是一款低粘度雙組分加成型有機(jī)硅灌封膠，可以室溫固化，也可加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。固化過(guò)程中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。

主要特點(diǎn)：
●? 寬廣的耐溫范圍：-50℃~200℃
●? 符合歐盟的 RoHS 與 REACH 的環(huán)保規(guī)范
●? 阻燃等級(jí)符合 UL94 V-0 【E351581】

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應(yīng)用行業(yè)：
照明燈具、新型能源、軍工電子、電工電氣...

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應(yīng)用產(chǎn)品：
電阻、地埋燈、玉米燈、電源適配器、逆變器、太陽(yáng)能接線盒、變壓器…

底部填充膠是一種單組分、低粘度、流動(dòng)性好、可返修的底部填充劑，用于CSP、BGA、WLCSP、LGA以及其它類型設(shè)備時(shí)，可降低應(yīng)力、改善可靠度、并提供的加工性能，具有快速固化、室溫流動(dòng)性、高可靠性、可返工性和表面絕緣抗阻性能的解決方案，配方設(shè)計(jì)可降低由不同膨脹系數(shù)導(dǎo)致的應(yīng)力水準(zhǔn)，在熱循環(huán)、熱沖擊、跌落實(shí)驗(yàn)和其它必要實(shí)驗(yàn)及實(shí)際使用中穩(wěn)定性。

COB邦定膠是單組份環(huán)氧樹(shù)脂邦定膠，IC電子晶體的軟封裝及其它電子元器件的遮封，具有良好的耐沖擊、抗冷熱、阻燃、抗彎曲、低收縮、低吸潮性等特性，對(duì)于IC和晶片有良好的保護(hù)、粘接、保密作用。