1.表干時間：表干時間指的是從A、B組分開始混合攪拌算起，2小時不粘手。表干時間越長，表面光澤度越高。表干時間受溫度濕度影響，我司會根據客戶使用環境相應調節。客戶如有特殊要求，我司技術人員可從30分鐘到3小時表干相應調整。需注意的是，表干時間越短，操作時間越短。


　　2.硬度與附著力的關聯：附著力相同，硬度越高的膠料越容易由于應力集中而脫離基材;縮合型的灌封膠硬度過低則不耐老化。我司針對這情況，將膠料的硬度控制在10A°左右，附著力的同時膠料性能佳。


　　3.膠料表面出現紋路：如若客戶使用時出現紋路，原因如下：

①A、B組分沒有充分混合均勻導致固化速度偏差從而產生紋路;

②灌封鋁材底部沒完全密封導致漏膠，膠固化過程中發生移動導致表面不平整;

③膠料臨近表干時發生了移動或震動導致表面不平整才出現以上紋路。

LED封裝的取光效率分析
常規LED一般是支架式，采用環氧樹脂封裝，功率較小，整體發光光通量不大，亮度高的也只能作為一些特殊照明使用。隨著LED芯片技術和封裝技術的發展，順應照明領域對高光通量 LED產品的需求，功率型LED逐步走入市場。這種功率型的LED一般是將發光芯片放在散熱熱沉上，上面裝配光學透鏡以達到一定光學空間分布，透鏡內部填充低應力柔性硅膠。



功率型LED要真正進入照明領域，實現家庭日常照明，其要解決的問題還有很多，其中重要的便是發光效率。目前市場上功率型LED報道的高流 明效率在50lm/W左右，還遠達不到家庭日常照明的要求。為了提高功率型LED發光效率，一方面其發光芯片的效率有待提高;另一方面，功率型LED的封 裝技術也需進一步提高，從結構設計、材料技術及工藝技術等多方面入手，提高產品的封裝取光效率。

　　一、影響取光效率的封裝要素

　　1.散熱技術

　　對于由PN結組成的發光二極管，當正向電流從PN結流過時，PN結有發熱損耗，這些熱量經由粘結膠、灌封材料、熱沉等，輻射到空氣中，在這個過 程中每一部分材料都有阻止熱流的熱阻抗，也就是熱阻，熱阻是由器件的尺寸、結構及材料所決定的固定值。設發光二極管的熱阻為Rth(℃/W)，熱耗散功率 為PD(W)，此時由于電流的熱損耗而引起的PN結溫度上升為：

　　T(℃)=Rth×PD。

　　PN結結溫為：

　　TJ=TA+ Rth×PD

　　其中TA為環境溫度。由于結溫的上升會使PN結發光復合的幾率下降，發光二極管的亮度就會下降。同時，由于熱損耗引起的溫升增高，發光二極管亮 度將不再繼續隨著電流成比例提高，即顯示出熱飽和現象。另外，隨著結溫的上升，發光的峰值波長也將向長波方向漂移，約0.2-0.3nm/℃，這對于通過 由藍光芯片涂覆YAG熒光粉混合得到的白色LED來說，藍光波長的漂移，會引起與熒光粉激發波長的失配，從而降低白光LED的整體發光效率，并導致白光色 溫的改變。

　　對于功率發光二極管來說，驅動電流一般都為幾百毫安以上，PN結的電流密度非常大，所以PN結的溫升非常明顯。對于封裝和應用來說，如何降低產 品的熱阻，使PN結產生的熱量能盡快的散發出去，不僅可提高產品的飽和電流，提高產品的發光效率，同時也提高了產品的可靠性和壽命。為了降低產品的熱阻， 封裝材料的選擇顯得尤為重要，包括熱沉、粘結膠等，各材料的熱阻要低，即要求導熱性能良好。其次結構設計要合理，各材料間的導熱性能連續匹配，材料之 間的導熱連接良好，避免在導熱通道中產生散熱瓶頸，確保熱量從內到外層層散發。同時，要從工藝上確保，熱量按照預先設計的散熱通道及時的散發出去。

　　2.填充膠的選擇

　　根據折射定律，光線從光密介質入射到光疏介質時，當入射角達到一定值，即大于等于臨界角時，會發生全發射。以GaN藍色芯片來說，GaN材料的折射率是2.3，當光線從晶體內部射向空氣時，根據折射定律，臨界角θ0=sin-1(n2/n1)。

