東莞市大為新材料技術有限公司其生產的MiniLED錫膏已經開始為眾多Mini LED廠商批量出貨，為MiniLED錫膏國產替代進口的發展提供了強有力的支持。經過多次實驗和測試，公司的MiniLED錫膏已經獲得了眾多Mini LED廠商的和信任。 錫膏粒徑：6號粉錫膏（5-15μm）、7號粉錫膏（2-11μm）、8號粉錫膏（2-8μm）、9號粉錫膏（1-5μm） 東莞市大為新材料技術有限公司作為一家生產MiniLED錫膏、LED倒裝固晶錫膏、系統級SIP封裝錫膏的企業，公司一直致力于為微細間距焊接行業提供的錫膏焊接方案。與國家有色金屬研究院，廣州第五研究所長期合作。擁有化學博士，高分子材料的開發團隊，在電子焊料領域我們開發了多元產品，適合于多個領域。

突破焊錫膏領域新高度，MiniLED錫膏行業在科技飛速發展的今天，東莞市大為新材料技術有限公司憑借其的創新能力，推出了一款針對2.6*3.8mil芯片的MiniLED錫膏（Mini-M801）。這一創新產品不僅在回流直通率上達到了驚人的75%，而且良率更是高達99.9999%以上，成為了焊錫膏領域的一大突破。 東莞市大為新材料技術有限公司始終堅持以解決行業痛點為使命，不斷研發創新，為電子制造行業貢獻自己的力量。未來，我們將繼續深耕焊錫膏領域，不斷推出更多、的產品，為行業的發展貢獻更多的智慧和力量。

在本屆高工金球獎頒獎典禮的高光時刻，大為錫膏憑借MiniLED高可靠性焊錫膏、 MiP低溫高可靠性焊錫膏創新技術在眾多參獎企業中脫穎而出，榮獲了高工金球獎“2023年度創新產品獎”，這一獎項旨在展現中國MiniLED市場上具有創新性的技術，要求獲獎的技術具有足夠的創新性，對現有產品或工藝有一定的改善和提升，已經或正在實現產業化應用落地，能夠有效改善市場痛點，并具備在未來領域推動作用的創新性技術。

大為錫膏再次證明了其在科技領域的地位和實力。公司的低溫高可靠性焊錫膏（DG-SAC88K）榮獲具影響力產品獎引得眾多客戶圍觀，充分體現出市場對大為新材料的認可和肯定。未來，我們期待大為新材料繼續發揮其技術優勢和市場潛力，為全球客戶提供更的產品和服務。

目前Mini LED廠商良率在99.999%，距離99.99999%的標準，還有一段距離，例如：芯片、設備、錫膏等還有很大的提升空間。目前做Mini LED錫膏的企業多，做好Mini LED錫膏的不多。
Mini LED錫膏痛點? 大為幫你破解...解決芯片漂移、芯片歪斜、芯片浮高導致的色差；長時間保持高粘力、解決長時間生產易掉件（芯片）問題；鋼網工作時間長（＞10H）、印刷后工作時長（＞10H）；在鋼網小開孔為55μm時印刷中脫模性能，錫膏成型效果好且防坍塌性好，連續印刷性非常穩定；錫膏采用超微粉徑，能有效滿足小3.5milX5mil晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越容易；的潤濕性能，焊點能均勻平鋪；高抗氧化性，無錫珠產生；的抗冷、熱坍塌性能；低空洞率，回流曲線工藝窗口寬；

2013年才“誕生”的東莞市大為新材料技術有限公司在行業提前布局并實施研發，臥薪嘗膽，從零開始投入“MiniLED錫膏”。
東莞市大為新材料技術有限公司其生產的MiniLED錫膏已經開始為眾多Mini LED廠商批量出貨，為MiniLED錫膏國產替代進口的發展提供了強有力的支持。經過多次實驗和測試，公司的MiniLED錫膏已經獲得了眾多Mini LED廠商的和信任。