電子元件回收有哪些回收電腦配件：CPU、南北橋、內存條、硬盤、主板、網卡、顯卡、聲卡、電源、服務器、交換機、光纖模塊。其他配件包括：手機IC、手機液晶屏、手機主板、手機插座、原裝外殼、原裝排線、背光板、天線、線路板、字庫、藍牙、FLASH、CPU、中頻、電源、按鍵板、電池、充電器、功放、顯示屏、送話器、馬達、振子、聽筒、模塊板、攝像頭、液晶顯示屏、手機鏡面及手機各種內外小配件等。手機配件包括：手機IC、手機液晶屏、手機主板、手機插座、原裝外殼、原裝排線、背光板、天線、線路板、字庫、藍牙、FLASH、CPU、中頻、電源、按鍵板、電池、充電器、功放、顯示屏電子。

人們的生活水平逐漸提高，也伴隨著人們對電器的使用頻率增加，相應的電器電子廢品也隨之增加。這使得廢棄電器電子回收、拆解行業迅速發展起來。
廢棄電器電子回收注意事項
1.電視機和顯示器中的顯象管含有玻璃，可進行大量的玻璃回收，但注意這種玻璃中含有的鉛、砷等有害金屬污染環境，沒有特種設備不能冒然進行叫收，更不可隨意丟棄，可作為顯示玻璃的回爐料循環使用，也可以用作其他玻璃的添加劑。顯像管莖上的偏轉線圈是銅制的，可進行銅的回收;
2.電子器具的外殼一般由鐵制、塑制、鋼制或鋁制。因此，可從電子廢棄物中回收塑料和鐵、鋼、鋁等金屬，從而進行二次利用;
3、要注意這些空調、制冷器其的制冷劑氟里昂，對大氣臭氧層有破壞力，所以，在拆解前，一定要預先收集起來，防止氟里昂泄漏;
4. 含有電動機 ( 包括空調上使用的壓縮機各種風扇 )的電子器具，由于電動機是由鐵殼、磁體、銅制繞組組成，所以可進行鐵、磁體、銅的回收;
5.大部分的廢舊電子器具都有電子線路板，其包含大量廢電子元件，由金屬錫焊接在線路板上，可采用的沒備可進行大量的錫、鐵、銅、鋁的回收;
6.大部分電子器具具有機械機構，一般有鐵制或塑制、鋼制等，可進行大量的鐵、塑料、鋼的回收;
7. 電腦板卡的金手指上或CPU的管腳上為了加強導電性，一般都有金涂層，可由特種設備進行黃金的回收;
8. 電腦的硬盤盤體是由鋁臺金造成，可進行回收利用。

為什么要回收電子元件
1、電子元器件廢料回收之后要合理的處理，因為電子含有大量的有元素，對環境的污染特別的大，嚴重的會危害到人們的身體健康。所以拆解下來的電池、電容、電阻、電感等電子元件進行分類存放，能用的電子元件做二手電子產品出售。不能使用的才作粉碎，提取貴金屬用。
2、印刷線路板基板上焊接了各種構件，成份復雜，通常含有30％的塑料、30％的惰性氧化物及40%既的金屬。
3、由于線路板結構復雜，全自動的主板拆解技術還未形成。目前的拆解主要是靠手工操作，拆卸時按照從外到里，從大到小，從簡單到復雜的順序進行，拆解的主要工具是螺絲刀、尖嘴鉗、電烙鐵等。
4、濕法冶金中通常是先將廢電路板破碎后再采用不同方法浸金再提金的，常用的破碎設備主要是錘磨機、錘碎機、切碎機和旋轉破碎機等。由于拆除元器件后的廢電路板主要是由強化樹脂板和附著其上的銅線等金屬組成，硬度較高、韌性較強，采用剪、切作用的破碎設備可以達到比較好的解離效果，如旋轉式破碎機和切碎機等。

