合金焊料粉是錫膏的主要成分，約占錫膏重量的85％—90％。常用的合金焊料粉有以下幾種：錫 – 鉛（Sn – Pb）、錫 – 鉛 – 銀（Sn – Pb – Ag）、錫 – 鉛 – 鉍（Sn – Pb – Bi）錫-銀-銅（Sn -Ag -Cu）等，常用的合金成分為Sn63Pb37（有鉛錫膏），該錫膏的熔點是183℃。而環(huán)境問題的日益加劇，現(xiàn)在所使用的錫膏是一種無鉛錫膏，其合金成分是95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu，也就是錫銀銅合金，該錫膏的熔點是217℃。

合金焊料粉的形狀可分為球形和橢圓形（無定形），其形狀、粒度大小影響表面氧化度和流動性，因此，對錫膏的性能影響很大。一般，由印刷鋼板或網(wǎng)板的開口尺寸或注射器的口徑來決定選擇焊錫粉顆粒的大小和形狀。不同的焊盤尺寸和元器件引腳應(yīng)選用不同顆粒度的焊料粉，不能都選用小顆粒，因為小顆粒有大得多的表面積，使得焊劑在處理表面氧化時負擔加重。
焊劑的組成為：活性劑、成膜劑和膠粘劑、潤濕劑、觸變劑、溶劑和增稠劑以及其他各類添加劑。在錫膏中，焊劑是合金焊料粉的載體，其主要的作用是清除被焊件以及合金焊料粉的表面氧化物，使焊料迅速擴散并附著在被焊金屬表面。

錫膏的成分及特性
錫膏是由合金焊料粉、焊劑和一些添加劑混合而成的，具有一定粘性和良好觸變性的一種均質(zhì)混合物，具有良好的印刷性能和回流焊性能，并在貯存時具有穩(wěn)定性的膏狀體。使用這種的膏體狀態(tài)的原因是SMT的制造工藝決定的，SMT要求錫膏可以很輕松的穿過鋼網(wǎng)上的小孔，印刷在PCB電路板上。