SHAREX善仁新材公司是集研發(fā)，生產(chǎn)，銷(xiāo)售為一體的高新技術(shù)企業(yè)。公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)由美籍華人科學(xué)家領(lǐng)導(dǎo)，多名海外博士、博士后組成，研發(fā)團(tuán)隊(duì)均為碩士及博士以上學(xué)歷，研發(fā)人員占公司人員比例超過(guò)40%，公司是一家技術(shù)驅(qū)動(dòng)型的高新技術(shù)企業(yè)，目前公司正在申請(qǐng)?jiān)菏抗ぷ髡竞筒┦亢蠊ぷ髡尽?br/>
研發(fā)部分為研發(fā)一部，研發(fā)二部，研發(fā)三部。其中研發(fā)一部以納米銀為主要研發(fā)方向；研發(fā)二部以低溫導(dǎo)電銀漿，導(dǎo)電膠為主要研發(fā)方向；研發(fā)三部以特種膠粘劑為主要研發(fā)方向。目前正在申請(qǐng)博士后科研工作站。公司與“常春藤”名校康奈爾大學(xué)，北京大學(xué)，維茲曼研究所，俄亥俄州立大學(xué)，復(fù)旦大學(xué)，上海交大，東華大學(xué)，東京大學(xué)，橫濱國(guó)立大學(xué)，國(guó)家納米工程中心等多個(gè)科研單位和高等院校建立產(chǎn)學(xué)研合作關(guān)系。致力于提供環(huán)保、、高性價(jià)比的導(dǎo)電材料，導(dǎo)熱材料，導(dǎo)磁材料，絕緣材料、粘結(jié)材料等解決方案。

SHAREX善仁新材公司為寬禁帶（三代）半導(dǎo)體封裝、激光芯片、光芯片、半導(dǎo)體封裝、IME膜內(nèi)電子、汽車(chē)電子、汽車(chē)?yán)走_(dá)、智能家居、智能穿戴、智能服裝、MEMS模組、MiniLED、MricoLED、OLED、5G手機(jī)天線、電子紙、柔性線路、指紋模組、攝像頭模組、VCM模組、TP觸摸屏、RFID射頻識(shí)別標(biāo)簽、智能面膜、理療電極片、LED封裝、PCB板、FPC板、EL冷光片、LCM模組、智能卡封裝、LCD液晶顯示、傳感器、光電器件、通訊電子、微波通訊、無(wú)源器件、壓電晶體、鋰電池、新能源車(chē)CCS模組、異質(zhì)結(jié)太陽(yáng)能電池，鈣鈦礦太陽(yáng)能電池等領(lǐng)域提供導(dǎo)電、導(dǎo)熱、導(dǎo)磁、絕緣、粘結(jié)、密封、灌封、涂覆、三防等材料解決方案。

為了配合第三代半導(dǎo)體封裝德發(fā)展，善仁新材公司推出了系列納米燒結(jié)銀，產(chǎn)品包括納米銀漿，燒結(jié)銀膠，無(wú)壓燒結(jié)銀，有壓燒結(jié)銀等產(chǎn)品。

AS9330的優(yōu)點(diǎn)總給如下：低溫?zé)o壓：銀燒結(jié)技術(shù)是把材料加熱到低于它的熔點(diǎn)溫度，然后材料中的銀顆粒聚集結(jié)合，并實(shí)現(xiàn)顆粒之間的結(jié)合強(qiáng)度。傳統(tǒng)銀燒結(jié)采用對(duì)材料或設(shè)備加壓、加熱直至形成金屬接點(diǎn)的方法。然而，在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，這種加壓技術(shù)的應(yīng)用必然會(huì)碰到芯片破損或者產(chǎn)能不足的問(wèn)題，因?yàn)榭蛻粼谫Y本密集型的芯片粘接設(shè)備上單個(gè)自地生產(chǎn)。

此外，SHAREX的AlwayStone AS9330可以在普通的芯片粘接設(shè)備上使用，無(wú)需額外投資特殊設(shè)備，客戶可以簡(jiǎn)單、快速和低成本地用它來(lái)替換現(xiàn)有材料。