中國集成電路(IC)行業(yè)現(xiàn)狀調(diào)研及需求規(guī)模分析報(bào)告2024-2030年
【報(bào)告編號】: 438765
【出版時(shí)間】: 2024年9月
【出版機(jī)構(gòu)】: 中研智業(yè)研究院
【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞
【報(bào)告價(jià)格】:【紙質(zhì)版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【紙質(zhì)+電子】: 7000元
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第1章:集成電路(IC)行業(yè)綜述及數(shù)據(jù)來源說明
1.1 電子器件制造行業(yè)界定
1.1.1 電子器件制造的定義
1.1.2 電子器件制造的分類
1.2 集成電路(IC)行業(yè)界定
1.2.1 集成電路(IC)的定義
1.2.2 集成電路(IC)相關(guān)概念辨析
1.2.3 集成電路(IC)的分類
(1)按照技術(shù)復(fù)雜度和應(yīng)用廣度分類
(2)按照處理信號形式的不同分類
1.3 集成電路(IC)術(shù)語說明
1.4 《國民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類與代碼》中集成電路(IC)行業(yè)歸屬
1.5 本報(bào)告研究范圍界定說明
1.6 本報(bào)告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明
1.6.1 本報(bào)告數(shù)據(jù)來源
1.6.2 本報(bào)告研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明
第2章:中國集成電路(IC)行業(yè)宏觀環(huán)境分析(PEST)
2.1 中國集成電路(IC)行業(yè)政策(Policy)環(huán)境分析
2.1.1 中國集成電路(IC)行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)介紹
(1)中國集成電路(IC)行業(yè)主管部門
(2)中國集成電路(IC)行業(yè)自律組織
2.1.2 中國集成電路(IC)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)現(xiàn)狀
(1)中國集成電路(IC)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)
(2)中國集成電路(IC)現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)匯總
1)國家標(biāo)準(zhǔn)
2)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
3)地方標(biāo)準(zhǔn)
(3)中國集成電路(IC)即將實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)
(4)中國集成電路(IC)標(biāo)準(zhǔn)解讀
2.1.3 中國集成電路(IC)行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策規(guī)劃匯總及解讀
(1)中國集成電路(IC)行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策匯總
(2)中國集成電路(IC)行業(yè)發(fā)展相關(guān)規(guī)劃匯總
2.1.4 國家“十四五”規(guī)劃對集成電路(IC)行業(yè)的影響分析
2.1.5 政策環(huán)境對集成電路(IC)行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
2.2 中國集成電路(IC)行業(yè)經(jīng)濟(jì)(Economy)環(huán)境分析
2.2.1 中國宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀
(1)中國GDP及增長情況
(2)中國三次產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
(3)中國第三產(chǎn)業(yè)增加值
2.2.2 中國宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望
(1)國際機(jī)構(gòu)對中國GDP增速預(yù)測
(2)國內(nèi)機(jī)構(gòu)對中國宏觀經(jīng)濟(jì)指標(biāo)增速預(yù)測
2.2.3 中國集成電路(IC)行業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟(jì)相關(guān)性分析
2.3 中國集成電路(IC)行業(yè)社會(huì)(Society)環(huán)境分析
2.3.1 中國集成電路(IC)行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析
(1)中國城鎮(zhèn)化水平變化
1)中國城鎮(zhèn)化現(xiàn)狀
2)中國城鎮(zhèn)化趨勢展望
(2)中國居民人均可支配收入
(3)中國居民人均消費(fèi)支出及結(jié)構(gòu)
1)中國居民人均消費(fèi)支出
2)中國居民消費(fèi)結(jié)構(gòu)變化
(4)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速
