抗熱震穩定性
高鋁磚的抗熱震性介于黏土制品和硅質制品之間。850℃水冷循環僅為3?5次。這主要是由于剛玉的熱膨脹性較莫來石高，而無晶型轉化之故。目前，可以從改善制品的顆粒結構，降低細粉料的含量及提高熟料臨界粒度尺寸和顆粒級配，來提高制品的抗熱震穩定性能。
硅磚屬于酸性耐火資料，具備良好的抗酸性腐蝕性能，它的導熱機能好，荷重硬化溫度高，一般在1620℃以上，僅比其耐火度低70~80℃。硅磚的導熱性隨著工作溫度的升高而增大，沒有殘存壓縮，在烘爐進程當中，硅磚體積隨著溫度的升高而增大。
顆粒構成的選擇
硅質坯體加熱時的疏松和燒結才能取決于顆粒構成中粗細兩種粒度的性質和數目。
采用細顆粒構成的磚坯時，在燒成時有利于減少緊縮，減少磚體的裂紋和體積改動，前進制品率，還可前進制品中鱗石英的含量，但泥料顆粒細致，也將招致硅磚氣孔率的前進。
相同往常硅磚的臨界粒度以2～3mm為好。
成型：
硅磚成型的特征表現在硅磚坯料成型特征和硅磚磚型外形繁雜與品質差異大等方面。硅質坯料是質硬、聯合性和可塑性低的瘠性料，是以它受壓而細密的才干低。硅質坯料的成型機能受其顆粒構成、水份和參與物的影響。調劑這些身分能夠改進坯料的成型機能。對任何構成的坯料，增加成型壓力影響著硅磚密度。為了制作細密磚坯，成型壓力應不低于100～150MPa
在600～700℃間，CaO與SiO2的固相反應開始，磚坯強度有所增加，從l100℃開始，石英的轉變速度大大增加，磚坯的密度也顯著下降，此時磚坯體積由于石英轉變為低密度變體而大為增加。雖然此時液相量也在不斷增加，但在1100～1200℃范圍內仍易產生裂紋。 
在1300～1350℃時，由于鱗石英和方石英數量增加，磚坯的密度降低得很多。此時液相粘度仍較大，對內應力的抵抗性還弱，生成裂紋的可能性存在。當加熱到1350～1430℃時，石英的轉變程度和由此產生的磚體膨脹大大增強，在這一溫度范圍內，加熱得愈緩慢，石英溶于液相再結晶生成的鱗石英量愈多，方石英生成量愈少，磚體生成裂紋的可能性也愈小。如果加熱過快，特別是在氧化氣氛下迅速加熱，石英轉變為方石英，使磚坯松散并出現裂紋。
