聚酰亞胺導電膠產品典型應用場景

1 高頻晶振：高精密晶體、高基頻晶體及多種電極材質的QCM傳感器/晶振的粘結導電

聚酰亞胺導電膠AS7275用于功率器件封裝：適配IGBT、SiC模塊的散熱需求，結合導熱填料可提升熱導率15W/m·K。

聚酰亞胺導電膠用于柔性電子與可穿戴設備

FPC/FFC連接：在柔性電路板中實現動態彎曲區域的可靠導電連接。