常溫固化導電銀膠還可以用于：鍍銀支架和印刷電路板的基板；大于60*60mi的芯片的貼合；適用于柔性的基材（比如FPC等）；

包裝及規格
1點膠針筒裝：20G、50G 、200G、500G。
2 標簽上標有：廠名、產品名稱、型號、生產批號、重量。

5 本產品使用時若發現有填充物沉淀現象請充分攪拌均勻再使用；若導電銀膠粘度太大，可用本公司的溶劑稀釋，但加入量不宜太多，不能超過總重量的5%，以免引起銀粉下沉影響導電的一致性；稀釋后的導電銀膠固化時間會延長，具體固化時間和加入稀釋劑多少有關系；