無壓燒結銀優勢、銀燒結流程及燒結銀應用
隨著高功率芯片，器件和模組的日益發展，散熱性需要大幅度的提高，無壓燒結銀是解決散熱性的。
無壓燒結銀的優勢
1.低溫無壓燒結（可以175度燒結）；
2.導熱導電性（電阻率低至4*10-6）；
3.航空航天
無壓燒結銀AS9376技術可以讓航天航空領域里面的電子器件，保持更加穩定的工作溫度和可靠耐用程度。
3、電阻和熱阻盡量低
無壓燒結銀AS9376導電和導熱性能需要具有盡量低的界面電阻和界面熱阻,來良好的導電和導熱性能；
4、金屬間化合物盡量少
需要盡量避免產生金屬間化合物。金屬間化合物一般為脆性,三元金屬間化合物比二元金屬間化合物更脆,易導致可靠性問題。如不能避免,需要盡量形成較薄的、不連續的金屬間化合物層。
低溫燒結銀焊膏AS9375系列,具有低溫燒結，高溫服役的特點，AS9376無壓燒結銀具有：低溫燒結，較高的熔點，熱導率高，導電率好和高可靠性等性能,可以應用于耐高溫芯片的互聯。
