【產品特點】
● 本品為發光二極管（LED）封裝膠水，混合后粘度低、流動性好、易消泡、可使用時間長；
● 可中溫或高溫固化，固化速度快；
● 固化后收宿率小、耐濕性佳、有很好的光澤、硬度高；
● 固化物機械強度佳，電氣特性優，耐濕熱和大氣老化；
【外觀及物性】型號8802A 8802B顏色透明淡藍色液體透明液體比重25℃ 1.04g/㎝ 3 1.03g/㎝ 3粘度25℃ 4000-6000cps 200-250cps保存期限25℃ 6 個月3 個月
【使用方法】
混合比例： A：B = 100：100（重量比）混合粘度25℃： 650-900cps凝膠時間： 150℃×85-105 秒可使用時間： 25℃×4 小時固化條件： 初期固化120℃-135℃×45-60 分鐘后期固化120℃×6-8 小時或130℃×6 小時
● 要封膠的產品表面需要保持干燥、清潔；
● 按配比取量，且稱量準確，請切記配比是重量比而非

在LED使用過程中，輻射復合產生的光子在向外發射時產生的損失，主要包括三個方面:芯片內部結構缺陷以及材料的吸收;光子在出射界面由于折射率差引起的反射損失;以及由于入射角大于全反射臨界角而引起的全反射損失。因此，很多光線無法從芯片中出射到外部。通過在芯片表面涂覆一層折射率相對較高的透明膠層--LED硅膠，由于該膠層處于芯片和空氣之間，從而有效減少了光子在界面的損失，提高了取光效率。此外，灌封膠的作用還包括對芯片進行機械保護，應力釋放，并作為一種光導結構。因此，要求其透光率高，折射率高，熱穩定性好，流動性好，易于噴涂。為提高LED封裝的可靠性，還要求灌封膠具有低吸濕性、低應力、耐老化等特性。常用的灌封膠包括環氧樹脂和硅膠。硅膠由于具有透光率高，折射率大，熱穩定性好，應力小，吸濕性低等特點，明顯優于環氧樹脂，在大功率LED封裝中得到廣泛應用，但成本較高。研究表明，提高硅膠折射率可有效減少折射率物理屏障帶來的光子損失，提高外量子效率，但硅膠性能受環境溫度影響較大。隨著溫度升高，硅膠內部的熱應力加大，導致硅膠的折射率降低，從而影響LED光效和光強分布。

使用說明
1、混合之前，組份 A需要利用手動或機械進行適當攪拌，組份B應在密封狀態下充分搖動容器，然后再使用。

2、當需要附著于應用材料上時，使用前請確認是否能夠附著，然后再應用。

3、混合時，一般的重量比是 A:B = 10:1，如果需要改變比例，應對變更混合比例進行簡易實驗后應用。一般組分B的用量越多，固化時間越短，操作時間越短。

4、一般而言，20mm以下的灌封厚度可以自然脫泡，無須另行脫泡。如果灌封厚度較大，表面及內部可能會產生針孔或氣泡，因此，應把混合液放入真空容器中，在700mmHg下脫泡至少5分鐘。

5、環境溫度越高，固化越快，操作時間越短。一般不建議加熱固化，以免表面及內部產生針孔或氣泡，影響美觀及密封性能。