　　其中n2等于1，即空氣的折射率，n1是GaN的折射率，由此計算得到臨界角θ0約為25.8度。在這種情況下，能射出的光只有入 射角≤25.8度這個空間立體角內的光，據報導，目前GaN芯片的外量子效率在30%-40%左右，因此，由于芯片晶體的內部吸收，能射出到晶體外 面光線的比例很少。據報導，目前GaN芯片的外量子效率在30%-40%左右。同樣，芯片發出的光要透過封裝材料，傳送到空間，也要考慮材料對取光效率的 影響。


　　所以，為了提高LED產品封裝的取光效率，提高n2的值，即提高封裝材料的折射率，以提高產品的臨界角，從而提高產品的封裝發光效率。同 時，封裝材料對光線的吸收要小。為了提高出射光的比例，封裝的外形好是拱形或半球形，這樣，光線從封裝材料射向空氣時，幾乎是垂直射到界面，因而不再產 生全反射。

　　3.反射處理

　　反射處理主要有兩方面，一是芯片內部的反射處理，二是封裝材料對光的反射，通過內、外兩方面的反射處理，來提高從芯片內部射出的光通比例，減少 芯片內部吸收，提高功率LED成品的發光效率。從封裝來說，功率型LED通常是將功率型芯片裝配在帶反射腔的金屬支架或基板上，支架式的反射腔一般是采取 電鍍方式提高反射效果，而基板式的反射腔一般是采用拋光方式，有條件的還會進行電鍍處理，但以上兩種處理方式受模具精度及工藝影響，處理后的反射腔有一定 的反射效果，但并不理想。目前國內制作基板式的反射腔，由于拋光精度不足或金屬鍍層的氧化，反射效果較差，這樣導致很多光線在射到反射區后被吸收，無法按 預期的目標反射至出光面，從而導致終封裝后的取光效率偏低。


　　我們經過多方面的研究和試驗，研制成一種具有自主知識產權的使用有機材料涂層的反射處理工藝，通過這種工藝處理，使得反射到載片腔內的光線吸收 很少，能將大部分射到其上面的光線反射至出光面。這樣處理后的產品取光效率與處理之前相比可提高30%-50%。我們目前1W白光功率LED的光效可達 40-50lm/W(在遠方PMS-50光譜分析測試儀器上測試結果)，獲得了很好的封裝效果。

　　4.熒光粉選擇與涂覆

　　對于白色功率型LED來說，發光效率的提高還與熒光粉的選擇和工藝處理有關。為了提高熒光粉激發藍色芯片的效率，熒光粉的選擇要合適，包括 激發波長、顆粒度大小、激發效率等，需全面考核，兼顧各個性能。其次，熒光粉的涂覆要均勻，好是相對發光芯片各個發光面的膠層厚度均勻，以免因厚度不均 造成局部光線無法射出，同時也可改善光斑的質量。

　　二、結論

　　良好的散熱設計對提高功率型LED產品發光效率有著顯著的作用，同時也是確保產品壽命和可靠性的前提。而設計良好的出光通道，這里 著重指反射腔、填充膠等的結構設計、材料選擇和工藝處理，可以有效提高功率型LED的取光效率。對功率型白光LED來說，熒光粉的選擇和工藝設計，對光斑 的改善和發光效率的提高也至關重要。

1.清潔：被粘物一定要保持三無（無油、無塵、無水）。粘接前，應使用溶劑（異丙醇、丙酮、無水乙醇）等將材質表面清除干凈，（注意鋁餅表面若有油污或雜質可用金屬清洗劑浸泡，不可使用上述溶劑直接清洗否則會破壞表面膜層）使被粘接表面不留任何油脂，并待其干燥，方可粘合處理。



2.施膠：將適量的膠水滴于被粘物的中間，把氣泡排出，稍用力擠壓后膠液應以剛好覆蓋為宜。



3.光照：使用波峰值為365nm的UVA紫。外線燈光強為透過玻璃不低于4mw/cm2的紫外線強度，光照時應保持發光源從中間向周邊照射，并確認紫外線確實能照射到粘合部位，光照時間應控制在1～3分鐘內，不宜過度照射，否則會使膠層變脆。

