采用合適的統(tǒng)計方法對測試數(shù)據(jù)進(jìn)行處理和分析，以評估SIR測試的可靠性。例如，可以采用平均值、標(biāo)準(zhǔn)差等統(tǒng)計指標(biāo)來分析測試數(shù)據(jù)。

SIR測試是評估電路板金屬導(dǎo)體間短路及電流泄露的重要手段，通過模擬高溫高濕環(huán)境，施加電壓并監(jiān)測電流變化，確保電路可靠性。

該測試采用梳形電路模型，模擬實(shí)際PCB布局，有效檢測絕緣失效及緩慢漏電情況，是電路板信賴性試驗(yàn)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

測試前，需對標(biāo)準(zhǔn)片進(jìn)行預(yù)處理，如清洗、烘烤，以避免氧化、劃痕等因素對測試結(jié)果的影響。
浸錫和焊接過程需操作規(guī)范，避免助焊劑殘留對電路造成污染，影響絕緣性能。

助焊劑的選擇和使用對SIR測試結(jié)果有顯著影響，需根據(jù)實(shí)際需求選擇合適的助焊劑。
免清洗助焊劑雖簡化了生產(chǎn)流程，但其殘留物可能增強(qiáng)電化學(xué)遷移，降低SIR值，需特別關(guān)注。
隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展，對SIR測試的要求也越來越高，需要不斷更新測試方法和設(shè)備，以滿足新的測試需求。