LOCTITEABLESTIKABP 6395T 電導性芯片粘接膠專為高可靠性和高熱導率的關鍵要求包裝應用而設計。這種材料適用于小至大尺寸BSM(背面金屬化)和非BSM芯片的粘接。它適用于各種金屬表面，包括Cu、Ag和PPF引線框架。
北京汐源科技有限公司 漢高授權代理商，專注于電源、新能源、汽車電子、半導體行業膠黏劑產品，公司擁有一批高素質的技術人員，為了客戶提供膠黏劑技術一站式解決方案。
公司主要經營品牌包含：漢高、樂泰、漢新、道康寧、洛德、3M等。
公司主要經營產品包含：導熱膠、導電膠、灌封膠、密封膠、三防漆、導熱墊片、UV膠、芯片保護液、晶圓劃片液、晶圓臨時鍵合膠、晶圓清洗液等。
經營設備：晶圓劃片機 芯片鍵合機 點膠機 平行封焊機等。
失效分析技術：Decap開蓋，x-ray，快速封裝，陶瓷封裝，管殼封裝，氣密性測試，拉力測試，剪切力測試等。
樂泰ABLESTIK ABP 8303A提供以下功能
LOCTITE ABLESTIK ABP 8303A 銀填充導電模具建議將粘合劑用于粘合集成金屬基板的電路和組件。其適中模量、高附著力和低應力可實現牢固的粘合各種金屬表面上的中/大型骰子，Cu、Ag和PPF。本產品特別適用于包裝嚴密的需要控制樹脂滲出。材料是疏水性和在高溫下穩定。
產品特點：
技術BMI混合
外觀銀漿
固化熱固化
應用組件組件，導電
模具粘貼膏
產品優勢● 一個組件
● 低排氣量
● 小RBO
● 高模具剪切強度
● 低應力
● 非常適合大型模具
● 高可靠性
典型包裝
應用程序
QFP、QFN等金屬
引線框封裝
關鍵基板Cu、Ag或PPF
LOCTITE ABLESTIK ABP 8303A銀填充導電管芯
建議使用粘合膠進行粘合
電路和部件到金屬基板。它是溫和的
高模量、高附著力和低應力，可實現牢固的粘合
在多種金屬表面上的中/大尺寸骰子，
包括Cu、Ag和PPF。
本產品特別適用于包裝
需要控制樹脂滲出。材料是
疏水且在高溫下穩定。
注意事項:
1.表面清潔:在應用導電膠之前，確保待粘接的表面干凈、無油脂和灰塵，以確保良好的粘接效果。
2.混合比例:如果導電膠需要混合使用，確保按照制造商的指導比例正確混合。
3.固化時間:遵循制造商推薦的固化時間，以確保導電膠達到更佳的粘接和導電性能。
4.操作環境:在操作過程中，確保環境溫度和濕度符合制造商的推薦條件，以避免影響導電膠的性能。
5.安全防護:在操作導電膠時，應佩戴適當的個人防護裝備，如手套、護目鏡等，以防止對皮膚和眼睛的刺激，
6.儲存條件:未使用的導電膠應按照制造商的指導儲存，通常需要在陰涼、干燥的地方儲存，并避免直接陽光照射。
7.使用前測試:在大規模應用之前，建議先在小范圍內進行測試，以確保導電膠的性能滿足特定應用的要求。
8.避免過量使用:使用適量的導電膠，過量使用可能會導致不必要的浪費，甚至可能影響電子設備的性能。
9.遵守法規:在使用導電膠時，應遵守當地的安全法規和環境法規。
德國漢高(Henkel)是一家全球的粘合劑、密封劑和表面處理產品的供應商。LOCTITE ABLESTIK ABP8303A是漢高公司生產的一種導電粘合劑，通常用于電子行業的各種應用。以下是一些可能的使用場景:
1.電子組件的固定:用于固走電子組件，如電阻、電容器、二極管等，以確保它們在電路板上的位置穩定。
2.導電連接:在需要導電連接的地方，如電池接觸點或電路板上的導電路徑，使用這種粘合劑可以提供穩定的電氣連接。
3.電磁干擾(EMI)屏蔽:在電子設備中，為了減少電磁干擾，可能會使用導電粘合劑來填充縫院或蓋不連續的金厘表面。
4.熱管理:在需要散熱的電子組件上使用，以提高熱傳導效率，幫助組件散熱。
5.抗振動和沖擊保護:在需要抗振動和沖擊保護的電子設備中，使用導電粘合劑可以固定組件并減少由于振動或沖擊導致的損壞。
6.防水和防潮:在需要防水或防潮的電子設備中，導電粘合劑可以提供額外的保護層，防止水分侵入。
7.傳感器和執行器的固走:在自動化和控制系統中，傳感器和執行器可能需要使用導電粘合劑來確保它們與電路板或其他組件的電氣連接。
8.維修和改裝:在電子設備的維修或改裝過程中，導電粘合劑可以用來修復或更換損壞的組件。
9.定制電子設備:在定制電子設備或原型設計中，導電粘合劑可以用于快速原型制作和組件固定。
10.航空航天和軍事應用:在這些領域，導電粘合劑可能用于確保關鍵電子組件的可靠性和穩定性。
