無壓低溫燒結銀者再次顛覆自己，開發出150度低溫燒結銀
為響應第三代半導體低溫快速固化的需求，SHAREX善仁新材再次顛覆自己，開發出了150度燒結銀，以應對熱敏感部件的應用。
AS9375是一款使用了善仁新材公司銀燒結技術的無壓納米燒結銀，它是一種高可靠性的芯片粘接材料，非常適用于射頻器件，激光芯片和高功率LED產品等功率模塊，并且了150度燒結的低溫燒結銀的先河。
銀燒結技術是把銀材料加熱到低于它的熔點溫度，然后材料中的銀顆粒聚集結合，并實現顆粒之間的結合強度。傳統銀燒結采用對材料或設備加壓、加熱直至形成金屬接點的方法。
在半導體封裝領域，這種加壓技術的應用必然會碰到產能不足的問題，因為客戶在資本密集型的芯片粘接設備上單個自地生產。
現在，很多客戶憑借這一新的AS9375無壓低溫納米銀燒結材料，使第三代半導體封裝們得以實現高產能，高可靠性的產品。
公司先后獲得“高新技術企業”，“閔行區企業”，“閔行區成長型企業”，“閔行區科創之星”，“閔行區A級納稅企業”，“浙江省科技型企業”，“浙江省中小企業科技之星”等稱號。
