多層線路板的優缺點
優點：裝配密度高、體積小、質量輕由于裝配密度高，各組件(包括元器件)間的連線減少，因此提高了可靠性；可以增加布線層數，從而加大了設計靈活性；能構成具有一定阻抗的電路;可形成高速傳輸電路;可設置電路、磁路屏蔽層，還可設置金屬芯散熱層以滿足屏蔽、散熱等特種功能需要;安裝簡單，可靠性高。
缺點：造；周期長；需要高可靠性的檢測手段。多層印制電路是電子技術向高速度、多功能、大容量、小體積方向發展的產物。隨著電子技術的不斷發展，尤其是大規模和超大規模集成電路的廣泛深入應用，多層印制電路正迅速向高密度、、高層數化方向發展出現了微細線條、小孔徑貫穿、盲孔埋孔、高板厚孔徑比等技術以滿足市場的需要。

柔性線路板具有節省空間、減輕重量及靈活性高等諸多優點，全球對柔性線路板的需求正逐年增加。柔性線路板的特性使其在多種場合成為剛性線路板及傳統布線方案的替代方式，同時它也推動了很多新領域的發展，成長快的部份是計算機硬盤驅動器(HDD)內部連接線，成長速度第二的領域是新型集成電路封裝，柔性線路技術在便攜設備(如移動電話)中的市場潛力非常大。

柔性線路板主要應用于電子產品的連接部位，比如手機排線，液晶模組等，相比硬板，它體積更小，重量更輕，可以實現彎折撓曲，立體三維組裝等好處。一般大部分的軟板都要貼元器件。

線路板回收有什么用？
線路板上有各種芯片、電容、極管等零部件，可以回收利用。同時板上還有鍍金、錫焊料、銅骨架等各種金屬。其回收的主要流程如下：
工序A：回收各類芯片、電容、極管。
步：加熱：將電路板放在放在煤爐上加熱至軟化;
第二步：提取：提取各種芯片，以及電容、極管等電子元件;
第三步：分類：對各種芯片和電子元件進行分類;
流向及用途：轉手深圳、東莞的電器廠，直接用于生產新產品;
工序B：提取焊料。
第四步：加熱：將已經去除各種芯片和電子元件的電路板放在隔有鐵板或者平底鍋的火爐上繼續加熱。上面的錫等焊料會熔化滴在平底鍋或者鐵板上，將其收集熔化后出售。
工序C：提取黃金：(主要在郊外，目前這種類型的生產極為隱蔽)
第五步：酸浴：電路板上的各種東西已經被取下，如電路板上有鍍金部分，則將其投入強酸溶液中;
第六步：還原：將強酸中的黃金還原成低純度的黃金;
第七步：加熱提煉：將低純度的黃金進行進一步提純，制成純度較高一些的黃金;
流向及用途：出售用作工業黃金。

電子器具的外殼一般由鐵制、塑制、鋼制或鋁制。
因此，可從電子廢棄物中回收塑料和鐵、鋼、鋁等金屬，從而進行二次利用；電視機和顯示器中的顯像管含有玻璃，可進行大量的玻璃回收；顯像管莖上的偏轉線圈是銅制的，可進行銅的回收；廢舊空調、制冷器具中的蒸發器、冷凝器含有的鋁和銅，可進行大量的回收。
含有電動機 ( 包括空調上使用的壓縮機各種風扇 ) 的電子器具，由于電動機是由鐵殼、磁體、銅制繞組組成，所以可進行鐵、磁體、銅的回收；大部分的廢舊電子器具都有電子線路板，其包含大量廢電子元件，由金屬錫焊接在線路板上，可采用的設備可進行大量的錫、鐵、銅、鋁的回收。
大部分電子器具具有機械機構，一般有鐵制或塑制、鋼制等，可進行大量的鐵、塑料、鋼的回收；電腦板卡的金手指上或CPU的管腳上為了加強導電性，一般都有金涂層，可由特種設備進行黃金的回收。
電腦的硬盤盤體是由鋁合金造成，可進行回收利用；連接廢棄物的大量異種材料等（如電線、電纜的銅芯和塑應等），可進行相應的塑料、鋁、銅等材料回收；通信工具大量使用電池．一般有鋰或鎳氫電池，可以回收。

制作生產pcb線路板，一般需要：貼膜機、曝光機、蝕刻機、AOI檢查修補機、沖孔機、排板融合機、層壓機、機、銑邊機、鉆孔機、沉銅線、電鍍線、綠油磨板線、前后處理線、絲網印刷機、表面處理相應設備、裁邊機、電測機、翹曲機。這些事主要設備，設備儀器還有很多。