善仁新材可以提供主要是燒結銀膏、燒結銀膜、預成型焊片。這個工藝推薦使用燒結銀膏，要用厚一點的燒結銀膏才能解決連接問題。

可以用濕法燒結或者干法燒結的工藝，主要取決于模塊和散熱器的連接是一個平面還是一個非平面，如果一個平面用印刷就可以解決，如果不是一個平面建議用點涂的方式做，可以大幅度提高產品質量。

我們的燒結銀選用了納米結構的，可以增加它的燒結后的剪切強度：比如用德國某企業用微米級銀粉的燒結銀在邦定5*5mm的芯片到DBC上的剪切強度只有60Mpa

我們供應鏈有可靠的合作伙伴，我們只是一個材料供應商，現在碳化硅的工藝和設備、材料、測試總體配合的，我們現在和主流的燒結設備供應商有大量合作；我們也有和貼片機的廠家合作。

如果各位對這個感興趣歡迎各位到我們研發中心參觀，我們這個實驗室就是為了中國碳化硅模塊封裝和中國電動車市場服務的。我們的實驗室有完整的實驗設備和測試設備。

善仁新材的特優勢：對燒結銀和低溫漿料以及工藝超過17年的深刻理解；納米燒結銀的性能表現；超過5年的燒結銀和銀漿的量產經驗；燒結銀全產業鏈自主可控。