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電子芯片膠水精密模型膠材料密封膠系列

更新時間:2025-09-09 [舉報]
電子膠封裝微型電子細節

水性脫模劑
改性有機硅、表面活性劑
該脫模劑PH值為中性、,故對工人皮膚無刺激、對鋼筋混凝土無腐蝕。此脫模劑具有良好的隔離性能,易拆模,拆模后可保持表面光滑平整,棱角完整無損。使用本脫模劑可減少氣泡和表面缺陷的產生,并使混凝土外表光潔度高,無雜色,,是一種環保型的水性脫模劑。
外觀:半透明液體
PH:中性(7~8)
含固量:
稀釋劑:水
稀釋倍數:5-8倍

型號:千京QK-0508
性能及用途
千京QK-0508系列產品為一種低溫快速固化的改性雙組份高強度環氧膠粘劑。產品具有貯存穩定性好,粘接強度高,剪切強度大于13MPa(鋁--鋁),膠層韌性好,內應力小,電性能良好,使用方便,適用性強等特點,耐油、耐水、耐酸堿性好。
千京QK-0508系列產品可適用于金屬、陶瓷、玻璃、木材、普通橡膠、硬質塑料等材料的結構及半結構件的粘接、密封、修補。也可作為其他需要高強度元器件的剛性、半結構性粘接。
千京QK-0508系列產品特別適用于絲網漏印的鋼網和尼龍網與基材之間的粘接。

使用方法與注意事項:
* 被粘物表面需除油、除銹、除塵土,若用砂布打磨表面,效果更佳。
* 推薦固化條件:甲、乙組份按重量比30:10或40:10混合均勻,室溫(25℃)48小時或 60℃下1小時固化(溫度越高,固化時間越短)
* 需要將被粘物兩個粘接面均勻涂膠,在粘接效果前提下,涂膠不宜太后。
* 被粘物粘合在一起以后,好對被粘接面施加一定壓力(60℃半小時),待膠層初步固化后再除去壓力,則粘接效果更好。
* 粘接后多余膠液用丙酮擦去,用多少配多少,以免浪費。
* 施工涂膠量約200g~300g/m2,一次配膠量不宜太大,配膠后操作時間:室溫40~60分鐘。
* 根據需要可加熱固化或常溫下固化。
* 每次用畢,應及時蓋好包裝桶蓋。
包裝、儲存及運輸:
* 該膠分別包裝在1KG/聽圓鐵皮桶或5KG/桶、2.5KG/桶的塑料桶裝。也可協商后包裝。
* 本品自生產之日起,于常溫下貯存,有效期為12個月。超過貯存期,若檢測合格,仍可使用。
* 本品為非危險品,按非危險品貯存及運輸。
安全與環保:
* 本產品屬非危險化學品,可按照非危險品貯存和運輸。使用時對人體和環境沒有污染。
* 若甲料、乙料或混合料粘附在皮膚上,應盡快用清洗劑擦凈后,再用清水和洗滌劑清洗。
* 使用后的包裝物,請按照相關的環保規定要求進行處理,不得隨意亂丟棄。

名稱:阻燃導熱液體灌封膠
型號:QK-7781
特性
QK-7781是專為電子、電器元器件及電器組件的封裝而設計的雙組份加成型液體硅橡膠。產品在固化前,具有流動性好,使用操作時間適中,使用時操作方便,固化后收縮率小、耐高溫性好、阻燃性好、導熱性好、高溫下密閉使用時抗硫化返原性好和良好的絕緣性的特點。對填充塑料、玻璃、陶瓷等材料無需預處理即可灌封使用。兩組份按照A:B=1:1(重量比)混勻即可使用.對人體和無腐蝕性。
QK-7781對金屬和非金屬材料無腐蝕性,可內外深層次同時固化,固化時無副產物放出和熱量放出,固化速度也不受濕度的影響。

產品應用:
應用于有阻燃和散熱要求的電子元器件的灌封。如,各種規格的通訊模塊、微型變壓器、行輸出一體變壓器的灌注封裝。

使用方法與注意事項:
1、 使用前,打開桶蓋,分別將A、B組份進行攪拌均勻。
2、 A組份和B組份按100:100的比例稱好,在干凈容器中充分混合均勻,在真空下除盡氣泡后即可灌封。被灌封元件表面需清潔干凈,灌封時應緩慢倒入被灌封元件中,防止帶入氣泡。
3、 本品使用時允許操作時間與環境溫度有關,環境溫度越高,允許操作時間越短。
a) 本品易被含P、S、N的有機化合物“毒化”而影響固化效果,使用時注意清潔,防止雜質混入。
b) 本品切忌與水或加入硫化劑的縮合型硅橡膠、加入固化劑的環氧樹脂、聚氨酯等相混或接觸。
包裝、貯存及運輸:
1、本品分A、B兩組份,分別包裝于15kg/桶、25kg/桶的圓桶中,或按用戶需求協商包裝。
2、本品在貯存及運輸時,應保存在陰涼干燥處,防止日曬雨淋。貯存期12個月,超期復驗,若符合標準,仍可使用。
3、本品按非危險品貯存和運輸。
注意事項:
本文所載是我公司認為可靠的資料,該產品說明中的數據為非出廠標準值。記載的內容、產品性能改良、產品規格等在沒有預告的情況下可能會有所變更。
我公司只對產品是否符合規格給予,由于產品儲存運輸和施工過程不受本公司控制,客戶在使用時,一定要行測試,以確認適合您使用目的產品。
產品的部分性能參數均可根據客戶的要求作調整,客戶可于我公司的市場部聯系。
本公司的有機硅產品是面向一般工業用途而開發。如要作為其它用途,按照相關的法律要求做出檢測并符合要求,方可使用。

標簽:阻燃密封膠封裝密封膜膠
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