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當超大規模集成電路的特征尺寸縮小至小于65nnm或者更小時,傳統的二氧化硅柵介質層的厚度就需要小于1.4nm,而如此薄的二氧化硅層會大幅度增加器件功耗,并且減弱柵極電壓控制溝道的能力。在等效氧化層厚度保持不變的情況下,使用高介電材料替換傳統的柵極介質,使

2025年09月09日 10:26:57

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鉬粉的技術要求如下： 鉬粉是生產金屬鉬及合金制品的主要原料 ,鉬粉制備是發展鉬業技術的首要環節 。用粉末冶金出產鉬制品中，要求鉬粉純度高，含氧量低，粉末的顆粒度細且平均。鉬粉的出產是在圓管或馬弗管電爐或者回轉爐頂用氫經二次還原MoO3或仲鉬酸銨還原

2025年09月09日 10:26:56

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制備五氧化二鉭薄膜并研究其性能,有很強的實用價值,已引起人們的密切關注。Ta2O5（氧化鉭）薄膜的光譜透過波段為0.3～10um，是可見光到近紅外波段重要的高折射率材料之一。鉭在單質中，僅次于碳，鎢，錸和鋨，位居第五。鉭富有延展性，可以拉成細絲式制薄箔。

2025年09月09日 10:26:55

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白銀化學化工中的應用 銀在這方面有兩個主要的應用，一是銀催化劑，如廣泛用于氧化還原和聚合反應，用于處理含硫化物的工業廢氣等。二是電子電鍍工業制劑，如銀漿、鉀等。白銀的工藝飾品 銀具有誘人的白色光澤，較高的化學穩定性和收藏觀賞價值，深受人們（特

2025年09月09日 10:09:32

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白銀在電子電器中應用 電子電器是用銀量大的行業，其使用分為電接觸材料、復合材料和焊接材料。銀和銀基電接觸材料可以分為：純 Ag類、銀合金類、銀-氧化物類、燒結合金類。全世界銀和銀基電接觸材料年產量約2900～3000t。復合材料是利用復合技術制備的材料，

2025年09月09日 10:09:31

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構成銀導體漿料的三類別需要不同類別的銀粉或組合作為導電填料，甚至每一類別中的不同配方需要不同的銀粉作為導電功能材料，目的是在確定的配方或成膜工藝下，用少的銀粉實現銀導電性和導熱性的大利用，關系到膜層性能的優化及成本。低溫常溫固化導電銀膠主要

2025年09月09日 10:09:30