隨著各國對LED產業的重視，LED精密支架技術也呈現以下幾點發展方向：
1、小功率向大功率方向發展
隨著LED產品亮度要求的提高，LED產品逐漸由小功率向大功率方向發展，小尺寸面板背光源以及室內照明等新應用領域逐漸擴展，高亮度LED處于高速增長階段，比重逐漸加大，已成為LED主流產品，與之相配套的表面貼裝式LED精密支架也由小功率向大功率方向提升。大功率燈盤的表面貼裝式LED精密支架主要由日本、等國家和地區生產。
2、由照明向工業應用發展
隨著LED產品由照明向背光顯示發展，與之相配套的表面貼裝式LED精密支架也要滿足固體光源要求。表面貼裝式LED精密支架主要由日本、、韓國等國家和地區生產，但內資企業半島照明電器廠已開發出固體光源表面貼裝式LED精密支架產品，技術已達到國際水平。
3、功耗越來越低
LED產品本身節能要求越來越高，表面貼裝式LED精密支架為了減少LED產品的功耗，對散熱、聚光提出更高的要求。
4、率生產
LED支架的作用及種類
1）、支架的作用：用來導電和支撐
2）、燈管支架的組成：led燈管由led燈管支架素材經過電鍍而形成，由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。
3）、支架的種類：（帶杯支架做聚光型，平頭支架做大角度散光型的Lamp）
例如：
A、2002杯/平頭：此種支架一般做對角度、亮度要求不是很高的材料。
B、2003杯/平頭：一般用來做φ5以上的Lamp，外露pin長為+29mm、-27mm。Pin間距為2.54mm。
C、2004杯/平頭:用來做φ3左右的Lamp。Pin長及間距同2003支架D、2004LD/DD：用來做藍、白、純綠、紫色的Lamp，可焊雙線.杯較深。
E、2006：兩極均為平頭型，用來做閃爍Lamp，固IC，焊多條線。
F、2009：用來做雙色的Lamp，杯內可固兩顆晶片，三支pin腳控制極性。
G、2009-8/3009：用來做三色的Lamp，杯內可固三顆晶片，四支pin腳。
H、724-B/724-C：用來做食人魚的支架。

LED（LightEmittingDiode），發光二極管，主要由支架、銀膠、晶片、金線、環氧樹脂五種物料所組成。LED的主體是一個半導體的晶片，晶片的一端附著LED燈株在一個支架上，是負極，另一端連接電源的正極，整個晶片被環氧樹脂封裝起來。
LED支架：
1、LED支架的作用：用來導電和支撐
2、LED支架的組成：支架由支架素材經過電鍍而形成，由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。
3、LED支架的種類：帶杯支架做聚光型，平頭支架做大角度散光型的Lamp。
LED支架電鍍引腳部分有兩個作用，一是防止引腳氧化，二是減小電阻。電鍍銅柱也有兩個作用，一是減小熱阻，另一個是增加反光性。LED支架不電鍍也能發光。
鍍銀生產線可分為錢鍍、半鍍與選鍍。LED導線架鍍銀層對LED亮度的影響，可由鍍層反射率與折射率來解釋。要量測鍍銀層厚度，其次量測鍍銀層表面粗糙度，然后再比較鍍銀層的反射率與折射率。發現LED支架鍍層經過精化，反射率較佳。鍍銀層在高溫高濕下易氧化，主要是鍍件清洗的不干凈、電鍍液濃度、溫度控制不當等原因。
功能區粗糙分兩種：素材粗糙導致電鍍填平效果差，電鍍產生的粗糙。如果是素材原本粗糙，就從素材本身改善。
如果LED支架是電鍍粗糙，又分為兩部分：除油未干凈導致電鍍粗糙；電鍍結晶速度過快導致粗糙。

1、清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。
2、裝架：在LED管芯（大圓片）底部電極備上銀膠后進行擴張，將擴張后的管芯（大圓片）安置在刺晶臺上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED支架相應的焊盤上，隨后進行燒結使銀膠固化。
3、壓焊：用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機，（制作白光TOP-LED需要金線焊機）。
4、封裝：通過點膠，用環氧將LED管芯和焊線保護起來。在PCB板上點膠，對固化后膠體形狀有嚴格要求，這直接關系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔點熒光粉（白光LED）的任務。
5、焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED，則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。
6、切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等。
7、裝配：根據圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。
8、測試：檢查背光源光電參數及出光均勻性是否良好。
LED支架的電鍍工藝可分為全鍍、輪鍍及選鍍。全鍍的話就是支架2面都鍍銀，功能區和非功能區鍍相同厚度的銀；輪渡就是支架2面鍍銀但非功能區鍍薄銀，銀層厚度只有20-40U；選鍍的話是支架正面鍍銀，而底部就不鍍銀，非功能去也是鍍薄銀。
LED支架電鍍區域分功能區和非功能區，功能區是指杯口以內裝晶片的區域，非功能區是杯口以外的區域，支架分正反面，裝晶片的一面為功能區，則另一面為非功能區。一般功能區電鍍U''數要高，而非功能區U數要低。