排針排母其作用是在電路內被阻斷處或孤立不通的電路之間，起到橋梁的功用，擔負起電流或信號傳輸的使命。通常與排母配套運用，構成板對板聯接;或與電子線束端子配套運用，構成板對線聯接;亦可立用于板與板聯接。

排針排母操作注意事項

1.散熱設計排針排母在工作時會發熱，溫度過高會影響LED的衰減速度和穩定性，故PCB板的散熱、箱體的通風散熱都會影響排針排母。

2.檢查防靜電排針排母是否具有良好的防靜電措施。

3.在排針排母較小的電流值為20mA，一般建議其大使用電流為不超過標稱值的80%，尤其對于點間距很小的電子設備中，由于散熱條件不佳，還應降低電流值。

4.控制好板的垂直度對于直插式排針排母來說，過爐時要具備足夠的工藝技術LED垂直于PCB板。

5.過波峰焊溫度及時間須嚴格控制好波鋒焊的溫度及過爐時間。預熱溫度100℃±5℃，高不超過120℃，且預熱溫度上升要求平穩，焊接溫度為245℃±5℃，焊接時間建議一般好不要超過3秒。

排針中的制造原材料呈白色光亮，色澤介于銀和鎳之間，初期焊接性尚好，高溫老化和長期保管時的焊接性下降較為嚴重。原本用于與人體接觸的裝飾品的鍍金基底，雖然對電氣性能要求不高，但在對變色要求高的白色調、有一定焊接性要求的情況下也可以使用。

電性能的優化，可以從已經存在的、即將形成的接觸電鍍表面的薄膜的控制來考慮。在這些鍍層中，接觸表面的伴隨物只需要在嵌合時移動，因此產生界面的金屬接觸比較簡單。為了達到這個目的，為了提供這種固有的穩定性，需要金屬接觸界面。為了建立這樣的接觸界面，在接觸合作時，表面薄膜需要被避免或分裂。排針排母電性能的主要需求之一是建立和維持穩定的排針排母阻抗。

為了維持接觸界面電阻的穩定性，排針排母設計中需要注意維持接觸表面的貴金屬性，以防止污染物、基體金屬的擴散、接觸磨損等外部因素的影響。根據程度的不同，貴金屬鍍層的本質相對于表面的薄膜是游離的。

普通的金屬鍍層，特別是錫或錫合金，都自然地被氧化皮膜所復蓋。由于閥門經濟物的形成，通常鍍鎳也被認為是普通的金屬。再氧化腐蝕是磨損腐蝕中錫接觸鍍層主要的性能退化機理。排針排母銀接觸鍍層容易被硫化物和氯化物腐蝕，因此優選認為是通常的金屬鍍層。

如何排針和排母的質量?

　　

　　1.排針防靜電電子顯示屏組裝廠要做好防靜電措施。

　　

　　2.透熱設計銷和總線操作時產生熱量，高溫會影響LED的衰減速度和穩定性，因此PCB板的熱設計和盒子的通風熱設計會影響LED性能。

　　

　　3.排針設計電流值針腳和總線的標稱電流為20毫安時，通常建議電流不要超過標稱值的80%。特別是在點間距小的顯示器上，熱條件不好，需要降低電流值。

　　

　　4.排針波峰焊的溫度和時間受到嚴格控制。預熱溫度在1005、120以下。

　　

　　5.排針背刺控制燈的垂直度。對于線內銷陣列，有足夠的技術來確保LED通過熔爐時垂直于PCB。
排針是一種連接器，這種連接器廣泛應用于電子、電氣、儀表PCB電路中，它的作用是在電路之間被阻斷或隔離，它起到橋接作用，執行當前或信號傳輸任務，通常與隊列總線一起用于在板上形成連接;也可以與電子終端一起使用，形成線路連接;也可單用于板間連接。
排針的性能特點是什么?

　　

　　1、操作便利性、浸泡的機械強度也是重要因素。連接器通常是PCB主板與外部部件通信的接口，排針的耐受性非常強，有時遇到相當大的外力也不會受損。

　　

　　2、通過通孔技術組裝的組件比相應的SMT組件可靠性高得多。即使用力拉、擠壓或熱休克，也能很容易地抵抗PCB。

　　

　　3、用于工業領域現場布線的排針加工一般是高功率組件，可以滿足不同的傳輸高壓和高電流需求。

　　

　　4、這些優點隨著零部件對PCB粘合力的減少而減弱。排針元件的特點是設計縝密，容易附著，與通孔的配針在大小和組裝形式上有明顯的差異。

　　

　　5、排針具有抗戰強度。指在配針之間、接觸部之間或接觸部和外殼之間能夠承受的額定實驗電壓的能力。

　　

　　6、一般的配針配母可以適應電磁干擾引起的衰減和電磁干擾屏蔽能力等。

　　

　　7、配針的接觸阻力小，接觸阻力可以小到數十毫秒。