電子工業半導體制造：在半導體芯片制造過程中，氫氣被廣泛應用于多個環節。例如，在硅片的清洗工藝中，氫氣等離子體可用于去除硅片表面的雜質和氧化物，硅片表面的清潔和活性。在化學氣相沉積（CVD）工藝中，氫氣作為載氣和反應氣體，參與薄膜的生長過程，有助于提高薄膜的質量和性能。

著火極限：一般來說，濕度增加會使著火極限范圍變窄。一方面，水蒸氣的稀釋作用使可燃氣體濃度降低，導致可燃下限升高；另一方面，燃燒反應產生的熱量被水蒸氣吸收，使燃燒反應的能量釋放減少，不利于維持燃燒，從而使可燃上限降低。

管道運輸適合大規模、長距離運輸，但初期建設投資大；高壓氣態拖車運輸靈活性高，但運輸量有限，且隨著運輸距離增加，成本上升明顯提純與凈化環節 雜質含量 不同工業生產對氫氣純度要求不同。若原料氣中雜質含量高，提純工藝復雜，成本增加。

這可能需要增加管道壓力，并可能對管道材料有特殊要求。 綜上所述，氫氣輸送中的壓力并非一個固定的數值，而是根據具體的輸送需求、管道條件和安全標準來綜合確定的。在實際應用中，可能會涉及到多個壓力值的調整和選擇。

配位氫化物：這類材料如硼氫化鈉、氨硼烷等，具有較高的儲氫容量。通過對配位氫化物進行納米化處理、添加催化劑等方法，可以改善其放氫性能，降低放氫溫度，提高儲氫效率。此外，研究新型的合成路線和回收方法，有望降低配位氫化物的制備和使用成本。

采用碳捕集與封存技術在制氫廠安裝二氧化碳捕集裝置，將產生的二氧化碳進行分離、壓縮并運輸到合適地點封存。隨著技術發展和規模效應體現，成本有望降低，在碳排放交易體系下，還可能獲得經濟補償，提高綜合經濟性。