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密封封裝膠電子膠水材料

更新時間:2025-09-10 [舉報]
千京電子封裝材料施工細節技巧

用于電子電器的填充與灌封,LED燈飾以及LED顯示屏灌封,固化后起防水、防潮、防塵等作用。
有機硅產品都具有良好的電絕緣性能,其介電損耗、耐電壓、耐電弧、耐電暈、體積電阻系數和表面電阻系數等均在絕緣材料中,而且它們的電氣性能受溫度和頻率的影響很小.
用于電子電器的填充與灌封,LED燈飾以及LED顯示屏灌封、為電子產品提供了高保障的散熱系數,(尤其是需要高散熱產品)在使用過程中的穩定起到保障作用,提高了產品的使用性能及壽命。

是雙組份有機硅加成體系導熱灌封膠,有如下特點:
1、膠料在常溫條件下混合后操作時間較長,但在加熱條件下可快速固化,特別利于自動生產線上的使用。
2、耐溫性,耐高溫老化性好。固化后在(-40~250℃)溫度范圍內保持硅橡膠彈性,絕緣性能。
3、固化過程中不收縮,具有更優的防水、防潮和性能。
4、具有導熱阻燃性,阻燃性能達到UL94-V0級,通過ROHS、Reach認證。
典型用途
用于大功率電子元器件、對散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護。如模塊灌封,汽車HID燈模塊電源、汽車點火系統模塊電源、太陽能板、變壓器、傳感器等。
使用工藝
1、打開A、B組份,先把A、B組份攪拌均勻。
2、按重量配比兩組份放入混合罐內攪拌混合均勻。
3、將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內,一般可不抽真空脫泡,若需得到高導熱性,建議真空脫泡后再灌注。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關系,在冬季需很長時間才能固化,建議采用加熱方式固化,80℃下固化10-20分鐘,室溫條件下一般需5小時左右固化。
注意事項
1、膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完,避免造成浪費。
2、本品屬非危險品,但勿入口和眼。
3、長時間存放后,膠中的填料會有所沉降,請攪拌均勻后使用,不影響性能。
4、膠液接觸以下化學物質會使939-1不固化:
1) ?N、P、S有機化合物。
2) ?Sn、Pb、Hg、As等離子性化合物。
3) ?含炔烴及多乙烯基化合物。

型號:千京QK-0508
性能及用途
千京QK-0508系列產品為一種低溫快速固化的改性雙組份高強度環氧膠粘劑。產品具有貯存穩定性好,粘接強度高,剪切強度大于13MPa(鋁--鋁),膠層韌性好,內應力小,電性能良好,使用方便,適用性強等特點,耐油、耐水、耐酸堿性好。
千京QK-0508系列產品可適用于金屬、陶瓷、玻璃、木材、普通橡膠、硬質塑料等材料的結構及半結構件的粘接、密封、修補。也可作為其他需要高強度元器件的剛性、半結構性粘接。
千京QK-0508系列產品特別適用于絲網漏印的鋼網和尼龍網與基材之間的粘接。

使用方法與注意事項:
* 被粘物表面需除油、除銹、除塵土,若用砂布打磨表面,效果更佳。
* 推薦固化條件:甲、乙組份按重量比30:10或40:10混合均勻,室溫(25℃)48小時或 60℃下1小時固化(溫度越高,固化時間越短)
* 需要將被粘物兩個粘接面均勻涂膠,在粘接效果前提下,涂膠不宜太后。
* 被粘物粘合在一起以后,好對被粘接面施加一定壓力(60℃半小時),待膠層初步固化后再除去壓力,則粘接效果更好。
* 粘接后多余膠液用丙酮擦去,用多少配多少,以免浪費。
* 施工涂膠量約200g~300g/m2,一次配膠量不宜太大,配膠后操作時間:室溫40~60分鐘。
* 根據需要可加熱固化或常溫下固化。
* 每次用畢,應及時蓋好包裝桶蓋。
包裝、儲存及運輸:
* 該膠分別包裝在1KG/聽圓鐵皮桶或5KG/桶、2.5KG/桶的塑料桶裝。也可協商后包裝。
* 本品自生產之日起,于常溫下貯存,有效期為12個月。超過貯存期,若檢測合格,仍可使用。
* 本品為非危險品,按非危險品貯存及運輸。
安全與環保:
* 本產品屬非危險化學品,可按照非危險品貯存和運輸。使用時對人體和環境沒有污染。
* 若甲料、乙料或混合料粘附在皮膚上,應盡快用清洗劑擦凈后,再用清水和洗滌劑清洗。
* 使用后的包裝物,請按照相關的環保規定要求進行處理,不得隨意亂丟棄。

名稱:阻燃導熱液體灌封膠
型號:QK-7781
特性
QK-7781是專為電子、電器元器件及電器組件的封裝而設計的雙組份加成型液體硅橡膠。產品在固化前,具有流動性好,使用操作時間適中,使用時操作方便,固化后收縮率小、耐高溫性好、阻燃性好、導熱性好、高溫下密閉使用時抗硫化返原性好和良好的絕緣性的特點。對填充塑料、玻璃、陶瓷等材料無需預處理即可灌封使用。兩組份按照A:B=1:1(重量比)混勻即可使用.對人體和無腐蝕性。
QK-7781對金屬和非金屬材料無腐蝕性,可內外深層次同時固化,固化時無副產物放出和熱量放出,固化速度也不受濕度的影響。

