新型SiC芯片可用IPM、TPAK方式封裝，以應用于電動車逆變器SiC導線架技術為例，導線架Copper Clip和SiC芯片連接采用燒結銀AS9385連接技術，

可實現高可靠、高導電的連接的需求，很多Tier 1的控制器公司和Tier 2功率模組制造商，在汽車模組中均或多或少的采用該燒結銀DTS技術，

目前，客戶存的大痛點是鍵合時良率低，善仁新材推出的DTS預燒結焊片優勢是：提高芯片的通流能力和功率循環能力，保護芯片以實現高良率的銅線鍵合。