對(duì)應(yīng)相應(yīng)測(cè)試座中射頻連接器的設(shè)計(jì)選擇，可以參考如下（不于如下接口），同時(shí)在定制測(cè)試座的時(shí)候，也需要向供應(yīng)商提出自己芯片的插損和回?fù)p要求（即S12/S21和S11），同時(shí)也需要提出自己的接觸阻抗要求：

BNC是卡口式，多用于低于4GHz的射頻連接，廣泛用于儀器儀表及計(jì)算機(jī)互聯(lián)。

TNC是螺紋連接，尺寸等方面類似BNC，工作頻率可達(dá)11GHz，螺紋式適合振動(dòng)環(huán)境。

SMA是螺紋連接，應(yīng)用廣泛，阻抗有50和75歐姆兩種，50歐姆時(shí)配軟電纜使用頻率低于12.4Ghz，配半剛性電纜高到26.5GHz。

SMB體積小于SMA，為插入自鎖結(jié)構(gòu)，用于快速連接，常用于數(shù)字通訊，是L9的換代品，50歐姆可到4GHz，75歐姆到2GHz。

SMC為螺紋連接，其他類似SMB，有更寬的頻率范圍，常用于軍事或高振動(dòng)環(huán)境。

N型連接器為螺紋式，以空氣為絕緣材料，造價(jià)低，頻率可達(dá)11GHz，常用于測(cè)試儀器上，有50和75歐姆兩種。

MCX和MMCX連接器體積小，用于密集型連接。

BMA用于頻率達(dá)18GHz的低功率微波系統(tǒng)的盲插連接。

RF射頻測(cè)試座的制作方法：

產(chǎn)品設(shè)計(jì)需要依靠數(shù)據(jù)，包括芯片的尺寸（長(zhǎng)寬厚度），芯片間距，芯片的形狀，芯片測(cè)試中芯片需要運(yùn)行的頻率，以及對(duì)應(yīng)的插損，回?fù)p等數(shù)據(jù)。有些RF芯片功率較大，有可能需要提供過流需求，眾所周知，測(cè)試座pogo pin過流能力小于1A，所以說芯片的電源引腳過流能力也需要考慮進(jìn)去，要不然會(huì)影響芯片的火力全開的測(cè)試數(shù)據(jù)。

射頻插座，是一種電子元件。我們通常用來作為電子設(shè)備與外界通信的接口，通過這個(gè)接口我們可以發(fā)送和接收有關(guān)設(shè)備信息的信號(hào)。通常來說，射頻插座是一個(gè)由金屬材質(zhì)制成的方形或圓形盒子，內(nèi)部有一個(gè)轉(zhuǎn)換器和一組插頭。插頭可以插入設(shè)備的天線接口，然后通過射頻線纜與外部系統(tǒng)相連。這些外部系統(tǒng)可以是電視，無線電，手機(jī)等等。

射頻插座之所以被廣泛使用，是因?yàn)樗梢酝ㄟ^傳輸射頻信號(hào)，實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程傳輸設(shè)備信息的功能。無論是在家庭娛樂，還是商業(yè)通訊中，都可以看到射頻插座的身影。射頻插座不僅可以用于通信，還可以用于系統(tǒng)控制以及其他類型的數(shù)據(jù)傳輸。射頻插座在無線電通信，網(wǎng)絡(luò)通信，衛(wèi)星系統(tǒng)以及各種其他電子設(shè)備領(lǐng)域都有著廣泛的應(yīng)用。
電氣性能連接器的主要電氣性能包括接觸電阻、絕緣電阻和抗電強(qiáng)度。

①接觸電阻的電連接器應(yīng)當(dāng)具有低而穩(wěn)定的接觸電阻。連接器的接觸電阻從幾毫歐到數(shù)十毫歐不等。

②絕緣電阻衡量電連接器接觸件之間和接觸件與外殼之間絕緣性能的指標(biāo)，其數(shù)量級(jí)為數(shù)百兆歐至數(shù)千兆歐不等。

③抗電強(qiáng)度或稱耐電壓、介質(zhì)耐壓，是表征連接器接觸件之間或接觸件與外殼之間耐受額定試驗(yàn)電壓的能力。
連接器的發(fā)展應(yīng)向小型化(由于很多產(chǎn)品面對(duì)更小和輕便的發(fā)展,針對(duì)間距和外觀大小,高度都有一定的要求,這對(duì)產(chǎn)品的要求就會(huì)更加精密,如線對(duì)板的良好選擇小間距0.6mm和0.8mm)、高密度、高速傳輸、高頻方向發(fā)展。小型化是指連接器中心間距更小，高密度是實(shí)現(xiàn)大芯數(shù)化。高密度PCB（印制電路板）連接器有效接觸件總數(shù)達(dá)600芯，器件多可達(dá)5000芯。高速傳輸是指現(xiàn)代計(jì)算機(jī)、信息技術(shù)及網(wǎng)絡(luò)化技術(shù)要求信號(hào)傳輸?shù)臅r(shí)標(biāo)速率達(dá)兆赫頻段，脈沖時(shí)間達(dá)到亞毫秒，因此要求有高速傳輸連接器。高頻化是為適應(yīng)毫米波技術(shù)發(fā)展，射頻同軸連接器均已進(jìn)入毫米波工作頻段。