1)電子信息制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
2)中國電子信息行業(yè)趨勢分析
2.3.2 社會(huì)環(huán)境對集成電路(IC)行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
2.4 中國集成電路(IC)行業(yè)技術(shù)(Technology)環(huán)境分析
2.4.1 中國集成電路(IC)行業(yè)工藝流程圖解
2.4.2 中國集成電路(IC)行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)分析
2.4.3 中國集成電路(IC)行業(yè)科研投入狀況
2.4.4 中國集成電路(IC)行業(yè)科研創(chuàng)新成果
(1)中國集成電路行業(yè)專利申請量和授權(quán)量分析
(2)中國集成電路行業(yè)熱門申請人
(3)中國集成電路行業(yè)熱門技術(shù)
2.4.5 技術(shù)環(huán)境對集成電路(IC)行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
第3章:集成電路(IC)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研及市場趨勢洞察
3.1 集成電路(IC)行業(yè)發(fā)展歷程介紹
3.2 集成電路(IC)行業(yè)宏觀環(huán)境背景
3.2.1 集成電路(IC)行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境概況
(1)GDP總量情況
(2)美國宏觀經(jīng)濟(jì)分析
(3)日本宏觀經(jīng)濟(jì)分析
(4)歐盟宏觀經(jīng)濟(jì)分析
(5)宏觀經(jīng)濟(jì)展望
3.2.2 集成電路(IC)行業(yè)政法環(huán)境概況
3.2.3 集成電路(IC)行業(yè)技術(shù)環(huán)境概況
3.2.4 對集成電路(IC)行業(yè)的影響分析
3.3 集成電路(IC)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場規(guī)模體量分析
3.3.1 集成電路(IC)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀概述
3.3.2 集成電路(IC)行業(yè)出貨量分析
3.3.3 集成電路(IC)行業(yè)市場規(guī)模體量
3.3.4 集成電路(IC)行業(yè)細(xì)分市場分析
(1)集成電路(IC)行業(yè)細(xì)分市場結(jié)構(gòu)
(2)集成電路(IC)行業(yè)細(xì)分市場規(guī)模
3.4 集成電路(IC)行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局及區(qū)域市場研究
3.4.1 集成電路(IC)行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局
(1)范圍內(nèi)集成電路(IC)行業(yè)區(qū)域市場狀況
(2)范圍內(nèi)集成電路(IC)企業(yè)市場份額
3.4.2 集成電路(IC)行業(yè)區(qū)域分析
(1)美國集成電路(IC)行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
1)美國集成電路市場規(guī)模
2)美國集成電路市場主要參與者
3)美國集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢
(2)韓國集成電路(IC)行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
1)韓國集成電路市場概況
2)韓國集成電路市場主要參與者
3)韓國集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢
3.5 集成電路(IC)行業(yè)市場競爭格局及企業(yè)案例研究
3.5.1 集成電路(IC)行業(yè)市場競爭格局
(1)集成電路(IC)行業(yè)競爭層次
(2)集成電路(IC)企業(yè)市場份額及排名
3.5.2 集成電路(IC)企業(yè)兼并重組狀況
3.5.3 集成電路(IC)行業(yè)企業(yè)案例
(1)三星電子
1)企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
2)企業(yè)運(yùn)營狀況
3)企業(yè)集成電路(IC)業(yè)務(wù)布局狀況
4)企業(yè)集成電路(IC)業(yè)務(wù)銷售網(wǎng)絡(luò)布局
5)企業(yè)集成電路(IC)業(yè)務(wù)市場地位及在華布局
(2)英特爾
1)企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
2)企業(yè)運(yùn)營狀況
3)企業(yè)集成電路(IC)業(yè)務(wù)布局狀況
4)企業(yè)集成電路(IC)業(yè)務(wù)銷售網(wǎng)絡(luò)布局
5)企業(yè)集成電路(IC)業(yè)務(wù)市場地位及在華布局
3.6 集成電路(IC)行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)判及市場前景預(yù)測
3.6.1 集成電路(IC)行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)判
3.6.2 集成電路(IC)行業(yè)市場前景預(yù)測