■ 產品特性及應用
QK-5883是一種低粘度、低硬度、加熱固化型液體硅橡膠。具有的防潮、密封防水、耐臭氧、耐輻射、耐氣候老化等特性，可在-60～+200℃長期使用，電器性能優良，化學穩定性好。本品固化前為淺藍色液體，在一定溫度下即可固化成低收縮率的彈性體，固化后具有高強度、高韌性、高透明度等特性，耐候性佳，能整體深層次固化。
■ 使用方法

1）清潔：注膠前將模具清理干凈。。

2）固化：將A組份和B組份按1：1（重量比/或體積比）的配比充分混合均勻。（建議用靜態混合器混合用液體機注射不用脫泡）。A/B組份要進行充分混合，如果混合不足可能會造成固化不完全或物理性能減弱。本品使用時允許操作時間與環境溫度有關，環境溫度越高，允許操作時間越短。膠料混合密封后允許操作時間≥0.5小時/25℃。

3）如果在固化過程中發現有氣泡，可將前段固化溫度降低同時延長時間，待基本凝固后再提高溫度，可有效解決氣泡問題。

4）本品易被分子中含P（磷）、S（硫）、N（氮）元素的有機化合物毒化而影響固化，用時須注意清潔，防止雜質混入。以下化學物質可能影響該產品的固化，請在使用前作兼容性試驗。硫及含硫化合物，胺及有機錫等。

二．產品特點　　　　　　　　　　　　　

1.雙組分，半流動　　　　　　　　　　　　

2.高溫快速固化　　　　　　　　　　　　　

3.耐高低溫性能好　　　　　　　　　

4.導熱且與基材有良好的自粘接性　　　
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三．產品典型用途

1.電子元器件的導熱粘接

2.電源模塊的導熱粘接

3.PTC電子元器件的內層粘接

4.金屬基材與非金屬基材粘接
四．產品使用方法

將粘接基材的表面清洗干凈，然后直接將產品按比例，混合后，真空脫泡處理10-20min。取出膠料灌注或涂敷于需粘接處，然后加熱固化即可。

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五．注意事項

1.實際的固化時間與固化溫度、加熱的類型和效率，以及器件的大小、形狀和熱傳導率有較大的關系。因此，實際使用時，應根據具體情況進行試驗，確定適合的固化溫度和固化時間；

2.本產品硫化前，應避免接觸不飽和的碳氫增塑劑、助焊劑殘余物，以及含胺、磷、硫、砜、砷、有機錫等的有機化合物，否則會造成硅橡膠硫化不完全或甚至不硫化。因此，使用本產品前，建議首行硅橡膠與基材的相容性試驗；

3.本產品未被測試或陳述適用于醫用或藥用；

4.本資料數據僅供參考．

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六．清洗

未固化的硅橡膠，可以使用碳氫化合物，如甲苯或120＃汽油進行洗凈，而極性溶劑如酮和醇的化合物是不合適的選擇。

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七．產品包裝

本產品提供兩種包裝桶規格：1KG桶裝和5KG桶裝．

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八．產品貯存及運輸

單組分液體硅橡膠屬于非危險品，可以按照非危險品運輸。

密封保存在陰涼干燥環境中，有效期為6個月。



九．安全須知

液體硅橡膠的主要成份，經國內外多年的應用，證實屬于基本無害的產品，毋須特別的安全措施，使用中僅要求采用一般的工業安全衛生保健條例．

本資料不包括所需的產品安全使用信息，使用前應先閱讀產品說明。如需材料的相關安全數據表可以與我們聯系并索取。

QK-7901是單組份紅色膏狀室溫固化的有機硅粘接密封膠，本品是一種多用途,單組份的密封膠,與多種材料粘結時無需底涂,與空氣中的水分固化成為耐用,有彈性的硅橡膠.對絕大多數金屬無腐蝕.具有的抗冷熱交變性能、耐老化性能和電絕緣性能，的防潮、抗震、耐電暈、抗漏電性能。
本品大的特點是能將塑料制品與金屬,玻璃,塑料,木板,鋁板,電路板,紙板等牢固地粘接起來,且硅膠片表面不需處理.具有優良的耐高低溫性能,可在-60℃—250℃的條件下長期工作一個小時固定,與空氣中水分固化時,24小時內可達到使用要求；完全符合歐盟Reach ROHS指令要求。
典型用途
? 1、蒸氣熨斗、高溫空氣過濾器、高溫烘箱等工業產品的生產蒸氣熨斗、高溫管道的密封。 ?
? 2、電子配件的絕緣及固定用膠。