【SIMS測試】
服務背景：半導體行業需監控晶圓中ppb級摻雜元素分布。
檢測重要性：揭示離子注入濃度剖面，影響晶體管閾值電壓。
檢測周期：7-10個工作日（含深度剖析）。
廣電計量能力：
1、賽默飛二次離子質譜，深度分辨率<5nm；
2、檢測硅片中硼元素梯度分布（檢出限0.1ppb）；
廣電計量擁有的化學分析檢測設備和的人才隊伍。能力范圍覆蓋提供有毒有害物質檢測（RoHS、REACH、POPs、VOC，消耗臭氧層物質等）、材料成分性能分析、可靠性壽命預計、食品接觸材料等多領域測試、評估、認證及培訓服務。
【XRD檢測】
背景：1912年勞厄發現晶體X射線衍射現象，1953年沃森-克里克據此解析DNA結構。
重要性：材料相組成決定力學性能與化學穩定性，是質量控制必檢項目。
產品類型：合金相分析、藥品晶型、礦物組成。
檢測標準：JCPDS PDF卡片庫、GB/T 23413（納米材料）。
【熱膨脹檢測】
服務背景：航天復合材料需嚴格匹配熱膨脹系數(CTE)，避免熱應力導致結構開裂。
檢測重要性：CTE是光學器件、半導體封裝選材的核心參數。
檢測周期：5-7個工作日。
廣電計量能力：
1、配備溫膨脹儀
2、精度±0.05μm，檢測氮化硅陶瓷CTE=2.6×10??/K（25-800℃）；
3、符合ASTM E831標準。
