)品規(guī)格、型號及應(yīng)用介紹

        7.5.4 Nan Ya Plastics Corporation PCB用電解銅箔銷量、收入及價格（2020-2025）

        7.5.5 Nan Ya Plastics Corporation新發(fā)展動態(tài)

    7.6 江銅銅箔

        7.6.1 江銅銅箔企業(yè)信息

        7.6.2 江銅銅箔企業(yè)簡介

        7.6.3 江銅銅箔 PCB用電解銅箔產(chǎn)品規(guī)格、型號及應(yīng)用介紹

        7.6.4 江銅銅箔 PCB用電解銅箔銷量、收入及價格（2020-2025）

        7.6.5 江銅銅箔新發(fā)展動態(tài)

    7.7 Co-Tech

        7.7.1 Co-Tech企業(yè)信息

        7.7.2 Co-Tech企業(yè)簡介

        7.7.3 Co-Tech PCB用電解銅箔產(chǎn)品規(guī)格、型號及應(yīng)用介紹

        7.7.4 Co-Tech PCB用電解銅箔銷量、收入及價格（2020-2025）

        7.7.5 Co-Tech新發(fā)展動態(tài)

    7.8 山東金寶

        7.8.1 山東金寶企業(yè)信息

        7.8.2 山東金寶企業(yè)簡介