3.7 集成電路(IC)行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒
第4章:中國集成電路(IC)行業(yè)市場供需狀況及發(fā)展痛點(diǎn)分析
4.1 中國集成電路(IC)行業(yè)發(fā)展歷程
4.2 中國集成電路(IC)行業(yè)對外貿(mào)易狀況
4.2.1 中國集成電路(IC)行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易概況
4.2.2 中國集成電路(IC)行業(yè)進(jìn)口貿(mào)易狀況
(1)集成電路(IC)行業(yè)進(jìn)口貿(mào)易規(guī)模和進(jìn)口數(shù)量分析
(2)集成電路(IC)行業(yè)進(jìn)口價(jià)格水平分析
4.2.3 中國集成電路(IC)行業(yè)出口貿(mào)易狀況
(1)集成電路(IC)行業(yè)出口貿(mào)易規(guī)模和出口數(shù)量分析
(2)集成電路(IC)行業(yè)出口價(jià)格水平分析
4.2.4 中國集成電路(IC)行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易發(fā)展趨勢
4.3 中國集成電路(IC)行業(yè)市場主體類型及入場方式
4.4 中國集成電路(IC)行業(yè)市場主體規(guī)模及特征
4.4.1 中國集成電路(IC)行業(yè)市場主體規(guī)模及分布
4.4.2 中國集成電路(IC)行業(yè)注冊企業(yè)特征
4.5 中國集成電路(IC)行業(yè)市場供給狀況
4.5.1 中國集成電路(IC)行業(yè)市場供給能力分析
(1)中國集成電路(IC)行業(yè)產(chǎn)能供結(jié)構(gòu)分析
(2)中國集成電路(IC)行業(yè)產(chǎn)線規(guī)模分析
4.5.2 中國集成電路(IC)行業(yè)市場供給水平分析
(1)中國集成電路(IC)行業(yè)產(chǎn)量情況分析
(2)中國集成電路(IC)行業(yè)產(chǎn)值情況分析
4.6 中國集成電路(IC)行業(yè)招投標(biāo)市場解讀
4.6.1 中國集成電路(IC)行業(yè)招投標(biāo)信息匯總
4.6.2 中國集成電路(IC)行業(yè)招投標(biāo)信息解讀
(1)鵬城實(shí)驗(yàn)室芯片集成設(shè)計(jì)服務(wù)采購項(xiàng)目解讀
1)項(xiàng)目基本情況
2)代理服務(wù)收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)及金額
(2)中國科學(xué)院高能物理研究所江門中微子實(shí)驗(yàn)集成電路芯片采購項(xiàng)目解讀
1)項(xiàng)目基本情況
2)技術(shù)指標(biāo)及要求
3)技術(shù)服務(wù)及驗(yàn)收
4)代理服務(wù)收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)及金額
(3)芯片封裝測試采購項(xiàng)目解讀
1)項(xiàng)目基本情況
2)代理服務(wù)收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)及金額
4.7 中國集成電路(IC)行業(yè)市場需求狀況
4.7.1 中國集成電路(IC)行業(yè)需求特征分析
4.7.2 中國集成電路(IC)行業(yè)需求現(xiàn)狀分析
(1)中國集成電路(IC)行業(yè)銷量情況
(2)中國集成電路(IC)行業(yè)企業(yè)銷售情況
4.8 中國集成電路(IC)行業(yè)供需平衡狀況及市場行情走勢
4.8.1 中國集成電路(IC)行業(yè)供需平衡分析
(1)中國集成電路(IC)行業(yè)產(chǎn)銷率分析
(2)中國集成電路(IC)行業(yè)本土自給率分析
4.8.2 中國集成電路(IC)行業(yè)市場行情走勢
4.9 中國集成電路(IC)行業(yè)市場規(guī)模體量測算
4.9.1 中國集成電路(IC)行業(yè)市場規(guī)模分析
4.9.2 中國集成電路(IC)行業(yè)市場結(jié)構(gòu)分析
4.10 中國集成電路(IC)行業(yè)市場痛點(diǎn)分析
第5章:中國集成電路(IC)行業(yè)市場競爭狀況及融資并購分析
5.1 中國集成電路(IC)行業(yè)市場競爭布局狀況
5.1.1 中國集成電路(IC)行業(yè)競爭者入場進(jìn)程
5.1.2 中國集成電路(IC)行業(yè)競爭者區(qū)域分布熱力圖
5.1.3 中國集成電路(IC)行業(yè)競爭者發(fā)展戰(zhàn)略布局狀況
5.2 中國集成電路(IC)行業(yè)市場競爭格局
5.2.1 中國集成電路(IC)行業(yè)設(shè)計(jì)企業(yè)競爭格局分析
5.2.2 中國集成電路(IC)行業(yè)制造企業(yè)競爭格局分析
5.2.3 中國集成電路(IC)行業(yè)封測企業(yè)競爭格局分析
5.3 中國集成電路(IC)行業(yè)市場集中度分析
5.3.1 中國集成電路(IC)行業(yè)企業(yè)市場集中度
5.3.2 中國集成電路(IC)行業(yè)區(qū)域市場集中度
5.4 中國集成電路(IC)行業(yè)波特五力模型分析
5.4.1 中國集成電路(IC)行業(yè)對供應(yīng)商的議價(jià)能力
5.4.2 中國集成電路(IC)行業(yè)對消費(fèi)者的議價(jià)能力
5.4.3 中國集成電路(IC)行業(yè)新進(jìn)入者威脅
5.4.4 中國集成電路(IC)行業(yè)替代品威脅
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