產品特性
導熱凝膠是一款具有可塑性無沉降的導熱材料,適用于厚度變化較大的散熱模組或元器件。其固有的膠粘特性,無需粘合層,同時具有良好的潤濕性,可以覆蓋住微觀不平整的表面從而使配合部件充分接觸而提高熱傳導效率。
應用范圍
適用于新能源車及高速動車車內電子芯片的導熱、手機通訊設備、平板、多媒體設備、光纖通訊設備、易碎/脆弱組件,電子設備。
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包裝規格
本產品采用10KG塑料桶裝、塑料罐裝1Kg/罐(12罐/箱)、300ml/支(24支/箱)、50ml/支(100支/箱)、10ML針筒。
■ 產品特性及應用
QK-3300是一種中等粘度、高硬度、加熱固化型液體光學硅膠。具有的防潮、防水、耐臭氧、耐輻射、耐氣候老化等特性,可在-50~+200℃長期使用,電器性能優良,化學穩定性好。本品固化前為無色透明液體,在一定溫度下即可固化成低收縮率無色透明的彈性體,固化后具有高強度、高硬度、高透明度等特性,耐候性佳,能整體深層次固化。
QK-3300應用于對透明度有高要求的光學制品,如可注塑或壓塑制造一次或二次透鏡、光導管、光導纖維以及其他光學裝置等。
■ 主要技術參數
項目 檢測標準 標準值
型號 / QK--3300
外觀 目測 透明
A組份粘度(mPa.s) 旋轉粘度計25℃ 40000
B組份粘度(mPa.s) 旋轉粘度計25℃ 19000
混合粘度(mPa.s) 旋轉粘度計25℃ 28000
A、B混合比例 / 1:01
室溫可操作時間(min) 25℃ >5H
密度(g/ml) GB/T533-2008 1.06
硬度(Shore A) GB/T531.1-2008 75
拉伸強度(MPa) GB/528-2009 9.5
折光率 / 1.41
線性熱膨脹系數(ppm/℃) / 171
體積電阻率(Ω.cm) GB/1692-2008 4.0*1015
工作范圍 / -50~200oC
介電常數(50Hz) GB/1693-2007 3
存儲期 5℃~25℃的陰涼干燥處儲存,自生產日期起,儲存期為12個月
注:以上性能數據均在25±2℃,相對濕度50±5%下所得。(非規格值)
■ 使用方法
1.清潔:注膠前將與硅膠接觸材料表面清理干凈。
2.固化:將A組份和B組份按1:1(重量比/或體積比)的配比充分混合均勻后真空脫泡。(建議用靜態混合器混合用液體機注射不用脫泡,A:B比例誤差控制小于1%)。A/B組份要進行充分混合,如果混合不足可能會造成固化不完全或物理性能減弱。本品使用時允許操作時間與環境溫度有關,環境溫度越高,允許操作時間越短。膠料混合密封后允許操作時間≥30min/25℃。
3.如果在固化過程中發現有氣泡,可將前段固化溫度降低同時延長時間,待基本凝固后再提高溫度,可有效解決氣泡問題。
4.A,B兩組分混合均勻脫泡后,對濕氣很敏感,過多的濕氣會造成氣泡和界面。本品易被分子中含磷、硫、氨、有機錫等化合物發生反應(中毒)而影響固化,用時須注意清潔,防止雜質混入。以上化學物質可能影響該產品的固化,請在使用前作兼容性試驗。
■ 儲運及注意事項
1.本產品應密封儲存于陰涼干燥通風處(5℃~25℃),防止雨淋及日光曝曬。
2.在正常存儲環境下,儲存期為12個月。
3.產品開封后,應盡快用完,未用完的產品需密封放于安全的地方。
4.如使用機器灌膠,建議每日清潔灌膠機。
本產品為非危險品,可按一般化學品儲存運輸。
■ 包裝規格
本產品A、B分別采用20公斤塑料直桶或200kg鐵桶包裝。
環氧樹脂灌封膠使用步驟:
1.要保持需灌封產品的干燥和清潔;
2.使用時請先檢查A劑,觀察是否有沉降,并將A劑充分攪拌均勻;
3.按配比取量,且稱量準確,請切記配比是重量比而非體積比,A、B劑混合后需充分攪拌均勻,以避免固化不完全;
4.攪拌均勻后請及時進行灌膠,并盡量在可使用時間內使用完已混合的膠液;
5.灌注后,膠液會逐漸滲透到產品的縫隙中,必要時請進行二次灌膠;
6.固化過程中,請保持環境干凈,以免雜質或塵土落入未固化的膠液表面。
環氧樹脂灌封膠操作常見問題分析:
1、膠水不固化,可能原因:固化劑放得太少或放得太多(配比相差很大)、A膠儲存時間較長用前未攪拌或未攪拌均勻?
2、本應為硬膠的膠水固化后是軟的,可能原因:膠水配比不正確:如未按重量比配比或偏差較大(固化劑多了或少了都會有可能有此情況)、A膠儲存時間較長用前未攪拌或未攪拌均勻?
3、有些膠水固化了,有些膠水沒有固化或固化不完全,可能原因:攪拌不均勻、A膠儲存時間較長用前未攪拌或未攪拌均勻?
4、固化后膠水表面很不平整或氣泡很多,可能原因:固化太快、加溫固化溫度過高、接近或超過操作時間灌封點膠?
5、固化后膠水表面有油污狀,可能原因:灌膠過程有水、過于潮濕、A膠儲存時間較長用前未攪拌或未攪拌均勻
環氧樹脂灌封膠是雙組份環氧樹脂絕緣灌封膠,屬于室溫固化。固化后具有良好的絕緣性,防潮、防水性能,的機械強度、電氣特性。主要用于整流器、電子零件、電解電容器、高壓線圈點火線圈、電子零組件、LED燈飾等的灌封,填縫。