無壓燒結銀優勢、銀燒結流程及燒結銀應用
隨著高功率芯片，器件和模組的日益發展，散熱性需要大幅度的提高，無壓燒結銀是解決散熱性的。

無壓燒結銀的優勢
1.低溫無壓燒結（可以175度燒結）；
2.導熱導電性（電阻率低至4*10-6）；

2.汽車電子
現在越來越多的人開始使用新能源汽車，為了更安全可靠的使用電動汽車，燒結銀技術可以提高內部零件的穩定和可靠性，可以滿足車輛運行的高標準嚴要求。

潤濕性好
隨著第三代半導體器件向高溫、大功率方向的發展,AMB基板、DBC基板以及散熱器表面的金屬鍍層需要滿足高結溫可靠性的要求。

4、金屬間化合物盡量少
需要盡量避免產生金屬間化合物。金屬間化合物一般為脆性,三元金屬間化合物比二元金屬間化合物更脆,易導致可靠性問題。如不能避免,需要盡量形成較薄的、不連續的金屬間化合物層。

低溫無壓燒結銀AS9376可以實現高強度的低溫燒結銀的互連,可以無需額外的熱壓設備,大大降低生產成本,這對于拓展燒結銀互連材料和技術具有非常重要的理論和應用價值。