產品應用:
應用于有阻燃和散熱要求的電子元器件的灌封。如,各種規格的通訊模塊、微型變壓器、行輸出一體變壓器的灌注封裝。

使用方法與注意事項:
1、 使用前,打開桶蓋,分別將A、B組份進行攪拌均勻。
2、 A組份和B組份按100:100的比例稱好,在干凈容器中充分混合均勻,在真空下除盡氣泡后即可灌封。被灌封元件表面需清潔干凈,灌封時應緩慢倒入被灌封元件中,防止帶入氣泡。
3、 本品使用時允許操作時間與環境溫度有關,環境溫度越高,允許操作時間越短。
a) 本品易被含P、S、N的有機化合物“毒化”而影響固化效果,使用時注意清潔,防止雜質混入。
b) 本品切忌與水或加入硫化劑的縮合型硅橡膠、加入固化劑的環氧樹脂、聚氨酯等相混或接觸。
包裝、貯存及運輸:
1、本品分A、B兩組份,分別包裝于15kg/桶、25kg/桶的圓桶中,或按用戶需求協商包裝。
2、本品在貯存及運輸時,應保存在陰涼干燥處,防止日曬雨淋。貯存期12個月,超期復驗,若符合標準,仍可使用。
3、本品按非危險品貯存和運輸。
注意事項:
本文所載是我公司認為可靠的資料,該產品說明中的數據為非出廠標準值。記載的內容、產品性能改良、產品規格等在沒有預告的情況下可能會有所變更。
我公司只對產品是否符合規格給予,由于產品儲存運輸和施工過程不受本公司控制,客戶在使用時,一定要行測試,以確認適合您使用目的產品。
產品的部分性能參數均可根據客戶的要求作調整,客戶可于我公司的市場部聯系。
本公司的有機硅產品是面向一般工業用途而開發。如要作為其它用途,按照相關的法律要求做出檢測并符合要求,方可使用。

型號:QK-9001
性能及用途
* QK-9001是一種常溫固化的雙組分改性環氧灌封料,具有配膠簡單,混合粘度低,操作性能好,操作時間長,使用方便等特點。產品固化后透明性好,電氣性能優良。
* QK-9901使用溫度范圍是-30℃~+130℃,是一種性價比優良的新一代環氧樹脂灌封料,可廣泛應用于電子產品灌封。
典型技術指標
使用方法
1. A、B組分分別準確稱量。
2. 推薦使用配比:AB組份按100:50稱量。
3. 攪拌均勻并減壓脫泡5-15分鐘,即可進行灌封作業。
4. 操作時間為30~40min/30℃/100g。
5. 未用完的膠料應及時蓋好蓋子,嚴禁受潮。
包裝、儲存及運輸
1.本品包裝在塑料桶中,AB兩組分分別包裝。
2.本品貯存于陰涼、干燥、避光處,儲存期12個月。超期檢測合格,仍可使用。
3.本品為非危險化學品,按非危險品貯存和運輸。
安全與環保
* 本產品屬非危險化學品,可按照非危險品貯存和運輸。使用時對人體和環境沒有毒害和污染。
* 若A料、B料或混合料粘附在皮膚上,應盡快用清洗劑擦凈后,再用清水和洗滌劑清洗。
* 使用后的包裝物,請按照相關的環保規定要求進行處理,不得隨意亂丟棄。
注:
* 本文所載是我公司認為可靠的資料,該產品說明中的數據為非標準值。記載的內容、產品性能改良、產品規格等在沒有預告的情況下可能會有所變更。
* 我公司只對產品是否符合規格給予,在使用時,一定要行測試,確認適合您使用目的產品。
* 本公司的有機硅膠是面向一般電子工業用途而開發。
* 如果需要本產品更詳細的說明內容,請和本公司客戶服務部聯絡

一、產品簡介

本產品為雙組分常溫固化型環氧樹脂。不含有任何溶劑和揮發物,固化物具有良好的韌性,較高的硬度,且還具有優良的耐

低溫性及耐候性,可以在戶外長期使用。推薦應用于LED模組灌封(廣告模組及硬燈條),手工、機器均可使用。

二、產品特性

1.固化物呈無色透明狀,透明度高且光澤度非常好;

2.產品自動消泡,自動流平,表面效果好,不起水波波紋,操作簡單;

3.本產品對金屬(如銅、鐵及鍍銀層等)無腐蝕性;

4.固化速度快,固化后具有優良的耐候和耐紫外不開裂,且在(-40℃~100℃)的溫度下保持性能良好。

標簽:電子芯片膠水密封封裝膠
深圳市千京科技發展有限公司
  • 鮑紅美
  • 廣東深圳市華南國際工業原料城五金化工區
  • 0755-84279603
  • 13640994069
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